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1. (WO2017134972) IMAGING ELEMENT PACKAGE AND IMAGING DEVICE
Document

明 細 書

発明の名称 撮像素子パッケージ及び撮像装置

技術分野

0001  

背景技術

0002   0003   0004   0005   0006   0007   0008  

先行技術文献

特許文献

0009  

発明の概要

発明が解決しようとする課題

0010   0011  

課題を解決するための手段

0012   0013   0014   0015   0016   0017   0018   0019   0020   0021   0022   0023  

発明の効果

0024  

図面の簡単な説明

0025  

発明を実施するための形態

0026   0027   0028   0029   0030   0031   0032   0033   0034   0035   0036   0037   0038   0039   0040   0041   0042   0043   0044   0045   0046   0047   0048   0049   0050   0051   0052   0053   0054   0055   0056   0057   0058   0059   0060   0061   0062   0063   0064   0065   0066   0067   0068   0069   0070   0071   0072   0073   0074   0075   0076   0077   0078   0079   0080   0081   0082   0083   0084   0085   0086   0087   0088   0089   0090   0091   0092   0093   0094   0095   0096   0097   0098   0099   0100   0101   0102   0103   0104   0105   0106   0107   0108   0109   0110   0111   0112   0113   0114   0115   0116   0117   0118  

符号の説明

0119  

請求の範囲

1   2   3   4   5   6   7   8   9   10   11   12   13  

図面

1   2   3   4   5   6   7   8   9   10   11   12   13   14   15   16  

明 細 書

発明の名称 : 撮像素子パッケージ及び撮像装置

技術分野

[0001]
 本技術は、CMOSイメージセンサ等の固体撮像素子を収容した撮像素子パッケージ及びこれを備えた撮像装置に関する。

背景技術

[0002]
 撮像素子を収容する撮像パッケージは、典型的には、パッケージ基板と、その上に搭載された固体撮像素子とを備え、パッケージ基板と固体撮像素子とがワイヤボンド接続された構造を有する。
[0003]
 一方、近年においては、撮像機器を薄型化するため、固体撮像素子を収容するパッケージの低背化が求められている。しかし、低背化のためにパッケージ基板もしくは固体撮像素子を薄くすると、上記構造では、パッケージ基板、固体撮像素子、更にはこれらを接合する接着材料等の個々の構成部品間における物性や熱履歴の差で固体撮像素子の受光面(撮像面)が反ってしまい、撮像性能の劣化が避けられなくなる。
[0004]
 このような低背化による受光面の反りを抑えるため、固体撮像素子の裏面(受光面とは反対側の面)をパッケージ基板に固定せずに開放する接合構造が提案されている(特許文献1~4参照)。
[0005]
 例えば特許文献1には、固体撮像素子を収容するフレーム開口を有するプリント基板と、上記固体撮像素子と上記プリント基板との間を電気的に接続する電極端子を有する透明基板とを備え、上記固体撮像素子が上記電極端子にバンプ接続された構造が開示されている。
[0006]
 特許文献2には、半導体チップを収容するキャビティを有する回路基板と、上記半導体チップの上面にダムを介して接着されたガラスとを備え、上記半導体チップと上記回路基板との間がワイヤボンド接続されると共に、これらの間がキャビティに充填された封止材で接合された構造が開示されている。
[0007]
 特許文献3には、撮像用半導体であるICを収容する穴を有する基板と、上記基板の上面に接合されたケースに固定された撮像レンズとを備え、上記ICと上記基板との間がワイヤボンド接続されると共に、これらの間が穴に充填された樹脂で接合された構造が開示されている。
[0008]
 特許文献4には、開口部を有する基台と、上記開口部を被覆する透光板とを備え、撮像素子が上記開口部を介して上記透光板と対向するように上記基台にバンプ接続された構造が開示されている。

先行技術文献

特許文献

[0009]
特許文献1 : 特開2001-267541号公報
特許文献2 : 特開2001-185657号公報
特許文献3 : 特開2002-246574号公報
特許文献4 : 特開2004-327917号公報

発明の概要

発明が解決しようとする課題

[0010]
 しかしながら、特許文献1,4に開示の構造は、固体撮像素子とパッケージ基板との間をバンプで接続する構造であるため、これらの間をボンディングワイヤで接続する従来の構造と比較して、組み立てに要する工数が増加するという問題がある。また、特許文献2に開示の構造は、ガラスを載せるためのリブを半導体チップの上面に形成する必要があるため、組み立てに要する工程が増加するという問題がある。特許文献3に開示の構造は、基板上にレンズ付きのケースを固定するためパッケージ自体の低背化が難しく、また、部品数の増加による組み立て工数及び材料コストの増加を招くという問題がある。
[0011]
 以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、受光面の反りを抑制することができる撮像素子パッケージ及びこれを備えた撮像装置を提供することにある。

