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1. (WO2017150044) SEMICONDUCTOR LIGHT RECEIVING MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR LIGHT RECEIVING MODULE
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Pub. No.: WO/2017/150044 International Application No.: PCT/JP2017/003362
Publication Date: 08.09.2017 International Filing Date: 31.01.2017
IPC:
H01L 31/02 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
31
Semiconductor devices sensitive to infra-red radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength, or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
02
Details
Applicants:
浜松ホトニクス株式会社 HAMAMATSU PHOTONICS K.K. [JP/JP]; 静岡県浜松市東区市野町1126番地の1 1126-1, Ichino-cho, Higashi-ku, Hamamatsu-shi, Shizuoka 4358558, JP
Inventors:
西尾 文孝 NISHIO Fumitaka; JP
久米 真紀夫 KUME Makio; JP
Agent:
長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki; JP
黒木 義樹 KUROKI Yoshiki; JP
柴山 健一 SHIBAYAMA Kenichi; JP
Priority Data:
2016-04251804.03.2016JP
Title (EN) SEMICONDUCTOR LIGHT RECEIVING MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR LIGHT RECEIVING MODULE
(FR) MODULE DE RÉCEPTION DE LUMIÈRE À SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ PERMETTANT DE FABRIQUER UN MODULE DE RÉCEPTION DE LUMIÈRE À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体受光モジュールおよび半導体受光モジュールの製造方法
Abstract:
(EN) Provided is a semiconductor light receiving module provided with a substrate, and with a semiconductor light receiving element that is provided on the substrate and includes a light receiving section. The semiconductor light receiving element has a semiconductor chip and a metal light shielding film, wherein the semiconductor chip includes a first face on which a light receiving section is provided, a second face opposing the first face, and four side faces that connect the first face and the second face and extend in a direction perpendicular to the first face, and the metal light shielding film continuously covers the second face and the four side faces.
(FR) La présente invention concerne un module de réception de lumière à semi-conducteur pourvu d'un substrat et d'un élément de réception de lumière à semi-conducteur qui est disposé sur le substrat et comprend une section de réception de lumière. L'élément de réception de lumière à semiconducteur comporte une puce à semi-conducteur et un film métallique de protection contre la lumière, la puce à semi-conducteur comportant une première face sur laquelle est disposée une section de réception de lumière, une deuxième face opposée à la première face, et quatre faces latérales qui relient les première et deuxième faces et s'étendent dans une direction perpendiculaire à la première face, et le film métallique de protection contre la lumière recouvrant de façon continue la deuxième face et les quatre faces latérales.
(JA) 基板と、基板上に設けられ、受光部を含む半導体受光素子と、を備える半導体受光モジュールが提供される。半導体受光素子は、受光部が設けられた第1面と、第1面に対向する第2面と、第1面および第2面を接続し第1面に垂直な方向に延びる4つの側面と、を含む半導体チップと、第2面および4つの側面を連続して被覆する金属製の遮光膜と、を有する。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)