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1. (WO2017134953) OPTICAL CONNECTOR, ELECTRONIC DEVICE, AND OPTICAL INTERCONNECTION SYSTEM
Document

明 細 書

発明の名称 光コネクタ、電子機器および光インターコネクションシステム

技術分野

0001  

背景技術

0002   0003  

先行技術文献

特許文献

0004  

発明の概要

発明が解決しようとする課題

0005   0006  

課題を解決するための手段

0007   0008   0009   0010   0011   0012   0013   0014   0015   0016   0017  

発明の効果

0018  

図面の簡単な説明

0019  

発明を実施するための形態

0020   0021   0022   0023   0024   0025   0026   0027   0028   0029   0030   0031   0032   0033   0034   0035   0036   0037   0038   0039   0040   0041   0042   0043   0044   0045   0046   0047   0048   0049   0050   0051   0052   0053   0054   0055   0056   0057   0058   0059   0060   0061   0062   0063   0064   0065   0066   0067   0068   0069   0070   0071   0072   0073   0074   0075   0076   0077   0078   0079   0080   0081   0082   0083   0084   0085   0086   0087   0088  

符号の説明

0089  

請求の範囲

1   2   3   4   5   6   7   8   9   10   11  

図面

1   2   3   4   5   6   7   8  

明 細 書

発明の名称 : 光コネクタ、電子機器および光インターコネクションシステム

技術分野

[0001]
 本技術は、光信号を伝送する光コネクタ等の技術に関する。

背景技術

[0002]
 特許文献1に記載のレセプタクルモジュールは、送信用および受信用の2本の光ファイバが装着されるファイバ装着部を、当該レセプタクルモジュールの内部に有している。光リンクモジュールは、発光素子および受光素子を有している。光リンクモジュールがレセプタクルモジュールに接続された状態で、発光素子および受光素子が光ファイバに対向するように配置される。発光素子および受光素子は、リジッド・フレキシブル基板の中央基板部に実装されており、光リンクモジュールは、これらの部品を筐体に収容して構成されている(例えば、特許文献1の明細書段落[0024]、図1、4参照。)。
[0003]
 特許文献2に記載の光コネクタは、光電変換素子が実装された光電変換回路基板、光ファイバの端に装着されたフェルールが嵌合される樹脂部材、およびこれらの部品を収容するハウジングを備える。樹脂部材には、光電変換素子に対向する位置に配置されるレンズが、当該樹脂部材に一体的に形成されている(例えば、特許文献2の要約書、図4参照。)。

先行技術文献

特許文献

[0004]
特許文献1 : 特開平11-345987号公報
特許文献2 : 特開2012-137537号公報

発明の概要

発明が解決しようとする課題

[0005]
 近年、コンテンツの高画質、高音質化が進み、データのトラフィックが増大している。したがって、大容量のデータを伝送できるインターフェースの必要性が増しているが、その一方で、インターフェースとして用いられる光コネクタの小型化も求められる。
[0006]
 本開示の目的は、小型化が図られた光コネクタ、また、これを備える電子機器および光インターコネクションシステムを提供することにある。