課題を解決するための手段

[0012]
 本技術の一形態に係る撮像素子パッケージは、固体撮像素子と、透光性基板と、パッケージ基板とを具備する。
 上記固体撮像素子は、受光部と第1の端子部とを含む受光面と、上記受光面とは反対側の裏面とを有する。
 上記透光性基板は、上記受光面に対向して配置される。
 上記パッケージ基板は、フレーム部と、第2の端子部と、支持体とを有する。上記フレーム部は、上記透光性基板に接合される接合面と上記固体撮像素子を収容する収容部とを有する。上記第2の端子部は、上記フレーム部に設けられ、上記第1の端子部とワイヤボンド接続される。上記支持体は、上記受光面の周縁部又は上記裏面の中心部に設けられ、上記受光面又は上記裏面を部分的に支持する。
[0013]
 上記撮像素子パッケージにおいては、固体撮像素子の受光面の周縁部又は裏面の一部を支持する支持体を備えているため、パッケージ基板の変形等による受光面の反りを抑えることが可能となる。
[0014]
 上記支持体は、上記フレーム部から上記収容部に向かって突出し上記受光面の周縁部を支持する複数の支持部を有してもよい。
 固体撮像素子の裏面が開放されているため、パッケージ基板の変形等による受光面の反りを抑制することができる。
[0015]
 上記フレーム部は、上記第2の端子部を支持する第1の端子配列面を有し、上記複数の支持部は、上記接合面を構成する第1の接合面と、上記第1の接合面と上記第1の端子配列面との間に位置し上記受光面の周縁部に接合される第2の接合面とをそれぞれ有してもよい。
 これにより、ボンディングワイヤの接続空間が適切に確保され、ワイヤボンディングの作業性及び信頼性の低下が防止される。
[0016]
 上記パッケージ基板は、表面実装用の第3の端子部と、上記第1の端子配列面とは反対側に位置し上記第3の端子部を支持する第2の端子配列面とをさらに有してもよい。
[0017]
 上記複数の支持部は、フレーム部のいずれの位置に設けられてもよい。典型的には、上記複数の支持部は、上記フレーム部の相互に対向する一対の辺部にそれぞれ設けられる。あるいは、上記複数の支持部は、上記フレーム部の四隅部にそれぞれ設けられる。
[0018]
 上記支持体は、上記フレーム部の四隅部と上記受光面の周縁部との間に設けられた接着性樹脂の硬化物層を含む複数の支持部を有してもよい。
[0019]
 上記複数の支持部は、上記フレーム部の四隅部と上記受光面の周縁部との間に架け渡され上記硬化物層により被覆された複数の基材をさらに含んでもよい。
 これにより、パッケージ基板に対する固体撮像素子の支持強度が高められる。
[0020]
 上記パッケージ基板は、上記フレーム部と一体的に設けられ上記裏面と対向する底板部とをさらに有し、上記支持体は、上記裏面の中心部と上記底板部との間に設けられた接着性樹脂の硬化物層を含んでもよい。
 固体撮像素子の裏面とパッケージ基板の底板部との接合面積が限定されるため、パッケージ基板の変形による受光面の反りを抑制することができる。
[0021]
 上記底板部は、上記裏面の中心部に連絡する貫通孔部を有し、上記支持体は、上記貫通孔部と上記裏面の中心部との間に設けられてもよい。
[0022]
 上記フレーム部の構成材料は特に限定されず、例えば、上記フレーム部は、多層セラミックス基板で構成されてもよいし、プラスチック材料の成形体で構成されてもよい。
[0023]
 本技術の一形態に係る撮像装置は、固体撮像素子と、透光性基板と、パッケージ基板と、レンズホルダとを具備する。
 上記固体撮像素子は、受光部と第1の端子部とを含む受光面と、上記受光面とは反対側の裏面とを有する。
 上記透光性基板は、上記受光面に対向して配置される。
 上記パッケージ基板は、フレーム部と、第2の端子部と、支持体とを有する。上記フレーム部は、上記透光性基板に接合される接合面と上記固体撮像素子を収容する収容部とを有する。上記第2の端子部は、上記フレーム部に設けられ、上記第1の端子部とワイヤボンド接続される。上記支持体は、上記受光面の周縁部又は上記裏面の中心部に設けられ、上記受光面又は上記裏面を部分的に支持する。
 上記レンズホルダは、上記透光性基板を挟んで上記受光面に対向して配置されたレンズを有する。

発明の効果

[0024]
 以上のように、本技術によれば、パッケージ基板の変形等による受光面の反りを抑制することができる。
 なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれかの効果であってもよい。

図面の簡単な説明

[0025]
[図1] 本技術の第1の実施形態に係る撮像素子パッケージの全体斜視図である。
[図2] 図1におけるA-A線方向の部分断面図である。
[図3] 上記撮像素子パッケージの部分透過平面図である。
[図4] 図1におけるB-B線方向の部分断面図である。
[図5] 上記撮像素子パッケージの底面図である。
[図6] 撮像素子パッケージの製造方法を説明する概略工程断面図であって、左図は、図1におけるA-A線方向から見た断面図、右図は、図1におけるB-B線方向から見た断面図である。
[図7] 上記撮像素子パッケージを備えた撮像装置の要部の概略断面図である。
[図8] 本技術の第2の実施形態に係る撮像素子パッケージを示しており、Aは部分透過平面図、Bは、AにおけるB-B線方向部分断面図、Cは、AにおけるC-C線方向部分断面図である。
[図9] 技術の第3の実施形態に係る撮像素子パッケージを示しており、Aは部分透過平面図、Bは、AにおけるB-B線方向部分断面図、Cは底面図である。
[図10] 本技術の第4の実施形態に係る撮像素子パッケージを示しており、Aは部分透過平面図、Bは、AにおけるB-B線方向部分断面図、Cは、AにおけるC-C線方向部分断面図である。
[図11] 本技術の第5の実施形態に係る撮像素子パッケージを示しており、Aは概略側断面図、Bは、AにおけるB-B線方向断面図である。
[図12] 上記撮像素子パッケージの製造方法を説明する主な工程の概略断面図である。
[図13] 上記撮像素子パッケージの一製造工程を説明する要部断面図である。
[図14] 本技術の第6の実施形態に係る撮像素子パッケージを示しており、Aは概略側断面図、Bは、AにおけるB-B線方向断面図である。
[図15] 上記撮像素子パッケージにおけるパッケージ基板の本体部を示す概略平面図である。
[図16] 上記撮像素子パッケージの製造方法を説明する主な工程の概略断面図である。

