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1. (WO2017150060) MOUNTING STRUCTURE AND MODULE
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Pub. No.: WO/2017/150060 International Application No.: PCT/JP2017/003617
Publication Date: 08.09.2017 International Filing Date: 01.02.2017
IPC:
H01L 21/60 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01)
[IPC code unknown for H01L 21/60][IPC code unknown for H05K 3/34]
Applicants:
株式会社フジクラ FUJIKURA LTD. [JP/JP]; 東京都江東区木場1丁目5番1号 5-1, Kiba 1-chome, Koto-ku, Tokyo 1358512, JP
Inventors:
松丸 幸平 MATSUMARU Kohei; JP
Agent:
志賀 正武 SHIGA Masatake; JP
棚井 澄雄 TANAI Sumio; JP
五十嵐 光永 IGARASHI Koei; JP
小室 敏雄 KOMURO Toshio; JP
清水 雄一郎 SHIMIZU Yuichiro; JP
Priority Data:
2016-03820729.02.2016JP
Title (EN) MOUNTING STRUCTURE AND MODULE
(FR) STRUCTURE ET MODULE DE MONTAGE
(JA) 実装構造及びモジュール
Abstract:
(EN) A mounting structure provided with: a semiconductor device having a first terminal; a second terminal arranged facing the first terminal, the second terminal having a first end part; a wire drawn from the end surface of the first end part; a wiring substrate having a photosensitive insulation film for covering the wire and the first end part; and a bump for electrically connecting between the first terminal and the second terminal.
(FR) La présente invention concerne une structure de montage qui est pourvue de : un dispositif à semi-conducteur ayant une première borne ; une deuxième borne agencée face à la première borne, la deuxième borne ayant une première partie d'extrémité ; un fil tiré depuis la surface d'extrémité de la première partie d'extrémité ; un substrat de câblage ayant un film d’isolation photosensible pour recouvrir le fil et la première partie d'extrémité ; et un plot pour connexion électrique entre la première borne et la deuxième borne.
(JA) 実装構造であって、第1端子を有する半導体装置と、前記第1端子に対向して配置され、第1端部を有する第2端子と、前記第1端部の端面より引き出された配線と、前記配線及び前記第1端部を覆う感光性絶縁膜とを有する配線基板と、前記第1端子と前記第2端子との間を電気的に接続するバンプと、を備える。
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Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)