課題を解決するための手段

[0007]
 上記目的を達成するため、一形態に係る光コネクタは、コアブロックと、フレキシブル配線板と、光素子アレイと、駆動回路部と、筐体とを具備する。
 前記コアブロックは、複数の面を有する。
 前記フレキシブル配線板は、外部接続端子部と、前記コアブロックの前記複数の面のうち第1の面上に配置された第1領域と、第2の面上に配置された第2領域とを有する。
 前記光素子アレイは、前記フレキシブル配線板の前記第1領域に搭載され、送信用の複数の光素子および受信用の複数の光素子のうち少なくとも一方が配列されて構成される。
 前記駆動回路部は、前記フレキシブル配線板の前記第2領域に搭載され、前記光素子アレイを駆動する。
 前記筐体は、前記フレキシブル配線板の前記外部接続端子部が前記筐体の外部に配置されるように、前記コアブロック、前記光素子アレイおよび前記駆動回路部を収容する。
[0008]
 光素子アレイは、送信用の複数の光素子および受信用の複数の光素子のうち少なくとも一方が配列されて構成され、すなわち、複数チャンネル(多チャンネル)でのデータ伝送が可能なデバイスである。このような複数チャンネルの構成において、光素子アレイおよび駆動回路部が、コアブロックの別々の面上(のフレキシブル配線板上)に搭載されて、これらの部品が筐体に収容される。つまり、コアブロック、複数チャンネルを有する光素子アレイ、および駆動回路部が一体的に筐体に収容されるので、光コネクタの小型化を実現できる。
[0009]
 前記光コネクタは、前記光素子アレイを駆動する第2の駆動回路部をさらに具備してもよい。前記コアブロックは、第3の面および第4の面をさらに有し、前記フレキシブル配線板は、前記第3の面上に配置された、前記第2の駆動回路部が搭載された第3領域をさらに有してもよい。
 このように、2つまたはそれ以上の駆動回路部を、コアブロックの各面にそれぞれ配置させることで、光コネクタの小型化を図ることができる。
[0010]
 前記光コネクタは、前記コアブロックに熱的に接続された放熱機構をさらに具備してもよい。
 これにより、複数チャンネル(多チャンネル)伝送型の光コネクタ(の光素子アレイおよび駆動回路部)の放熱効率を高めることができる。
 また、放熱機構は、コアブロックを介して、光素子アレイおよび2以上の駆動回路部を均一に冷却することができる。
[0011]
 前記放熱機構は、前記コアブロックの前記第4の面に設けられた放熱フィンであってもよい。
 光素子アレイおよび駆動回路部が設けられない第4の面に放熱フィンが設けられることにより、小型化および放熱構造の両方を実現することができる。
[0012]
 前記放熱機構は、前記コアブロックに接続されたヒートパイプであってもよい。
[0013]
 前記第1の面と前記第4の面とが対向して配置され、かつ、前記第2の面と前記第3の面とが、前記第1の面および前記第4の面間の距離より短い距離で対向して配置されるように、前記コアブロックが構成されていてもよい。
 これにより、第1の面と第4の面との距離に沿う方向の光コネクタの厚さを薄くすることができる。
[0014]
 前記コアブロックは、前記筐体内で、前記光素子アレイにおける前記光素子の配列面に垂直な方向に沿ってスライド可能に構成されていてもよい。
 これにより、例えば、この光コネクタに接続される相手側デバイスのコネクタが、この光コネクタの筐体に装着されるとき、ほぼ一定の押圧力でコアブロックを押すことができるので、部品の破壊や損傷を抑制できる。
[0015]
 前記複数の光素子が持つ端子および前記駆動回路部が持つ端子間の伝送路長が2mm以下であってもよい。
 これにより、駆動回路部および光素子間の信号伝送の品質が向上する。
[0016]
 一形態に係る電子機器は、上記光コネクタを備える電子機器である。
[0017]
 一形態に係る光インターコネクションシステムは、上記光コネクタが適用された光レセプタクルモジュールと、前記光レセプタクルモジュールに接続可能に構成された光プラグモジュールとを備える。

発明の効果

[0018]
 以上、本技術によれば、複数チャンネル伝送型の光コネクタの小型化を実現することができる。
 なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれかの効果であってもよい。

図面の簡単な説明

[0019]
[図1] 図1は、本技術の一実施形態に係る光インターコネクションシステムを示す図である。
[図2] 図2Aは、内部ユニットを模式的に示す斜視図である。図2Bは、ガード部材および光素子アレイユニットを正面から見た図である。
[図3] 図3は、図1における内部ユニットを拡大して示す図である。
[図4] 図4は、光素子アレイを正面から見た図である。
[図5] 図5は、図3におけるA-A線断面図である。
[図6] 図6は、放熱機構として放熱フィンが設けられたコアブロックを備える光レセプタクルモジュールを示す断面図である。
[図7] 図7は、放熱機構としてヒートパイプが接続されたコアブロックを備える光レセプタクルモジュールを示す断面図である。
[図8] 図8は、伝送路長を変えて電磁界シミュレーションを行った結果を示す。