発明を実施するための形態

[0026]
 以下、本技術に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。
[0027]
<第1の実施形態>
 図1は、本技術の第1の実施形態に係る撮像素子パッケージの全体斜視図である。図2は図1におけるA-A線方向の部分断面図、図3は上記撮像素子パッケージの部分透過平面図、図4は図1におけるB-B線方向の部分断面図、図5は上記撮像素子パッケージの底面図である。
[0028]
 なお、図においてX軸、Y軸及びZ軸は、相互に直交する3軸方向をそれぞれ示しており、Z軸は、撮像素子パッケージの厚さ方向(高さ方向)に相当する。
[0029]
[撮像素子パッケージの全体構成]
 本実施形態の撮像素子パッケージ100は、固体撮像素子10と、パッケージ基板20と、透光性基板30とを備える。
[0030]
 撮像素子パッケージ100は、例えば、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ等の撮像機器のほか、スマートホンやゲーム機、タブレット端末等の携帯情報端末に内蔵される撮像部品として用いられる。
[0031]
 (固体撮像素子)
 固体撮像素子10は、受光面(撮像面)10Aを有するイメージセンサで構成される。典型的に、固体撮像素子10は、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)やCCD(Charge Coupled Device)センサ等で構成される。
[0032]
 固体撮像素子10は、Y軸方向に平行な一対の長辺とX軸方向に平行な一対の短辺とを有する矩形状を有し、受光面10Aが透光性基板30に対向するようにパッケージ基板20に支持される。
[0033]
 受光面10Aは、図3に示すように、受光部11と、受光部11の外側に配列された複数の端子部12(第1の端子部)とを有する。受光部11は、受光面10Aのほぼ中央に設けられた概略矩形の領域であり、端子部12は、固体撮像素子10の各長辺に沿って所定間隔で配列されている。固体撮像素子10は、受光部11において受光した光の量に応じた電荷を光電変換により発生し、端子部12から電気信号として出力する。
[0034]
 (パッケージ基板)
 パッケージ基板20は、固体撮像素子10を収容する収容部210を含む枠状(額縁状)のフレーム部21を有する。フレーム部21は、図3に示すように、Y軸方向に平行な長辺とX軸方向に平行な短辺とを有する矩形環状の多層セラミックス基板で構成される。フレーム部21は、所定形状のセラミック層を高さ方向(Z軸方向)に積層することで作製されてもよいし、同一形状のセラミックス層を積層した後、高さ方向に所定領域を順次加工することで作製されてもよい。
[0035]
 フレーム部21は、透光性基板30を支持する第1の主面21Aと、その反対側の第2の主面21Bとを有する。第1の主面21Aは、透光性基板30に接合される接合面を構成する。収容部210は、第1の主面21Aと第2の主面21Bとの間を貫通する平面視略矩形状の貫通孔で構成される。固体撮像素子10の受光部11は、第1の主面21Aの開口を介して透光性基板30に対向する。固体撮像素子10の周縁部は、第2の主面21Bの開口の内周面に所定の隙間をおいて対向する(図5参照)。
[0036]
 フレーム部21の厚さは、固体撮像素子10の厚さよりも大きく、本実施形態において第2の主面21Bは、固体撮像素子10の裏面(受光面10Aとは反対側の面)10Bと同一の平面上に位置する(図2参照)。
[0037]
 パッケージ基板20は、図3に示すように、固体撮像素子10の端子部12とワイヤボンド接続される複数の端子部22(第2の端子部)を有し、フレーム部21は、端子部22を支持する端子配列面21C(第1の端子配列面)を有する。端子配列面21Cは、フレーム部21の各長辺における第2の主面21Bとは反対側の面にそれぞれ形成され、端子部22は、各端子配列面21C上にY軸方向に沿って所定間隔で配列されている。
[0038]
 フレーム部21の端子配列面21Cは、フレーム部21の第1の主面21Aとは異なる高さ位置に設けられる。図2に示すように、第1の主面21Aは、第2の主面21Bから高さT1の位置に設けられるのに対して、端子配列面21Cは、第2の主面21Bから高さT1よりも低い高さT2の位置に設けられる。すなわち端子配列面21Cは、高さT1に相当する厚さのフレーム部21の第1の主面21Aに形成された深さ(T1-T2)の凹部の底面に相当し、フレーム部21の短辺部と、端子配列面21Cが設けられるフレーム部21の長辺部とは、相互に厚さが異なる。本実施形態において、高さT2は、固体撮像素子10の厚さと同一又はほぼ同一の大きさに設定される。
[0039]
 端子配列面21C上の各端子部22は、固体撮像素子10の端子部12と個々に対応するようにX軸方向に対向し、ボンディングワイヤ35を介して端子部12にそれぞれ電気的に接続されている。
[0040]
 フレーム部21の第2の主面21Bには、図5に示すように、表面実装用の複数の外部端子部23(第2の端子部)が設けられている。第2の主面21Bは、上述のように端子配列面21Cとは反対側に位置し、外部端子部23を支持する端子配列面(第2の端子配列面)として構成される。
[0041]
 外部端子部23は、第2の主面21Bにおける各長辺及び各短辺の周縁に沿って所定間隔で配列されている。フレーム部21は、内部配線層及び層間接続部(ビア)を含む多層配線基板で構成されており、各外部端子部23は、端子配列面21C上の端子部22と電気的に接続されている。
[0042]
 パッケージ基板20はさらに、図3及び図4に示すように、収容部210に収容された固体撮像素子10の受光面10Aの周縁部を部分的に支持する支持体としての複数の支持部24を有する。複数の支持部24は、受光面10Aの周縁部と透光性基板30の周縁部との間に配置され、フレーム部21から収容部210に向かって突出し、受光面10Aの周縁部を支持する。
[0043]
 本実施形態において複数の支持部24は、フレーム部21の長辺方向に相互に対向する一対の短辺部に設けられている。複数の支持部24は、第1の主面21Aから見た収容部210の開口の大きさ(Y軸方向に沿った長辺の長さ)が、第2の主面21Bから見た収容部210の開口の大きさ(Y軸方向に沿った長辺の長さ)よりも小さくなるように、第1の主面21Aに庇状に形成される。
[0044]
 複数の支持部24は、図4に示すように、透光性基板30の周縁部に接合される第1の接合面241と、固体撮像素子10の受光面10Aの周縁部に接合される第2の接合面242とをそれぞれ有する。
[0045]
 第1の接合面241は、フレーム部21の第1の主面21A(接合面)を構成する。すなわち、第1の接合面241は、第1の主面21Aと同一の平面で構成される。第2の接合面242は、第1の接合面241と端子配列面21Cとの間に位置し、本実施形態では、端子配列面21Cと同一平面上に位置する。これにより、複数の支持部24は、収容部210に収容された固体撮像素子10の受光面10Aの短辺側の周縁部に接触可能に構成される。
[0046]
 フレーム部21から収容部210への各支持部24の突出量は、受光面10Aと各支持部24が所定範囲にわたってZ軸方向に重なり合っていれば特に限定されない。上記所定範囲としては、受光面10Aの各短辺側の周縁部から受光部11までの領域の少なくとも一部とされる。各支持部24が受光面10Aの短辺側に対向配置されるため、ボンディングワイヤ35と干渉することなく受光面10Aを支持することができ、また、各支持部24の突出量が上記所定範囲に制限されるため、受光部11の面積が確保される。
[0047]
