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1. (WO2017150094) METHOD FOR PRODUCING PLANARIZATION FILM, ACTIVE LIGHT SENSITIVE OR RADIATION SENSITIVE COMPOSITION FOR FORMING PLANARIZATION FILM, PLANARIZATION FILM, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE
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Pub. No.: WO/2017/150094 International Application No.: PCT/JP2017/004367
Publication Date: 08.09.2017 International Filing Date: 07.02.2017
IPC:
G03F 7/038 (2006.01) ,G03F 7/004 (2006.01) ,G03F 7/09 (2006.01) ,G03F 7/20 (2006.01) ,H01L 21/027 (2006.01)
[IPC code unknown for G03F 7/038][IPC code unknown for G03F 7/04][IPC code unknown for G03F 7/09][IPC code unknown for G03F 7/20][IPC code unknown for H01L 21/027]
Applicants:
富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区西麻布2丁目26番30号 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620, JP
Inventors:
米久田 康智 YONEKUTA Yasunori; JP
越島 康介 KOSHIJIMA Kosuke; JP
Agent:
中島 順子 NAKASHIMA Junko; JP
米倉 潤造 YONEKURA Junzo; JP
村上 泰規 MURAKAMI Yasunori; JP
Priority Data:
2016-03977002.03.2016JP
2016-13097230.06.2016JP
Title (EN) METHOD FOR PRODUCING PLANARIZATION FILM, ACTIVE LIGHT SENSITIVE OR RADIATION SENSITIVE COMPOSITION FOR FORMING PLANARIZATION FILM, PLANARIZATION FILM, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE FILM DE PLANARISATION, COMPOSITION ACTIVE SENSIBLE À LA LUMIÈRE OU AUX RAYONNEMENTS PERMETTANT DE FORMER UN FILM DE PLANARISATION, FILM DE PLANARISATION, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 平坦化膜の製造方法、感活性光線性または感放射線性の平坦化膜形成用組成物、平坦化膜、および、電子デバイスの製造方法
Abstract:
(EN) Provided are: a method for producing a planarization film, which is capable of forming a planarization film having excellent planarization properties; an active light sensitive or radiation sensitive composition for forming a planarization film; a planarization film; and a method for manufacturing an electronic device. This method for producing a planarization film comprises: a step A for forming a film on a stepped substrate with use of a composition that contains a resin (A) and a photoacid generator (B); a step B for exposing the film to light through a mask that is arranged in a position corresponding to a projected part of the stepped substrate; and a step C for obtaining a planarization film by removing the film provided on the projected part of the stepped substrate with use of a developer liquid. In this connection, the γ value of a test film that is obtained using the above-described composition is less than 1,000.
(FR) L'invention concerne : un procédé de production d'un film de planarisation, qui est capable de former un film de planarisation ayant d'excellentes propriétés de planarisation ; une composition active sensible à la lumière ou aux rayonnements permettant de former un film de planarisation ; un film de planarisation ; et un procédé de fabrication d'un dispositif électronique. Ce procédé de fabrication d'un film de planarisation comprend : une étape A de formation d'un film sur un substrat à échelons en utilisant une composition qui contient une résine (A) et un photogénérateur d'acide (B) ; une étape B d'exposition du film à la lumière au travers d'un masque qui est agencé dans une position correspondant à une partie projetée du substrat à échelons ; et une étape C d'obtention d'un film de planarisation en enlevant le film présent sur la partie projetée du substrat à échelons en utilisant un liquide de développement. Dans cette connexion, la valeur γ d'un film de test qui est obtenu en utilisant la composition décrite ci-dessus est inférieure à 1000.
(JA) 平坦性に優れた平坦化膜を形成できる平坦化膜の製造方法、感活性光線性または感放射線性の平坦化膜形成用組成物、平坦化膜、および、電子デバイスの製造方法を提供する。平坦化膜の製造方法は、樹脂(A)および光酸発生剤(B)を含有する組成物を用いて段差基板上に膜を形成する工程Aと、段差基板の凸部に対応する位置に配置されたマスクを介して膜を露光する工程Bと、現像液を用いて段差基板の凸部上に設けられた膜を除去して平坦化膜を得る工程Cと、を有し、上記組成物を用いて得られる試験膜のγの値が1000未満である。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)