発明を実施するための形態

[0020]
 以下、本技術に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。
[0021]
 1.第1の実施形態
[0022]
 1.1)光インターコネクションシステム
[0023]
 図1は、本技術の一実施形態に係る光インターコネクションシステムを示す図である。図1では、光レセプタクルモジュール100および光プラグモジュール200が、概略的に側方から見た断面図として示されている。光インターコネクションシステムは、光レセプタクルモジュール100(光コネクタ)と、この光レセプタクルモジュール100に接続可能な光プラグモジュール200とを備える。
[0024]
 後述するように、光レセプタクルモジュール100は、PC(Personal Computer)等に代表される電子機器に搭載されるモジュールである。光プラグモジュール200は、典型的には、当該電子機器と外部機器とを接続するケーブルに搭載される。
[0025]
 1.2)光プラグモジュール
[0026]
 図1に示すように、光プラグモジュール200は、プラグ筐体210と、このプラグ筐体210から突出するプラグ本体220とを有する。プラグ本体220は、収容部221と、この収容部221の外面に取り付けられたプラグカバー222とを有する。プラグカバー222が、光レセプタクルモジュール100の後述する筐体10に嵌合することで、光プラグモジュール200が光レセプタクルモジュール100に接続される。
[0027]
 プラグ本体220の収容部221内には、後述する光レセプタクルモジュール100の光素子アレイ25に対応(対面)可能に設けられた、複数の光ファイバ206が設けられている。
[0028]
 図1に示すように、プラグ本体220の収容部221内には、複数の光ファイバ206の端部に配置された樹脂レンズ205が設けられている。収容部221の前面は開口されており、開口には図示しないシャッタが設けられる場合もある。
[0029]
 1.3)光レセプタクルモジュール
[0030]
 図1に示すように、光レセプタクルモジュール100は、筐体10と、筐体10内に設けられた内部ユニット50とを備える。図2Aは、内部ユニット50を模式的に示す斜視図である。図3は、図1における内部ユニット50を拡大して示す図である。
[0031]
 筐体10は、光プラグモジュール200のプラグ本体220の一部が、その筐体10内に挿入されて嵌合されることが可能な構造を有している。当該嵌合のための構造として、突起または溝の係合構造、または、板バネによる抑え構造など、種々の形態を用いることができる。
[0032]
 筐体10の前側には開口10aが設けられ、シャッタ12によりその開口10aが覆われている。シャッタ12は、図示しないバネ力により、開口10aを閉じるように構成されている。光プラグモジュール200が、光レセプタクルモジュール100に接続されるとき、シャッタ12のバネ力に抗してプラグ本体220がシャッタ12を押し倒して、筐体10内に挿入される。
[0033]
 本明細書では、説明の便宜上、光プラグモジュール200が、光レセプタクルモジュール100に対して抜き差しされる方向(図1において左右方向)の軸をz軸とし、それに垂直な2軸をx、y軸とする。
[0034]
 内部ユニット50は、コアブロック32、光素子アレイユニット20、ドライバIC(駆動回路部)34、およびガード部材27を有する。
[0035]
 コアブロック32は、複数の面を有し、例えば概略直方体形状で構成された部位32aを有する。図3に示すように、例えば、コアブロック32は、第1の面を構成する上面321、上面321に垂直な面である第2の面を構成する正面322、および、上面321に平行な第3の面を構成する下面323を有する。また、コアブロック32は、正面322に平行な第4の面を構成する背面324を有する。
[0036]
 コアブロック32は、ソリッド構造(中実構造)で構成されていてもよいし、中空構造で構成されていてもよい。コアブロック32の材料としては、後述するように、放熱機能を発揮させるために、金属のような熱伝導性が高い材料が用いられることが望ましい。金属材料として、例えばアルミニウム、銅等が用いられる。
[0037]
 コアブロック32には、フレキシブル配線板36が、その上面321、正面322および下面323に沿って折り返されるように設けられている。具体的には、コアブロック32の上面321、正面322および下面323にガイド板17がそれぞれ取り付けられ、フレキシブル配線板36が、それらのガイド板17に貼り付けられるように設けられている。
[0038]