 各支持部24の厚さは、高さT1と高さT2との差に相当する大きさであり、固体撮像素子10を安定に支持することが可能な剛性を確保し得る適宜の大きさに設定される。各支持部24はフレーム部21と一体的に構成され、具体的には、パッケージ基板20を構成する多層セラミックス基板の一部で構成される。
[0048]
 固体撮像素子10の受光面10Aと各支持部24の第2の接合面242との間は、図示しない接着剤を介して接合される。当該接着剤としては、例えば、熱膨張係数が比較的小さく、光沢のない黒色の熱硬化性接着剤が採用される。これにより、固体撮像素子10と各支持部24との間の熱応力に起因する剥離を抑制し、さらに、これらの接合部に入射する被写体光を吸収して迷光の発生を抑えることができる。
[0049]
 (透光性基板)
 透光性基板30は、収容部210に収容された固体撮像素子10の受光面10Aに対向するようにフレーム部21の第1の主面21A(支持部24の第1の接合面241)に接合される。透光性基板30は、ガラス、透明プラスチック等の可視光に対して透明な光学材料で構成され、受光面10Aの保護部材として機能する。
[0050]
 透光性基板30は、図3に示すように平面視略矩形の板状部品で構成され、封止層40を介して第1の接合面241に接合される。封止層40は、パッケージ基板20と透光性基板30との間に配置され、固体撮像素子10の端子部12を含む受光部11の周囲を封止する。
[0051]
 本実施形態において封止層40は、図3に示すように、受光部11を囲むようにボンディングワイヤ35の接続領域(端子部12,22及びこれらの間の収容部210)及び各支持部24の第1の接合面241の上に連続的に塗布された、例えば光沢のない黒色の紫外線硬化型又は熱硬化型の接着性樹脂の硬化物で構成される。なお、各図において封止層40は、灰色領域で示されている。
[0052]
[撮像素子パッケージの製造方法]
 続いて、以上のように構成される撮像素子パッケージ100の製造方法について説明する。
[0053]
 図6A~Eは、撮像素子パッケージ100の製造方法を説明する概略工程断面図であって、左図は、図1におけるA-A線方向から見た断面図、右図は、図1におけるB-B線方向から見た断面図である。
[0054]
 まず、パッケージ基板20を構成するフレーム部21の収容部210に固体撮像素子10が収容される。固体撮像素子10は、その受光面10Aをフレーム部21から収容部210に向かって突出する複数の支持部24に向けて、収容部210に収容される(図6A参照)。
[0055]
 次に、固体撮像素子10の受光面10Aの周縁部が複数の支持部24に接合される(図6B、図4参照)。複数の支持部24の第2の接合面242(図4参照)には予め、熱膨張係数が小さく光沢のない黒色の接着剤が塗布され、受光面10Aのうちその短辺側の周縁部が上記接着剤を介して第2の接合面242に接合される。なお、接着剤の硬化処理は、この時点で行われてもよいし、後の封止層40の硬化処理と同時に行われてもよい。
[0056]
 続いて、固体撮像素子10の受光面10Aに配列された端子部12と、フレーム部21の端子配列面21Cに配列された端子部22とが、ボンディングワイヤ35を介して電気的に接続される(図6C、図3参照)。複数の支持部24の第2の接合面242に接合された受光面10Aは、パッケージ基板20の端子配列面21Cと同一又は略同一の高さに位置するため、端子部12,22間のワイヤボンド接続を適正かつ容易に行うことができる。
[0057]
 次に、封止層40を構成する硬化前のタック性を有する接着性樹脂40Pが、ボンディングワイヤ35の接続領域(端子部12,22及びこれらの間の収容部210)及び各支持部24の第1の接合面241にわたって環状に塗布される(図6D、図3参照)。接着性樹脂40Pは、例えば光沢のない黒色の紫外線硬化型又は熱硬化型樹脂で構成される。
[0058]
 そして、接着性樹脂40P及び支持部24を挟んで受光面10Aに対向する透光性基板30がフレーム部21に位置決めされた後、支持部24の第1の接合面241に接合される(図6E参照)。その後、接着性樹脂40Pに対して紫外線照射処理又は加熱処理が施されることで、受光部11を封止する封止層40が形成される。これにより、本実施形態の撮像素子パッケージ100が作製される。
[0059]
[撮像装置]
 図7は、本実施形態の撮像素子パッケージ100を備えた撮像装置の要部の概略断面図である。
[0060]
 図示する撮像装置110は、撮像素子パッケージ100と、レンズホルダ50とを有する。レンズホルダ50は、透光性基板30を挟んで固体撮像素子10の受光面10Aに対向して配置されたレンズ51を有する。撮像素子パッケージ100は、第2の主面21B上の外部端子部23を介して実装基板60上に電気的に接続される。レンズホルダ50は実装基板60上に固定される。受光面10Aは、レンズ51の光軸と直交するように配置され、レンズ51を介して入射する被写体光束が受光部11に照射されるようにレンズ51と位置合わせされる。
[0061]
 撮像装置110は、カメラの鏡筒部や機器の筐体部に内蔵される。レンズホルダ50は、実装基板60上に固定される場合に限られず、上記鏡筒部や筐体部等に固定されてもよい。レンズ51は単数に限られず、複数のレンズで構成されたレンズユニットであってもよい。レンズホルダ50は、レンズ51を光軸方向に移動させることが可能な可動部を有してもよい。また、撮像素子パッケージ100に代えて、後述する第2~第6の実施形態に係る撮像素子パッケージ200~600が適用されてもよい。
[0062]
[作用]
 本実施形態の撮像素子パッケージ100において、固体撮像素子10の裏面10Bは、パッケージ基板20に接触しておらず開放されている。このため、固体撮像素子10の厚みに応じてパッケージを低背化することができると共に、固体撮像素子10とパッケージ基板20及びこれらを接合する接着剤の熱膨張率の違い等に起因する反りを抑制することができる。特に、固体撮像素子10は、複数の支持部24を介してパッケージ基板20に支持されているため、実装基板60上におけるパッケージ基板20の反りや変形の影響を受けにくくなる。したがって本実施形態によれば、受光面10Aの反りを抑制しつつ、パッケージの小型化及び低背化を実現することができる。
[0063]
 また、本実施形態によれば、固体撮像素子10の端子部12とパッケージ基板20の端子部22との間の電気的接続にワイヤボンディング法が採用されるため、特別な設備や組立材料を必要とせず、バンプ接続法等と比較して工程数を削減でき、組立性あるいは生産性を向上させることができる。
[0064]
 さらに本実施形態の撮像素子パッケージ100においては、パッケージ基板20の複数の支持部24を介して固体撮像素子10及び透光性基板30がそれぞれ固定される。これにより、構造の簡素化を図りつつ、組立性を向上させることが可能となる。また、透光性基板30に対する受光面10Aの位置決め精度の確保が容易となる。
[0065]
 そして本実施形態においては、固体撮像素子10の裏面10Bがパッケージ基板20(フレーム部21)の第2の主面21Bから露出しているため、固体撮像素子10の裏面にヒートシンク等の放熱部材を直に接触させることができる。これにより、固体撮像素子10の放熱経路を確保でき、動作時のチップの温度上昇も緩和することができる。
[0066]
 しかも、固体撮像素子10の裏面10Bがパッケージ基板20の第2の主面21Bから突出しないように収容部210に収容されているため、実装基板60上にパッケージ基板20をマウントする際に固体撮像素子10の裏面10Bが実装基板60と干渉することはない。これにより、撮像素子パッケージ100を安定して実装基板60へ実装することが可能となる。
[0067]
<第2の実施形態>
