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1. (WO2017150121) CONNECTOR
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Pub. No.: WO/2017/150121 International Application No.: PCT/JP2017/004654
Publication Date: 08.09.2017 International Filing Date: 09.02.2017
Chapter 2 Demand Filed: 26.07.2017
IPC:
H01R 12/72 (2011.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
R
ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
12
Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards (PCBs), flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
70
Coupling devices
71
for rigid printing circuits or like structures
72
coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
Applicants:
株式会社オートネットワーク技術研究所 AUTONETWORKS TECHNOLOGIES, LTD. [JP/JP]; 三重県四日市市西末広町1番14号 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503, JP
住友電装株式会社 SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD. [JP/JP]; 三重県四日市市西末広町1番14号 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503, JP
住友電気工業株式会社 SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区北浜四丁目5番33号 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041, JP
Inventors:
守安 聖典 MORIYASU, Masanori; JP
田端 正明 TABATA, Masaaki; JP
石田 英敏 ISHIDA, Hidetoshi; JP
Agent:
特許業務法人グランダム特許事務所 GRANDOM PATENT LAW FIRM; 愛知県名古屋市中区栄二丁目4番1号 広小路栄ビルディング3階 Hirokoji Sakae Bldg. 3F, 4-1, Sakae 2-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600008, JP
Priority Data:
2016-03977402.03.2016JP
Title (EN) CONNECTOR
(FR) CONNECTEUR
(JA) コネクタ
Abstract:
(EN) The present invention realizes smooth insertion of a circuit substrate into a housing. Elastic contact parts (33), which elastically contact the circuit substrate (40) inserted in a substrate housing space (16), is formed on a terminal metal fitting (30). A front wall part (17), for abutting the terminal metal fitting (30) inserted into a terminal housing chamber (13), is formed on the front end part of the terminal housing chamber (13). A receiving part (21) is formed on the front wall part (17); and a fitting part (34), fitted to the receiving part (21) with relative displacement toward the substrate housing space (16) in a controlled state, is formed on the front end surface of the terminal metal fitting (30).
(FR) La présente invention réalise une insertion aisée d’un substrat de circuit dans un boîtier. Des parties de contact élastique (33), qui sont en contact élastique avec le substrat de circuit (40) introduit dans un espace de réception de substrat (16), sont formées sur une pièce métallique de terminal (30). Une partie paroi avant (17), destinée à venir en butée contre la pièce métallique de terminal (30) introduite dans une chambre de réception de terminal (13), est formée sur la partie extrémité avant de la chambre de réception de terminal (13). Une partie de réception (21) est formée sur la partie paroi avant (17) ; et une partie pièce (34), ajustée à la partie de réception (21) avec un déplacement relatif vers l’espace de réception de substrat (16) dans un état commandé, est formée sur la surface d’extrémité avant de la pièce métallique de terminal (30).
(JA) ハウジングに対する回路基板の円滑な挿入を実現する。 端子金具(30)には、基板収容空間(16)に挿入された回路基板(40)に対し弾性的に接触する弾性接触部(33)が形成されている。端子収容室(13)の前端部には、端子収容室(13)内に挿入した端子金具(30)を当接させる前壁部(17)が形成されている。前壁部(17)には受け部(21)が形成され、端子金具(30)の前端面には、受け部(21)に対し基板収容空間(16)側への相対変位を規制された状態で嵌合する嵌合部(34)が形成されている。
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Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)