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1. (WO2017139285) INTEGRATED DEVICE COMPRISING FLEXIBLE CONNECTOR BETWEEN INTEGRATED CIRCUIT (IC) PACKAGES
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Pub. No.: WO/2017/139285 International Application No.: PCT/US2017/016864
Publication Date: 17.08.2017 International Filing Date: 07.02.2017
Chapter 2 Demand Filed: 22.11.2017
IPC:
H01L 23/538 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
52
Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another
538
the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
Applicants:
QUALCOMM INCORPORATED [US/US]; ATTN: International IP Administration 5775 Morehouse Drive San Diego, California 92121-1714, US
Inventors:
WE, Hong Bok; US
LEE, Jae Sik; US
KIM, Dong Wook; US
Agent:
THAVONEKHAM, S. Sean; US
Priority Data:
15/040,88110.02.2016US
Title (EN) INTEGRATED DEVICE COMPRISING FLEXIBLE CONNECTOR BETWEEN INTEGRATED CIRCUIT (IC) PACKAGES
(FR) DISPOSITIF INTÉGRÉ COMPRENANT UN CONNECTEUR SOUPLE ENTRE DES CONDITIONNEMENTS DE CIRCUIT INTÉGRÉ (CI)
Abstract:
(EN) Some features pertain to an integrated device that includes a first integrated circuit (IC) package, a flexible connector and a second integrated circuit (IC) package. The first integrated circuit (IC) package includes a first die, a plurality of first interconnects, and a first dielectric layer encapsulating the first die. The flexible connector is coupled to the first integrated circuit (IC) package. The flexible connector includes the first dielectric layer, and an interconnect. The second integrated circuit (IC) package is coupled to the flexible connector. The second integrated circuit (IC) package includes the first dielectric layer, and a plurality of second interconnects. The first integrated circuit (IC) package, the second integrated circuit (IC) package, and the flexible connector are coupled together through at least a portion (e.g., contiguous portion) of the first dielectric layer. In some implementations, the flexible connector comprises a dummy metal layer.
(FR) Certaines caractéristiques de la présente invention se rapportent à un dispositif intégré qui comprend un premier conditionnement de circuit intégré (CI), un connecteur souple et un second conditionnement de circuit intégré (CI). Le premier conditionnement de circuit intégré (CI) comprend une première puce, une pluralité de premières interconnexions, et une première couche diélectrique encapsulant la première puce. Le connecteur flexible est couplé au premier conditionnement de circuit intégré (CI). Le connecteur souple comprend la première couche diélectrique, et une interconnexion. Le second conditionnement de circuit intégré (CI) est couplé au connecteur souple. Le second conditionnement de circuit intégré (CI) comprend la première couche diélectrique, et une pluralité de secondes interconnexions. Le premier conditionnement de circuit intégré (CI), le second conditionnement de circuit intégré (CI) et le connecteur souple sont couplés conjointement par l'intermédiaire d'au moins une partie (par exemple, une partie contiguë) de la première couche diélectrique. Selon certains modes de réalisation, le connecteur souple comporte une couche métallique factice.
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Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)
Also published as:
AU2017217375IN201847025512CN108604585KR1020180111840EP3414776BR112018016132