 図8A~Cは、本技術の第2の実施形態に係る撮像素子パッケージを示しており、Aは部分透過平面図、Bは、AにおけるB-B線方向部分断面図、Cは、AにおけるC-C線方向部分断面図である。
 以下、第1の実施形態と異なる構成について主に説明し、第1の実施形態と同様の構成については同様の符号を付しその説明を省略または簡略化する。
[0068]
 本実施形態の撮像素子パッケージ200は、固体撮像素子101と、パッケージ基板201と、透光性基板30とを備える点で第1の実施形態と共通する。一方、本実施形態では、固体撮像素子101がその受光面10Aの4辺部に端子部(第1の端子部)を有し、パッケージ基板201がその四隅部に固体撮像素子101及び透光性基板30を支持する4つの支持部25を有する点で第1の実施形態と異なる。
[0069]
 図8Aに示すように、パッケージ基板201におけるフレーム部21の四隅部には、収容部210に収容された矩形の固体撮像素子101の受光面10Aを部分的に支持する支持部25がそれぞれ設けられている。各支持部25は、図示するように矩形の平面形状を有し、フレーム部21の四隅部から収容部210に向かって突出し、受光面10Aの周縁部(4隅部)と透光性基板30の周縁部との間に配置される。
[0070]
 各支持部25は、第1の実施形態と同様に、固体撮像素子101の受光面10Aを支持する第1の接合面と、透光性基板30を支持する第2の接合面とを有する。上記第1の接合面は、封止層40を介して透光性基板30に接合される。上記第2の接合面は、各支持部25の先端部と受光面10Aとの対向面であって、受光面10Aに対して図示しない接着層を介して接合される。
[0071]
 フレーム部21は、固体撮像素子101の端子部12とボンディングワイヤ35を介して接続(ワイヤボンド接続)される端子部(第2の端子部)を支持する複数の端子配列面21Cを有する。これら端子配列面21Cは、4つの支持部25の間に相当するフレーム部21の各辺部にそれぞれ設けられている。
[0072]
 フレーム部21は、第1の実施形態と同様に多層セラミックス基板で構成される。フレーム部21は、所定形状のセラミック層を積層することで作製されてもよいし、同一形状のセラミックス層を積層した後、高さ方向に所定領域を順次加工することで作製されてもよい。各端子配列面21Cは、図8B,Cにおいて、フレーム部21の各辺部の上面(第1の主面21A)に形成された凹部の底面に相当する。
[0073]
 以上のように構成される本実施形態の撮像素子パッケージ200においても、上述の第1の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。また、複数の支持部25は、フレーム部21の4つの隅部すべてに設けられる例に限られず、3つの隅部あるいは対角関係にある2つの隅部に設けられてもよい。
[0074]
<第3の実施形態>
 図9A~Cは、本技術の第3の実施形態に係る撮像素子パッケージを示しており、Aは部分透過平面図、Bは、AにおけるB-B線方向部分断面図、Cは底面図である。
 以下、第1の実施形態と異なる構成について主に説明し、第1の実施形態と同様の構成については同様の符号を付しその説明を省略または簡略化する。
[0075]
 本実施形態の撮像素子パッケージ300は、固体撮像素子10と、パッケージ基板202と、透光性基板30とを備える点で第1の実施形態と共通するが、パッケージ基板202のフレーム部121がプラスチック材料の成形体で構成されている点で、第1の実施形態と異なる。
[0076]
 フレーム部121を構成する樹脂材料は特に限定されず、例えば、アクリル系、エポキシ系、フェノール系等の適宜のプラスチック材料が用いられ、特に熱膨張係数が小さいプラスチック材料が好ましい。フレーム部121は、その材質以外は第1の実施形態と同様に構成され、固体撮像素子10の受光面10Aの周縁部(短辺部)に部分的に接合される複数の支持部24は、フレーム部121と一体成形されたプラスチック材料で構成される。
[0077]
 また、本実施形態のパッケージ基板202は、端子配列面21Cに配列される端子部22と第2の主面21Bに配列された外部端子部23との間を電気的接続に接続する配線パターン230を有する。配線パターン230は、フレーム部121の長辺側の側周部に形成された銅メッキ等の金属層で構成される。
[0078]
 以上のように構成される本実施形態の撮像素子パッケージ300においても、上述の第1の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。なお、第2の実施形態についても同様に、フレーム部21及び複数の支持部25がプラスチック材料で構成されてもよい。
[0079]
<第4の実施形態>
 図10A~Cは、本技術の第4の実施形態に係る撮像素子パッケージを示しており、Aは部分透過平面図、Bは、AにおけるB-B線方向部分断面図、Cは、AにおけるC-C線方向部分断面図である。
 以下、第1の実施形態と異なる構成について主に説明し、第1の実施形態と同様の構成については同様の符号を付しその説明を省略または簡略化する。
[0080]
 本実施形態の撮像素子パッケージ400は、固体撮像素子10と、パッケージ基板203と、透光性基板30とを備える点で第1の実施形態と共通するが、パッケージ基板203のフレーム部221の収容部210の深さが固体撮像素子10の厚みよりも小さく、外部端子部が突起電極231で構成されている点で、第1の実施形態と異なる。
[0081]
 図10B,Cに示すように、フレーム部221の収容部210は、固体撮像素子10の厚み寸法よりも小さい深さ寸法で形成されているため、収容部210に収容された固体撮像素子10の裏面10Bは、フレーム部221の第2の主面21Bから突出する。このため本実施形態では、フレーム部221の第2の主面21Bに設けられる外部端子部が、固体撮像素子10の裏面10Bよりも外側(図10B,Cにおいて下方)へ突出する突起電極231で構成されている。これにより、図示しない実装基板上への撮像素子パッケージ400の表面実装が可能となる。
[0082]
 突起電極231は、典型的には、ボールバンプやメッキバンプ、スタッドバンプ等のバンプ電極で構成される。なお、フレーム部221は、多層セラミックス基板で構成されてもよいし、プラスチック材料の成形体で構成されてもよい。また、上記構成は、第2の実施形態のパッケージ基板202にも同様に適用可能である。
[0083]
<第5の実施形態>
 図11A,Bは、本技術の第5の実施形態に係る撮像素子パッケージを示しており、Aは概略側断面図、Bは、AにおけるB-B線方向断面図である。
 以下、第1の実施形態と異なる構成について主に説明し、第1の実施形態と同様の構成については同様の符号を付しその説明を省略または簡略化する。
[0084]
 本実施形態の撮像素子パッケージ500は、固体撮像素子102と、パッケージ基板501と、透光性基板30とを備える点で第1の実施形態と共通するが、パッケージ基板501の構成が第1の実施形態と異なる。本実施形態においてパッケージ基板501は、本体部520と、端子部22と、複数の支持部61とを有する。
[0085]
 本体部520は、矩形のフレーム部521と、底板部522とを有する。
[0086]
 フレーム部521は、封止層40を介して透光性基板30に接合される接合面521Aと、固体撮像素子102を収容する矩形の収容部210とを有する。固体撮像素子102の受光面10Aは、受光部11とその周縁部の4辺に配列された端子部12とを有する。フレーム部521の接合面251Aには、固体撮像素子102の端子部12各々にボンディングワイヤ35を介して接続される端子部22が配列されている。
[0087]