 フレキシブル配線板36は、コアブロック32の上面321に配置される第1領域361、正面322に配置される第2領域362、および、下面323に配置される第3領域363を有する。光素子アレイユニット20は、光素子アレイ25と、その前面に配置されたレンズ部材23とを有する。光素子アレイ25は、フレキシブル配線板36の第2領域362に搭載されている。フレキシブル配線板36の第1領域361および第3領域363には、光素子アレイ25を駆動するドライバIC34がそれぞれ搭載されている。
[0039]
 図4は、光素子アレイ25を正面から見た(z方向で見た)図である。光素子アレイ25は、例えば、複数の光素子25pが2次元状に配列されて構成されている。複数の光素子25pは、送信用の複数の光素子25p1で構成される送信光素子群25Aと、受信用の複数の光素子25p2で構成される受信光素子群25Bとに分けられる。すなわち、送信チャンネルも受信チャンネルもそれぞれ複数チャンネル(多チャンネル)により構成される。
[0040]
 例えば、1つの送信光素子群25Aは、12個の送信用の光素子25p1で構成され、2つの送信光素子群25Aが設けられている。同様に、1つの受信光素子群25Bは、12個の受信用の光素子25p2で構成され、2つの受信光素子群25Bが設けられている。光プラグモジュール200および光レセプタクルモジュール100によるリバーシブル接続に対応するため、このように、送信光素子群25Aおよび受信光素子群25Bが回転対称に2つずつ設けられている。したがって、光レセプタクルモジュール100は、合計で48個の光素子25pを有する。チャンネル数としては、送信用の12チャンネル、受信用の12チャンネルである。同様に、これに対応するように、光プラグモジュール200も48本の光ファイバ206を有する。
[0041]
 典型的には、送信用の光素子25pとしては、半導体発光素子が用いられ、例えばLED(Light Emitting Diode)、またはLD(Laser Diode)が用いられる。受信用の光素子25pとしては、例えばPD(Photo Diode)が用いられる。
[0042]
 光素子アレイユニット20のレンズ部材23は、光レセプタクルモジュール100および光プラグモジュール200間で結合される光を平行光にする機能を有する。
[0043]
 図1に示すように、光レセプタクルモジュール100は、プリント基板15上に設けられている。プリント基板15上において、筐体10の背後には、コネクタ部品38が実装されている。フレキシブル配線板36の端子部36aは、筐体10の外部に引き出されて露出しており、コネクタ部品38に接続されている。
[0044]
 図2A、図3に示すように、コアブロック32の正面322には、開口27aを有するガード部材27が設けられている。図2Bは、ガード部材27および光素子アレイユニット20を、正面322から見た(z方向で見た)図である。ガード部材27は、開口27aを介して光素子アレイユニット20が前方へ臨むように、コアブロック32の正面322(におけるフレキシブル配線板36上)に取り付けられている。
[0045]
 ガード部材27は、光プラグモジュール200が光レセプタクルモジュール100に接続されるとき、プラグ本体220が光素子アレイユニット20に衝突しないように、光素子アレイユニット20を保護する機能を有する。
[0046]
 図2Bに示すように、ガード部材27の正面322の長手方向(x方向)の両端には、位置決め構造27bが設けられている。位置決め構造27bは、例えば穴またはピンにより構成されている。光プラグモジュール200に設けられたピンまたは穴と係合することで、光レセプタクルモジュール100および光プラグモジュール200の、主にx-y面内での位置決めが行われる。
[0047]
 図5は、図3におけるA-A線断面図である。内部ユニット50は、筐体10内でz方向では固定されていない構造となっており、筐体10内でz軸に沿って(光素子アレイ25の各光素子の配列面に垂直な方向に沿って)スライド可能に設けられている。
[0048]
 具体的には、コアブロック32は、直方体形状で構成された部位32aの他、x方向の両側部に設けられたガイド部32bを有する。ガイド部32bは、上面321よりも高く突出し、かつ、下面323より低く突出するように構成される。そのガイド部32bのy方向の長さは、筐体10の内面のy方向の長さに近くなるように構成されている。これにより、内部ユニット50が実質的にz方向でのみ動くことが可能となる。
[0049]
 図1に示すように、コアブロック32の背面324と、筐体10の背面324との間には弾性部材39が設けられている。弾性部材39は、コイルバネであるが、これに代えて板バネであってもよい。弾性部材39は、例えば弾性力を持たないフリーの状態で、内部ユニット50を、筐体10内のz方向において位置決めしている。あるいは、筐体10内に、内部ユニット50の前方(図1中右方向)への移動を規制する図示しないストッパが設けられることで、弾性部材39がある程度弾性力を持った状態で、内部ユニット50がz方向で位置決めされてもよい。光プラグモジュール200が光レセプタクルモジュール100に接続される場合、プラグ本体220は、弾性部材39の弾性力に抗して内部ユニット50を押圧した状態で、ガード部材27に当接する。
