Some content of this application is unavailable at the moment.
If this situation persist, please contact us atFeedback&Contact
1. (WO2017149845) SEMICONDUCTOR DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau    Submit observation

Pub. No.: WO/2017/149845 International Application No.: PCT/JP2016/083641
Publication Date: 08.09.2017 International Filing Date: 14.11.2016
IPC:
H01L 21/82 (2006.01) ,H01L 21/3205 (2006.01) ,H01L 21/768 (2006.01) ,H01L 21/822 (2006.01) ,H01L 23/522 (2006.01) ,H01L 25/065 (2006.01) ,H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01) ,H01L 27/04 (2006.01) ,H01L 27/14 (2006.01) ,H01L 27/146 (2006.01) ,H04N 5/369 (2011.01)
[IPC code unknown for H01L 21/82][IPC code unknown for H01L 21/3205][IPC code unknown for H01L 21/768][IPC code unknown for H01L 21/822][IPC code unknown for H01L 23/522][IPC code unknown for H01L 25/065][IPC code unknown for H01L 25/07][IPC code unknown for H01L 25/18][IPC code unknown for H01L 27/04][IPC code unknown for H01L 27/14][IPC code unknown for H01L 27/146][IPC code unknown for H04N 5/369]
Applicants:
ソニー株式会社 SONY CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区港南1丁目7番1号 1-7-1 Konan, Minato-ku, Tokyo 1080075, JP
Inventors:
手塚 宙之 TEZUKA, Hiroyuki; JP
Agent:
丸島 敏一 MARUSHIMA, Toshikazu; JP
Priority Data:
2016-03655329.02.2016JP
Title (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体装置
Abstract:
(EN) To easily reduce electromagnetic noise in a semiconductor device that is provided with wiring to be a noise source. A semiconductor device of the present invention is provided with first and second substrates. On the first substrate in the semiconductor device, a plurality of first signal lines are disposed in the predetermined direction. Furthermore, on the second substrate in the semiconductor device wherein the first signal lines are disposed in the predetermined direction, second signal lines are disposed, said second signal lines generating a plurality of magnetic fields in the different directions in a region between two adjacent signal lines among the first signal lines.
(FR) La présente invention vise à réduire facilement le bruit électromagnétique dans un dispositif à semi-conducteur qui est pourvu d'un câblage qui doit être une source de bruit. Un dispositif à semi-conducteur selon la présente invention est pourvu d'un premier et d'un second substrat. Sur le premier substrat dans le dispositif à semi-conducteur, une pluralité de premières lignes de signal sont disposées dans la direction prédéterminée. En outre, sur le second substrat dans le dispositif à semi-conducteur, dans lequel les premières lignes de signal sont disposées dans la direction prédéterminée, des secondes lignes de signal sont disposées, lesdites secondes lignes de signal générant une pluralité de champs magnétiques dans les différentes directions dans une région entre deux lignes de signal adjacentes parmi les premières lignes de signal.
(JA) ノイズ源となる配線が設けられた半導体装置において電磁ノイズを容易に低減する。 半導体装置は、第1および第2の基板を具備する。この半導体装置において第1の基板には、所定の方向に複数の第1信号線が配線される。また、所定の方向に複数の第1信号線が配線された半導体装置において第2の基板には、複数の第1信号線のうち隣接する2つの信号線の間の領域内に方向が互いに異なる複数の磁界を生じさせる第2信号線が配線される。
front page image
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)