 底板部522は、収容部210の底面を形成するようにフレーム部521の底面521Bに一体的に設けられ、固体撮像素子10の裏面10Bと対向する。底板部522には、固体撮像素子10の裏面の中心部に連絡する貫通孔部523が形成され、この貫通孔部523は栓材524で封止されている。栓材524には、例えば、高粘性の樹脂、ソルダレジスト、シートフィルム等が用いられる。貫通孔部523は、後述するように、撮像素子パッケージ500の製造に際して、固体撮像素子10を底板部522に吸着するための吸引孔として用いられる。
[0088]
 フレーム部521及び底板部522を含む本体部520は、多層セラミックス材料で構成され、フレーム部521の接合面521Aと底面521Bとの間を電気的に接続する層間接続部525を有する。なお、フレーム部521及び底板部522を含む本体部520は、プラスチック材料の成形体で構成されてもよい。
[0089]
 複数の支持部61は、固体撮像素子10の受光面10Aの周縁部に設けられ、当該受光面10Aを部分的に支持する支持体として構成される。本実施形態において複数の支持部61は、フレーム部521の四隅部と受光面10Aの周縁部(四隅部)との間に設けられた接着性樹脂の硬化物層611を含む。硬化物層611は、収容部210を介してフレーム部521と固体撮像素子10とを一体化する円板状あるいはドーム状に形成され、収容部210内において固体撮像素子10を所定姿勢に維持する。これにより、固体撮像素子10が本体部520に所定の位置決め精度で保持される。
[0090]
 上記接着性樹脂としては、受光面10Aを安定に支持できるものであれば特に限定されず、典型的には、エポキシ樹脂等の封止用樹脂が用いられる。強度向上のため、ガラス繊維や無機粒子等のフィラーが樹脂中に含有されてもよい。硬化物層611の形成方法は特に限定されず、金型を用いたトランスファ成形法、シリンジを用いたポッティング法等が適用可能である。
[0091]
 また、複数の支持部61は、接着性樹脂の硬化物層611と基材612との複合体で構成されてもよい。基材612は、フレーム部521の四隅部と受光面10Aの周縁部との間に架け渡され、硬化物層611により被覆される。これにより、各支持部61の機械的強度が高まり、固体撮像素子10を本体部520により安定に保持することができる。なお、固体撮像素子10の裏面10Bは、底板部522に接触していてもよいし、接触していなくてもよい。
[0092]
 基材612の材質、形状等は特に限定されず、例えば、金属材料、樹脂材料、セラミック材料等で構成された板材、棒材等が用いられる。
[0093]
 以上のように構成される本実施形態の撮像素子パッケージ500においても、上述の第1の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。本実施形態によれば、固体撮像素子10の裏面10Bがパッケージ基板501の底板部522に拘束されていないため、本体部520の反りや変形等による固体撮像素子10の受光面10Aの反りを抑制することができる。
[0094]
 図12は、撮像素子パッケージ500の製造方法を説明する主な工程の概略断面図である。
[0095]
 まず、予め作製されたパッケージ基板501の本体部520が、底板部522を下側に向けて、複数の吸引孔81を有する吸着ステージ80の上に載置される(図12A)。この際、本体部520は、底板部522に設けられた貫通孔部523が所定の吸引孔81aに整列するように、吸着ステージ80上に載置される。各吸引孔81,81aは、図示しない真空ポンプの吸気口に連絡しており、吸引孔81を介して本体部520が吸着ステージ80上に保持される。
[0096]
 続いて、吸着ステージ80に保持された本体部520の収容部210に、固体撮像素子10が受光面10Aを上向きにして収容される(図12B)。固体撮像素子10は、底板部522に設けられた貫通孔部523及び吸引孔81aを介して、底板部522上に真空吸着される。これにより、固体撮像素子10は、収容部210内に所定の位置精度で保持される。
[0097]
 この際、図13に示すように、底板部522と固体撮像素子10の裏面10Bとの間に密閉空間Sを形成するためのシール材526が、固体撮像素子10の周縁に沿うように底板部522上に設けられてもよい。これにより、固体撮像素子10に対する底板部522への安定した吸着作用を確保することができる。
[0098]
 続いて、受光面10A上の端子部と本体部520(フレーム部521)上の端子部との間がボンディングワイヤ35で電気的に接続される(図12C)。
[0099]
 次に、固体撮像素子10の受光面10Aの四隅を本体部520のフレーム部521に連結する複数の支持部61が設けられる(図12D)。複数の支持部61は、上述のように接着性樹脂の硬化物層611で構成される(図11B参照)。本実施形態では、比較的粘性の高い液状樹脂がポッティング法等で受光面10Aの四隅に塗工された後、硬化処理される。上記液状樹脂の粘性が低い場合、あるいは、支持部61の強度を高める場合等においては、液状樹脂の塗工前に基材612が受光面10Aと本体部520との間に架け渡されてもよい(図11B参照)。
[0100]
 続いて、本体部520のフレーム部521上に封止層40を介して透光性基板30が貼り合わされる(図12E,F)。その後、吸着ステージ80による本体部520の吸着作用が解除され、貫通孔部523に栓材524が充填される(図12G,H)。これにより、本実施形態の撮像素子パッケージ500が製造される。なお必要に応じて、本体部520の底面の外部端子部にバンプ527が設けられる。
[0101]
<第6の実施形態>
 図14A,Bは、本技術の第6の実施形態に係る撮像素子パッケージを示しており、Aは概略側断面図、Bは、AにおけるB-B線方向断面図である。
 以下、第5の実施形態と異なる構成について主に説明し、第5の実施形態と同様の構成については同様の符号を付しその説明を省略または簡略化する。
[0102]
 本実施形態の撮像素子パッケージ600は、固体撮像素子102と、パッケージ基板502と、透光性基板30とを備える点で第1の実施形態と共通するが、パッケージ基板502の構成が第5の実施形態と異なる。本実施形態においてパッケージ基板502は、本体部520と、端子部22と、支持体62とを有する。
[0103]
 本体部520は、第5の実施形態と同様に、矩形のフレーム部521と、底板部522とを有する。本実施形態において底板部522には、固体撮像素子10の裏面に連絡する複数の貫通孔部523が形成され、これらの貫通孔部523は栓材524で封止されている。貫通孔部523は、撮像素子パッケージ600の製造に際して、固体撮像素子10を底板部522に吸着するための吸引孔として用いられる。
[0104]
 図15は、本体部520の概略平面図である。貫通孔部523は、図15に示すように、底板部522の中心部及びその中心部の周囲の4か所にそれぞれ設けられる。勿論、貫通孔部523の数は、この例に限られない。
[0105]
 支持体62は、固体撮像素子10の裏面10Bの中心部に設けられ、当該裏面10Bを部分的に支持する。本実施形態において支持体62は、裏面10Bの中心部と底板部522との間に設けられた接着性樹脂の硬化物層で構成される。これにより、固体撮像素子10が本体部520に所定の位置決め精度で保持される。
[0106]
 支持体62は、底板部522の中心に位置する貫通孔部523と裏面10Bの中心部との間に設けられる。支持体62は、底板部522の中心部に位置する貫通孔部523の収容部210側の開口部を被覆する。これにより、支持体62は、当該中心部に位置する貫通孔部523を封止する栓材としての機能も果たす。
[0107]
 支持体62は、固体撮像素子10の裏面10Bの中心部を含む所定の面積にわたって支持する。上記所定の面積は特に限定されず、例えば、裏面10Bの面積の10%以下とされる。支持体62の平面形状も特に限定されず、典型的には、図14Bに示すように円形である。