[0050]
 なお、弾性部材39は無くてもよい。その場合、コアブロック32のz軸に沿う前後方向の動きを規制するストッパが筐体10内に設けられていてもよい。
[0051]
 1.4)まとめ
[0052]
 以上のように、光素子アレイ25は、送信用の複数の光素子および受信用の複数の光素子を有し、すなわち、多チャンネルでデータ伝送が可能なデバイスである。このよう多チャンネル伝送型の構成において、光素子アレイ25およびドライバIC34が、コアブロック32の別々の面上(のフレキシブル配線板36上)に搭載されて、これらの部品が筐体10に収容される。つまり、コアブロック32、複数チャンネルを有する光素子アレイ25、およびドライバIC34が一体的に筐体10に収容されるので、大容量のデータ伝送を達成しながらも、光レセプタクルモジュール100の小型化を実現できる。
[0053]
 本実施形態に係る光レセプタクルモジュール100の構造は、従来の光コネクタモジュールのように、光電気変換部品とコネクタとが物理的に離れ、光ファイバでつなげられる構成ではなく、多チャンネル伝送型のインターフェースが物理的に一体化される構成である。したがって、光レセプタクルモジュール100の小型化を実現でき、光ファイバの引き回しも不要となる。
[0054]
 また、2つのドライバIC34が、コアブロック32の上面321と下面323とにそれぞれ配置されていることは、光レセプタクルモジュール100の小型化に寄与する。
[0055]
 特に、コアブロック32の正面322には、主要な部品としては光素子アレイ25(光素子アレイユニット20)のみが配置されるため、光レセプタクルモジュール100の低背化をも実現できる。また、図1に示すように、コアブロック32は、上面321と下面323との距離aが、正面322と背面324との距離bより短くなるように構成されている。このようにb/a>1という設計により、光レセプタクルモジュール100の低背化が図られる。
[0056]
 本実施形態では、コアブロック32を、筐体10とは物理的に離れて組み立てることが可能であるため(図2参照)、組み立て性が良好になり、故障の際にも、部品の交換が容易になる。
[0057]
 光素子アレイユニット20から出力された光が、ガード部材27を介して、ほぼ直接的に、光プラグモジュール200の光学部品に結合する。したがって、光学的ロスを低減できる。
[0058]
 内部ユニット50が筐体10内でスライド可能に設けられている。したがって、光プラグモジュール200が、光レセプタクルモジュール100の筐体10に装着されるとき、ほぼ一定の押圧力でコアブロック32を押すことができる。これにより、部品の破壊や損傷を抑制できる。
[0059]
 また、筐体10とコアブロック32との間に弾性部材39が設けられ、光プラグモジュール200(プラグ本体220)が、弾性部材39の弾性力に抗してガード部材27に当接する。その結果、プラグ本体220とガード部材27とは、常に当接状態を維持し、確実にz方向で位置決めされる。
[0060]
 2.第2の実施形態
[0061]
 次に、本技術の第2の実施形態に係る光レセプタクルモジュールについて説明する。第2の実施形態に係る光レセプタクルモジュールは、コアブロックに熱的に接続された放熱機構をさらに備える。
[0062]
 これ以降の説明では、第1の実施形態に係る光レセプタクルモジュール100が含む部材や機能等について実質的に同様の要素については同一の符号を付し、その説明を簡略化または省略し、異なる点を中心に説明する。
[0063]
 2.1)放熱機構として放熱フィンを備える光レセプタクルモジュール
[0064]
 図6は、本実施形態に係る光レセプタクルモジュール150を示す断面図である。この内部ユニット250は、放熱機構として放熱フィン(ヒートシンク)132が設けられたコアブロック32を有する。放熱フィン134は、コアブロック132の背面に設けられている。
[0065]
 コアブロック132の材料として、上述したように熱伝導性の高い材料が用いられる。放熱フィン134は、コアブロック132と同じ材料で一体的に設けられる。しかし、放熱フィン134はコアブロック132とは別部品として、コアブロック132に取り付けられていてもよい。フレキシブル配線板36との線膨張係数差を考慮した場合、例えばアルミニウムの線膨張係数差は、ポリイミドやエポキシ樹脂のそれに近いため、コアブロック132の材料としては、アルミニウムが好適である。
[0066]
