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1. WO2017134029 - METHOD FOR PRODUCING AN OPTOELECTRONIC COMPONENT, AND OPTOELECTRONIC COMPONENT

Note: Text based on automatic Optical Character Recognition processes. Please use the PDF version for legal matters
PATENTA S PRUCHE

Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements (10)

mit den folgenden Schritten:

- Bereitstellen eines Leiterrahmens (100) mit einer einen Kontaktbereich (110) aufweisenden Oberseite (101);

- Anordnen einer den Kontaktbereich (110) zumindest abschnittsweise umgrenzenden Platzhalterstruktur (200) aus einem ersten Material (205) an der Oberseite (101) des Leiterrahmens (100);

- Ausbilden eines Gehäusekörpers (300) aus einem zweiten Material (305),

wobei der Leiterrahmen (100) und die Platzhalterstruktur (200) zumindest teilweise in das zweite Material (305) eingebettet werden,

wobei der Gehäusekörper (300) mit einer Kavität (310) ausgebildet wird,

wobei der Kontaktbereich (110) und ein Abschnitt (210) der Platzhalterstruktur (200) im Bereich der Kavität (310) unbedeckt durch das zweite Material (305) bleiben;

- Entfernen zumindest eines Teils der Platzhalterstruktur (200) .

Verfahren gemäß Anspruch 1,

wobei das Verfahren den folgenden weiteren Schritt um-fasst :

- Anordnen eines optoelektronischen Halbleiterchips (400) in der Kavität (310) .

Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Verfahren den folgenden weiteren Schritt um-fasst :

- Anordnen eines Vergussmaterials (500) in der Kavität (310) ,

wobei sich das Vergussmaterial (500) zumindest in einen Teil eines durch das Entfernen der Platzhalterstruktur (200) entstandenen Freiraums (220) erstreckt.

4. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Platzhalterstruktur (200) eine den Kontaktbereich (110) ringförmig umschließende Masche (230) auf- weist.

5. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche,

wobei die Platzhalterstruktur (200) vor dem Anordnen an der Oberseite (101) des Leiterrahmens (100) vorgefertigt wird.

6. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4,

wobei das Anordnen der Platzhalterstruktur (200) durch flächiges Aufbringen des ersten Materials (205) und eine anschließende Strukturierung des ersten Materials (205) erfolgt .

7. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche,

wobei das Ausbilden der Platzhalterstruktur (200) durch Spritzgießen, durch ein Druckverfahren, insbesondere durch ein Siebdruckverfahren, durch Nadeldosieren, durch ein Sprühverfahren, durch Aufbringen von Trockenlack oder durch Aufbringen einer vorgeformten Folie erfolgt.

8. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche,

wobei das erste Material (205) ein Acrylat, einen Fotolack, Polyoxymethylen, Polyvinylacetat , Polyvinylalkohol , ein Duroplast oder ein Wachs oder ein anderes Bindemittel aufweist .

Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Ausbilden des Gehäusekörpers (300) durch

Spritzpressen oder durch Spritzgießen erfolgt.

10. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche,

wobei das zweite Material (305) ein Epoxyd, ein Polyph- thalamid oder ein Silikon aufweist.

11. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Entfernen zumindest eines Teils der Platzhalterstruktur (200) durch Herauslösen mittels eines chemischen Verfahrens, insbesondere durch Lösen mittels einer Säure, einer Base oder eines Lösungsmittels oder durch Herauslösen mittels eines physikalischen Verfahrens, insbesondere durch Verdampfen oder Zersetzen mittels eines thermischen Verfahrens, durch Bestrahlung mit Licht einer festgelegten Wellenlänge oder durch eine mechanische Behandlung, beispielsweise mittels Ultraschall, erfolgt.

12. Optoelektronisches Bauelement (10)

mit einem Gehäusekörper (300), der einen zumindest teilweise eingebetteten Leiterrahmen (100) aufweist,

wobei der Gehäusekörper (300) eine Kavität (310) aufweist,

wobei im Bereich der Kavität (310) ein an einer Oberseite (101) des Leiterrahmens (100) ausgebildeter Kontaktbereich (110) unbedeckt durch das Material (305) des Gehäusekörpers (300) ist,

wobei der Gehäusekörper (300) im Bereich der Kavität (310) eine den Kontaktbereich (110) zumindest abschnittsweise umlaufende Hinterschneidung (320) aufweist.

13. Optoelektronisches Bauelement (10) gemäß Anspruch 12, wobei die Hinterschneidung (320) an den Leiterrahmen (100) angrenzt.

14. Optoelektronisches Bauelement (10) gemäß einem der Ansprüche 12 und 13,

wobei in der Kavität (310) ein optoelektronischer Halbleiterchip (400) angeordnet ist.

15. Optoelektronisches Bauelement (10) gemäß einem der Ansprüche 12 bis 14,

wobei in der Kavität (310) ein Vergussmaterial (500) angeordnet ist, das sich zumindest teilweise in die Hinterschneidung (320) erstreckt.

16. Optoelektronisches Bauelement (10) gemäß Anspruch 15, wobei ein Abschnitt des Vergussmaterials (500) eine optische Linse (510) bildet.