[0108]
 上記接着性樹脂としては、固体撮像素子10の裏面10Bを安定に支持できるものであれば特に限定されず、典型的には、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等のダイボンディング用樹脂が用いられる。強度向上のため、ガラス繊維や無機粒子等のフィラーが樹脂中に含有されてもよい。支持体62の形成方法は特に限定されず、典型的には、硬化前の液状樹脂が貫通孔部523を介して固体撮像素子10の裏面10Bに塗布された後、硬化処理される。
[0109]
 以上のように構成される本実施形態の撮像素子パッケージ600においても、上述の第1の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。本実施形態によれば、固体撮像素子10の裏面10Bとパッケージ基板501の底板部522との接合領域が裏面10Bの中心部に限定されているため、本体部520の反りや変形等による固体撮像素子10の受光面10Aの反りを抑制することができる。
[0110]
 図16は、撮像素子パッケージ600の製造方法を説明する主な工程の概略断面図である。
[0111]
 まず、予め作製されたパッケージ基板502の本体部520が、底板部522を下側に向けて、複数の吸引孔81を有する吸着ステージ80の上に載置される(図16A)。この際、本体部520は、底板部522に設けられた複数の貫通孔部523がそれぞれ所定の吸引孔81aに整列するように、吸着ステージ80上に載置される。各吸引孔81,81aは、図示しない真空ポンプの吸気口に連絡しており、吸引孔81を介して本体部520が吸着ステージ80上に保持される。
[0112]
 続いて、吸着ステージ80に保持された本体部520の収容部210に、固体撮像素子10が受光面10Aを上向きにして収容される(図16B)。固体撮像素子10は、底板部522に設けられた貫通孔部523及び吸引孔81aを介して、底板部522上に真空吸着される。これにより、固体撮像素子10は、収容部210内に所定の位置精度で保持される。
[0113]
 なお、本例の場合も同様に、底板部522と固体撮像素子10の裏面10Bとの間に密閉空間を形成するためのシール材が、固体撮像素子10の周縁に沿うように底板部522上に設けられてもよい(図13参照)。
[0114]
 続いて、受光面10A上の端子部と本体部520(フレーム部521)上の端子部との間がボンディングワイヤ35で電気的に接続される(図16C)。
[0115]
 次に、底板部522の中心部に形成された貫通孔部523にシリンジ91が、その他の貫通孔部523にリフトピン92がそれぞれ吸着ステージ80を介して挿入される(図16D)。そして、各リフトピン92を所定距離上昇させることで、固体撮像素子10の裏面が収容部210内で持ち上げられ、この状態でシリンジ91から支持体62を構成する接着性樹脂が注入される(図16D)。
[0116]
 続いて、シリンジ91及びリフトピン92が本体部520から抜き取られ、フレーム部521上に封止層40を介して透光性基板30が貼り合わされる(図16E,F)。その後、吸着ステージ80による本体部520の吸着作用が解除され、貫通孔部523に栓材524が充填される(図12G,H)。これにより、本実施形態の撮像素子パッケージ600が製造される。なお必要に応じて、本体部520の底面の外部端子部にバンプ527が設けられる。
[0117]
 以上、本技術の実施形態について説明したが、本技術は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく、種々変更を加え得ることは勿論である。
[0118]
 なお、本技術は以下のような構成もとることができる。
(1) 受光部と第1の端子部とを含む受光面と、前記受光面とは反対側の裏面とを有する固体撮像素子と、
 前記受光面に対向して配置された透光性基板と、
 前記透光性基板に接合される接合面と前記固体撮像素子を収容する収容部とを有するフレーム部と、前記フレーム部に設けられ前記第1の端子部とワイヤボンド接続される第2の端子部と、前記受光面の周縁部又は前記裏面の中心部に設けられ前記受光面又は前記裏面を部分的に支持する支持体と、を有するパッケージ基板と
 を具備する撮像素子パッケージ。
(2)上記(1)に記載の撮像素子パッケージであって、
 前記支持体は、前記フレーム部から前記収容部に向かって突出し前記受光面の周縁部を支持する複数の支持部を有する
 撮像素子パッケージ。
(3)上記(2)に記載の撮像素子パッケージであって、
 前記フレーム部は、前記第2の端子部を支持する第1の端子配列面を有し、
 前記複数の支持部は、前記接合面を構成する第1の接合面と、前記第1の接合面と前記第1の端子配列面との間に位置し前記受光面の周縁部に接合される第2の接合面とをそれぞれ有する
 撮像素子パッケージ。
(4)上記(3)に記載の撮像素子パッケージであって、
 前記パッケージ基板は、表面実装用の第3の端子部と、前記第1の端子配列面とは反対側に位置し前記第3の端子部を支持する第2の端子配列面とをさらに有する
 撮像素子パッケージ。
(5)上記(2)~(4)のいずれか1つに記載の撮像素子パッケージであって、
 前記複数の支持部は、前記フレーム部の相互に対向する一対の辺部にそれぞれ設けられる
 撮像素子パッケージ。
(6)上記(2)~(4)のいずれか1つに記載の撮像素子パッケージであって、
 前記複数の支持部は、前記フレーム部の四隅部にそれぞれ設けられる
 撮像素子パッケージ。
(7)上記(1)~(6)のいずれか1つに記載の撮像素子パッケージであって、
 前記パッケージ基板は、前記フレーム部と一体的に設けられ前記裏面と対向する底板部とをさらに有し、
 前記支持体は、前記フレーム部の四隅部と前記受光面の周縁部との間に設けられた接着性樹脂の硬化物層を含む複数の支持部を有する
 撮像素子パッケージ。
(8)上記(7)に記載の撮像素子パッケージであって、
 前記複数の支持部は、前記フレーム部の四隅部と前記受光面の周縁部との間に架け渡され前記硬化物層により被覆された複数の基材をさらに含む
 撮像素子パッケージ。
(9)上記(1)に記載の撮像素子パッケージであって、
 前記パッケージ基板は、前記フレーム部と一体的に設けられ前記裏面と対向する底板部とをさらに有し、
 前記支持体は、前記裏面の中心部と前記底板部との間に設けられた接着性樹脂の硬化物層を含む
 撮像素子パッケージ。
(10)上記(9)に記載の撮像素子パッケージであって、
 前記底板部は、前記裏面の中心部に連絡する貫通孔部を有し、
 前記支持体は、前記貫通孔部と前記裏面の中心部との間に設けられる
 撮像素子パッケージ。
(11)上記(1)~(10)のいずれか1つに記載の撮像素子パッケージであって、
 前記フレーム部は、多層セラミックス基板で構成される
 撮像素子パッケージ。
(12)上記(1)~(10)のいずれか1つに記載の撮像素子パッケージであって、
 前記フレーム部は、プラスチック材料の成形体で構成される
 撮像素子パッケージ。
(13) 受光部と第1の端子部とを含む受光面と、前記受光面とは反対側の裏面とを有する固体撮像素子と、
 前記受光面に対向して配置された透光性基板と、
 前記透光性基板に接合される接合面と前記固体撮像素子を収容する収容部とを有するフレーム部と、前記フレーム部に設けられ前記第1の端子部とワイヤボンド接続される第2の端子部と、前記受光面の周縁部又は前記裏面の中心部に設けられ前記受光面又は前記裏面を部分的に支持する支持体と、を有するパッケージ基板と、
 前記透光性基板を挟んで前記受光面に対向して配置されたレンズを有するレンズホルダと
 を具備する撮像装置。