 多チャンネル伝送型のモジュールでは、複数の光素子が用いられる分、発熱量も多くなる。このような放熱フィン134が設けられることにより、放熱効率を高めることができる。
[0067]
 特に、2つのドライバIC34がコアブロック132の上面および下面に設けられ、背面に放熱フィン134が設けられるため、小型化および放熱構造の両方を実現することができる。
[0068]
 また、この放熱フィン134を有するコアブロック132によれば、光素子アレイ25および2つのドライバIC34を均一に冷却することができ、多チャンネル伝送型に本構造による放熱フィンを採用するメリットは大きい。
[0069]
 また、コアブロック132の縦横比の設計をb/a>1とすることにより、コアブロック132の正面の温度勾配を、上面および下面のそれぞれの温度勾配より低くすることができる。その結果、半導体で構成された光素子アレイ25による発光および受光の動作を安定させることができ、かつ、複数の光素子間で均一な動作が実現される。これにより、広帯域で安定した光インターコネクションシステムを実現できる。
[0070]
 なお、本実施形態においても、上記第1の実施形態と同様に、コアブロック132と筐体10との間における任意の位置に、z方向に弾性力を発生する弾性部材が設けられていてもよい。
[0071]
 放熱フィン134に加えて、または、これに代えて、図示しない放熱シート(ヒートスプレッダ)が、コアブロック132の任意の位置に設けられていてもよい。
[0072]
 2.2)放熱機構としてヒートパイプを備える光レセプタクルモジュール
[0073]
 図7は、本実施形態に係る光レセプタクルモジュール160を示す断面図である。この内部ユニット260は、放熱機構としてヒートパイプ234が接続されたコアブロック32を有する。ヒートパイプ234の蒸発部がコアブロック32に接続され、その反対側の凝縮部が、内部ユニット250から離れた位置にある放熱構造(例えばヒートシンク236)に接続されている。このような構成によれ、ヒートシンク236の分だけ装置が大型になるが、高い冷却効率を得ることができる。
[0074]
 なお、この例に係る光レセプタクルモジュール160では、コアブロック32の上面にのみドライバIC34が設けられているが、図3、6に示した形態と同様に、下面にもドライバIC34が設けられていてもよい。
[0075]
 3.光素子アレイおよびドライバIC間の伝送路長について
[0076]
 次に、上記各実施形態に係る光レセプタクルモジュールにおいて、光素子アレイ25が持つ端子と、ドライバIC34が持つ端子間の伝送路長について説明する。
[0077]
 図8は、伝送路長を変えて電磁界シミュレーションを行った結果を示す。伝送路長の種類は、図中左から、1mm、2mm、3mm、4mmである。図8から、伝送路長は2mm以下が好適とされる。伝送路長が3mm以上になると、波形の立上がり形状が、0レベル(下側のレベル)、または、1レベル(上側のレベル)に達する前に歪む形状となり、この結果、伝送品質が悪化させることがわかる。
[0078]
 なお、伝送路長4mmのシミュレーション結果について、一見すると、良好な波形に見える。しかし、実際には伝送路の製造ばらつき等を考慮すると、伝送路長3mm以上では伝送特性が悪くなる可能性が高い。
[0079]
 もちろん、伝送における入出力のインピーダンスが厳密に調整された回路を利用する等、信号劣化を抑える回路を利用することにより、伝送長を3mm以上に設計することは可能である。
[0080]
 4.他の種々の実施形態
[0081]
 本技術は、以上説明した実施形態に限定されず、他の種々の実施形態を実現することができる。
[0082]
 上記各実施形態の説明では、内部ユニット50、250、260を持つモジュールとして、光レセプタクルモジュールを例に挙げた。しかし、レセプタクルおよびプラグの種別に関わらず、内部ユニット50、250、260を含む構造を、光コネクタの構造として実現することができる。
[0083]
 上記各実施形態に係る光素子アレイ25は、送信光素子群25Aおよび受信光素子群25Bの両方を備えていたが、送信用および受信用のうちいずれか一方のみの複数の光素子を備えている構成であってもよい。また、上記各実施形態に係る光コネクタは、リバーシブル接続に対応する構造を有していたが、そうでなくてもよい。
[0084]
 上記各実施形態では、ドライバIC34は、コアブロック32の上面321および下面323にそれぞれ設けられ、あるいは、図7に示した形態では、上面にのみ設けられていた。しかし、ドライバIC34は、コアブロックの下面にのみ設けられていてもよい。
[0085]
 上記コアブロック32、132(の主要な部位34A)は、概略直方体形状で構成されていた。しかし、コアブロックは、図1のようにx方向の断面で見て、例えば5角形以上(5面以上)を有する形状で構成されていてもよい。
