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1. (WO2017134029) METHOD FOR PRODUCING AN OPTOELECTRONIC COMPONENT, AND OPTOELECTRONIC COMPONENT
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Pub. No.: WO/2017/134029 International Application No.: PCT/EP2017/051987
Publication Date: 10.08.2017 International Filing Date: 31.01.2017
IPC:
H01L 33/48 (2010.01) ,H01L 33/54 (2010.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33
Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48
characterised by the semiconductor body packages
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33
Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48
characterised by the semiconductor body packages
52
Encapsulations
54
having a particular shape
Applicants:
OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg, DE
Inventors:
SCHOEMAKER, Stefan; DE
BOSS, Markus; DE
GEBUHR, Tobias; DE
Agent:
PATENTANWALTSKANZLEI WILHELM & BECK; Prinzenstr. 13 80639 München, DE
Priority Data:
10 2016 101 719.101.02.2016DE
Title (DE) VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS UND OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT
(EN) METHOD FOR PRODUCING AN OPTOELECTRONIC COMPONENT, AND OPTOELECTRONIC COMPONENT
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UN COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE ET COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE
Abstract:
(DE) Ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements umfasst Schritte zum Bereitstellen eines Leiterrahmens mit einer einen Kontaktbereich aufweisenden Oberseite, zum Anordnen einer den Kontaktbereich zumindest abschnittsweise umgrenzenden Platzhalterstruktur aus einem ersten Material an der Oberseite des Leiterrahmens, zum Ausbilden eines Gehäusekörpers aus einem zweiten Material, wobei der Leiterrahmen und die Platzhalterstruktur zumindest teilweise in das zweite Material eingebettet werden, wobei der Gehäusekörper mit einer Kavität ausgebildet wird, wobei der Kontaktbereich und ein Abschnitt der Platzhalterstruktur im Bereich der Kavität unbedeckt durch das zweite Material bleiben, und zum Entfernen zumindest eines Teils der Platzhalterstruktur.
(EN) A method for producing an optoelectronic component comprises steps for providing a lead frame comprising an upper side having a contact region, and for arranging a placeholder structure bordering the contact region at least in sections and made from a first material on the upper side of the lead frame, for forming a housing body made from a second material, wherein the lead frame and the placeholder structure are at least partially embedded in the second material, wherein the housing body is formed having a cavity, wherein the contact region and a section of the placeholder structure remain uncovered by the second material in the region of the cavity, and for removing at least one part of the placeholder structure.
(FR) L’invention concerne un procédé de fabrication d’un composant optoélectronique, le procédé comprenant les étapes consistant à produire une grille de connexion pourvue d’une face supérieure comportant une zone de contact, disposer sur la face supérieure de la grille de connexion une structure d’espace réservé, en une première matière, délimitant au moins partiellement la zone de contact, former un corps de boîtier en une seconde matière, la grille de connexion et la structure d’espace réservé étant incorporées au moins partiellement dans la seconde matière, le corps de boîtier étant pourvu d'une cavité, la région de contact et une partie de la structure d’espace réservé restant non recouvertes par la seconde matière dans la région de la cavité, et retirer au moins une partie de la structure d’espace réservé.
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Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)