符号の説明

[0119]
 10,101,102…固体撮像素子
 10A…受光面
 10B…裏面
 11…受光部
 12,22…端子部
 20,201,202,203,501,502…パッケージ基板
 21,221,521…フレーム部
 23…外部端子部
 24,25,61,62…支持部(支持体)
 50…レンズホルダ
 100,200,300,400,500,600…撮像素子パッケージ
 110…撮像装置
 210…収容部
 522…底板部

請求の範囲

[請求項1]
 受光部と第1の端子部とを含む受光面と、前記受光面とは反対側の裏面とを有する固体撮像素子と、
 前記受光面に対向して配置された透光性基板と、
 前記透光性基板に接合される接合面と前記固体撮像素子を収容する収容部とを有するフレーム部と、前記フレーム部に設けられ前記第1の端子部とワイヤボンド接続される第2の端子部と、前記受光面の周縁部又は前記裏面の中心部に設けられ前記受光面又は前記裏面を部分的に支持する支持体と、を有するパッケージ基板と
 を具備する撮像素子パッケージ。
[請求項2]
 請求項1に記載の撮像素子パッケージであって、
 前記支持体は、前記フレーム部から前記収容部に向かって突出し前記受光面の周縁部を支持する複数の支持部を有する
 撮像素子パッケージ。
[請求項3]
 請求項2に記載の撮像素子パッケージであって、
 前記フレーム部は、前記第2の端子部を支持する第1の端子配列面を有し、
 前記複数の支持部は、前記接合面を構成する第1の接合面と、前記第1の接合面と前記第1の端子配列面との間に位置し前記受光面の周縁部に接合される第2の接合面とをそれぞれ有する
 撮像素子パッケージ。
[請求項4]
 請求項3に記載の撮像素子パッケージであって、
 前記パッケージ基板は、表面実装用の第3の端子部と、前記第1の端子配列面とは反対側に位置し前記第3の端子部を支持する第2の端子配列面とをさらに有する
 撮像素子パッケージ。
[請求項5]
 請求項2に記載の撮像素子パッケージであって、
 前記複数の支持部は、前記フレーム部の相互に対向する一対の辺部にそれぞれ設けられる
 撮像素子パッケージ。
[請求項6]
 請求項2に記載の撮像素子パッケージであって、
 前記複数の支持部は、前記フレーム部の四隅部にそれぞれ設けられる
 撮像素子パッケージ。
[請求項7]
 請求項1に記載の撮像素子パッケージであって、
 前記支持体は、前記フレーム部の四隅部と前記受光面の周縁部との間に設けられた接着性樹脂の硬化物層を含む複数の支持部を有する
 撮像素子パッケージ。
[請求項8]
 請求項7に記載の撮像素子パッケージであって、
 前記複数の支持部は、前記フレーム部の四隅部と前記受光面の周縁部との間に架け渡され前記硬化物層により被覆された複数の基材をさらに含む
 撮像素子パッケージ。
[請求項9]
 請求項1に記載の撮像素子パッケージであって、
 前記パッケージ基板は、前記フレーム部と一体的に設けられ前記裏面と対向する底板部とをさらに有し、
 前記支持体は、前記裏面の中心部と前記底板部との間に設けられた接着性樹脂の硬化物層を含む
 撮像素子パッケージ。
[請求項10]
 請求項9に記載の撮像素子パッケージであって、
 前記底板部は、前記裏面の中心部に連絡する貫通孔部を有し、
 前記支持体は、前記貫通孔部と前記裏面の中心部との間に設けられる
 撮像素子パッケージ。
[請求項11]
 請求項1に記載の撮像素子パッケージであって、
 前記フレーム部は、多層セラミックス基板で構成される
 撮像素子パッケージ。
[請求項12]
 請求項1に記載の撮像素子パッケージであって、
 前記フレーム部は、プラスチック材料の成形体で構成される
 撮像素子パッケージ。
[請求項13]
 受光部と第1の端子部とを含む受光面と、前記受光面とは反対側の裏面とを有する固体撮像素子と、
 前記受光面に対向して配置された透光性基板と、
 前記透光性基板に接合される接合面と前記固体撮像素子を収容する収容部とを有するフレーム部と、前記フレーム部に設けられ前記第1の端子部とワイヤボンド接続される第2の端子部と、前記受光面の周縁部又は前記裏面の中心部に設けられ前記受光面又は前記裏面を部分的に支持する支持体と、を有するパッケージ基板と、
 前記透光性基板を挟んで前記受光面に対向して配置されたレンズを有するレンズホルダと
 を具備する撮像装置。

図面

[ 図 1]

[ 図 2]

[ 図 3]

[ 図 4]

[ 図 5]

[ 図 6]

[ 図 7]

[ 図 8]

[ 図 9]

[ 図 10]

[ 図 11]

[ 図 12]

[ 図 13]

[ 図 14]

[ 図 15]

[ 図 16]