[0086]
 光コネクタ(例えば光レセプタクルモジュール100)が搭載される電子機器として、PCの他、カメラ、プロジェクタ、スマートフォン、タブレット、サーバコンピュータ、TV、ゲーム機器、録画機器、ロボット等が挙げられる。
[0087]
 以上説明した各形態の特徴部分のうち、少なくとも2つの特徴部分を組み合わせることも可能である。
[0088]
 なお、本技術は以下のような構成もとることができる。
(1)
 複数の面を有するコアブロックと、
 外部接続端子部と、前記コアブロックの前記複数の面のうち第1の面上に配置された第1領域と、第2の面上に配置された第2領域とを有するフレキシブル配線板と、
 前記フレキシブル配線板の前記第1領域に搭載され、送信用の複数の光素子および受信用の複数の光素子のうち少なくとも一方が配列されて構成された光素子アレイと、
 前記フレキシブル配線板の前記第2領域に搭載され、前記光素子アレイを駆動する駆動回路部と、
 前記フレキシブル配線板の前記外部接続端子部が筐体の外部に配置されるように、前記コアブロック、前記光素子アレイおよび前記駆動回路部を収容する筐体と
 を具備する光コネクタ。
(2)
 前記(1)に記載の光コネクタであって、
 前記光素子アレイを駆動する第2の駆動回路部をさらに具備し、
 前記コアブロックは、第3の面および第4の面をさらに有し、
 前記フレキシブル配線板は、前記第3の面上に配置された、前記第2の駆動回路部が搭載された第3領域をさらに有する
 光コネクタ。
(3)
 前記(2)に記載の光コネクタであって、
 前記コアブロックに熱的に接続された放熱機構
 をさらに具備する光コネクタ。
(4)
 前記(3)に記載の光コネクタであって、
 前記放熱機構は、前記コアブロックの前記第4の面に設けられた放熱フィンである
 光コネクタ。
(5)
 前記(3)に記載の光コネクタであって、
 前記放熱機構は、前記コアブロックに接続されたヒートパイプである
 光コネクタ。
(6)
 前記(1)に記載の光コネクタであって、
 前記コアブロックは、前記第1の面に平行な第3の面および前記第2の面に平行な第4の面をさらに有し、
 前記第1の面と前記第4の面とが対向して配置され、かつ、前記第2の面と前記第3の面とが、前記第1の面および前記第4の面間の距離より短い距離で対向して配置されるように、前記コアブロックが構成されている
 光コネクタ。
(7)
 前記(1)または(6)に記載の光コネクタであって、
 前記コアブロックに熱的に接続された放熱機構
 をさらに具備する光コネクタ。
(8)
 前記(1)または(6)に記載の光コネクタであって、
 前記コアブロックは、前記筐体内で、前記光素子アレイにおける前記光素子の配列面に垂直な方向に沿ってスライド可能に構成される
 光コネクタ。
(9)
 前記(1)に記載の光コネクタであって、
 前記複数の光素子が持つ端子および前記駆動回路部が持つ端子間の伝送路長が2mm以下である
 光コネクタ。
(10)
 光コネクタを備える電子機器であって、
 前記光コネクタは、
  複数の面を有するコアブロックと、
  外部接続端子部と、前記コアブロックの前記複数の面のうち第1の面上に配置された第1領域と、第2の面上に配置された第2領域とを有するフレキシブル配線板と、
  前記フレキシブル配線板の前記第1領域に搭載され、送信用の複数の光素子および受信用の複数の光素子のうち少なくとも一方が配列されて構成された光素子アレイと、
  前記フレキシブル配線板の前記第2領域に搭載され、前記光素子アレイを駆動する駆動回路部と、
  前記フレキシブル配線板の前記外部接続端子部が筐体の外部に配置されるように、前記コアブロック、前記光素子アレイおよび前記駆動回路部を収容する筐体とを有する
 電子機器。
(11)
 光レセプタクルモジュールと、前記光レセプタクルモジュールに接続可能に構成された光プラグモジュールとを備える光インターコネクションシステムであって、
 前記光レセプタクルモジュールは、
  複数の面を有するコアブロックと、
  外部接続端子部と、前記コアブロックの前記複数の面のうち第1の面上に配置された第1領域と、第2の面上に配置された第2領域とを有するフレキシブル配線板と、
  前記フレキシブル配線板の前記第1領域に搭載され、送信用の複数の光素子および受信用の複数の光素子のうち少なくとも一方が配列されて構成された光素子アレイと、
  前記フレキシブル配線板の前記第2領域に搭載され、前記光素子アレイを駆動する駆動回路部と、
  前記光プラグモジュールが装着可能な筐体であって、前記フレキシブル配線板の前記外部接続端子部が前記筐体の外部に配置されるように、前記コアブロック、前記光素子アレイおよび前記駆動回路部を収容する筐体と
 を具備する光インターコネクションシステム。

符号の説明

[0089]
 10…筐体
 12…シャッタ
 15…プリント基板
 17…ガイド板
 20…光素子アレイユニット
 23…レンズ部材
 25…光素子アレイ
 25p…光素子
 25A…送信光素子群(送信用の複数の光素子)
 25B…受信光素子群(受信用の複数の光素子)
 27…ガード部材
 32、132…コアブロック
 34…ドライバIC
 36…フレキシブル配線板
 36a…端子部
 38…コネクタ部品
 39…弾性部材
 50、250、260…内部ユニット
 100、150、160…光レセプタクルモジュール
 134…放熱フィン
 200…光プラグモジュール
 205…樹脂レンズ
 206…光ファイバ
 210…プラグ筐体
 220…プラグ本体
 221…収容部
 222…プラグカバー
 234…ヒートパイプ
 236…ヒートシンク
 321…上面
 322…正面
 323…下面
 324…背面
 361…第1領域
 362…第2領域
 363…第3領域

請求の範囲

[請求項1]
 複数の面を有するコアブロックと、
 外部接続端子部と、前記コアブロックの前記複数の面のうち第1の面上に配置された第1領域と、第2の面上に配置された第2領域とを有するフレキシブル配線板と、
 前記フレキシブル配線板の前記第1領域に搭載され、送信用の複数の光素子および受信用の複数の光素子のうち少なくとも一方が配列されて構成された光素子アレイと、
 前記フレキシブル配線板の前記第2領域に搭載され、前記光素子アレイを駆動する駆動回路部と、
 前記フレキシブル配線板の前記外部接続端子部が筐体の外部に配置されるように、前記コアブロック、前記光素子アレイおよび前記駆動回路部を収容する筐体と
 を具備する光コネクタ。
[請求項2]
 請求項1に記載の光コネクタであって、
 前記光素子アレイを駆動する第2の駆動回路部をさらに具備し、
 前記コアブロックは、第3の面および第4の面をさらに有し、
 前記フレキシブル配線板は、前記第3の面上に配置された、前記第2の駆動回路部が搭載された第3領域をさらに有する
 光コネクタ。
[請求項3]
 請求項2に記載の光コネクタであって、
 前記コアブロックに熱的に接続された放熱機構
 をさらに具備する光コネクタ。
[請求項4]
 請求項3に記載の光コネクタであって、
 前記放熱機構は、前記コアブロックの前記第4の面に設けられた放熱フィンである
 光コネクタ。
[請求項5]
 請求項3に記載の光コネクタであって、
 前記放熱機構は、前記コアブロックに接続されたヒートパイプである
 光コネクタ。
[請求項6]
 請求項1に記載の光コネクタであって、
 前記コアブロックは、前記第1の面に平行な第3の面および前記第2の面に平行な第4の面をさらに有し、
 前記第1の面と前記第4の面とが対向して配置され、かつ、前記第2の面と前記第3の面とが、前記第1の面および前記第4の面間の距離より短い距離で対向して配置されるように、前記コアブロックが構成されている
 光コネクタ。
[請求項7]
 請求項1に記載の光コネクタであって、
 前記コアブロックに熱的に接続された放熱機構
 をさらに具備する光コネクタ。
[請求項8]
 請求項1に記載の光コネクタであって、
 前記コアブロックは、前記筐体内で、前記光素子アレイにおける前記光素子の配列面に垂直な方向に沿ってスライド可能に構成される
 光コネクタ。
[請求項9]
 請求項1に記載の光コネクタであって、
 前記複数の光素子が持つ端子および前記駆動回路部が持つ端子間の伝送路長が2mm以下である
 光コネクタ。
[請求項10]
 光コネクタを備える電子機器であって、
 前記光コネクタは、
  複数の面を有するコアブロックと、
  外部接続端子部と、前記コアブロックの前記複数の面のうち第1の面上に配置された第1領域と、第2の面上に配置された第2領域とを有するフレキシブル配線板と、
  前記フレキシブル配線板の前記第1領域に搭載され、送信用の複数の光素子および受信用の複数の光素子のうち少なくとも一方が配列されて構成された光素子アレイと、
  前記フレキシブル配線板の前記第2領域に搭載され、前記光素子アレイを駆動する駆動回路部と、
  前記フレキシブル配線板の前記外部接続端子部が筐体の外部に配置されるように、前記コアブロック、前記光素子アレイおよび前記駆動回路部を収容する筐体とを有する
 電子機器。
[請求項11]
 光レセプタクルモジュールと、前記光レセプタクルモジュールに接続可能に構成された光プラグモジュールとを備える光インターコネクションシステムであって、
 前記光レセプタクルモジュールは、
  複数の面を有するコアブロックと、
  外部接続端子部と、前記コアブロックの前記複数の面のうち第1の面上に配置された第1領域と、第2の面上に配置された第2領域とを有するフレキシブル配線板と、
  前記フレキシブル配線板の前記第1領域に搭載され、送信用の複数の光素子および受信用の複数の光素子のうち少なくとも一方が配列されて構成された光素子アレイと、
  前記フレキシブル配線板の前記第2領域に搭載され、前記光素子アレイを駆動する駆動回路部と、
  前記光プラグモジュールが装着可能な筐体であって、前記フレキシブル配線板の前記外部接続端子部が前記筐体の外部に配置されるように、前記コアブロック、前記光素子アレイおよび前記駆動回路部を収容する筐体と
 を具備する光インターコネクションシステム。

図面

[ 図 1]

[ 図 2]

[ 図 3]

[ 図 4]

[ 図 5]

[ 図 6]

[ 図 7]

[ 図 8]