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1. (WO2017133941) MOLDED MODULE, METHOD FOR PRODUCING A MOLDED MODULE, AND MOLDING TOOL FOR THE OVERMOLDING OF A MOLDED MODULE
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Pub. No.: WO/2017/133941 International Application No.: PCT/EP2017/051506
Publication Date: 10.08.2017 International Filing Date: 25.01.2017
IPC:
H01L 23/31 (2006.01) ,H01L 21/56 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
28
Encapsulation, e.g. encapsulating layers, coatings
31
characterised by the arrangement
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21
Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02
Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04
the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer, carrier concentration layer
50
Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the groups H01L21/06-H01L21/326162
56
Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings
Applicants:
ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart, DE
Inventors:
MICHELS, Daniel; DE
AYDOGMUS, Irfan; DE
SUENNER, Thomas; DE
KLUTHE, Christian; DE
MESSNER, Oliver; DE
LEMM, Alexander; DE
WEHRMANN, Frank; DE
KOVACS, Vince; HU
Priority Data:
10 2016 201 800.005.02.2016DE
Title (DE) MOLDMODUL, VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES MOLDMODULS UND MOLDWERKZEUG FÜR DIE MOLDUMSPRITZUNG EINES MOLDMODULS
(EN) MOLDED MODULE, METHOD FOR PRODUCING A MOLDED MODULE, AND MOLDING TOOL FOR THE OVERMOLDING OF A MOLDED MODULE
(FR) MODULE MOULÉ, PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UN MODULE MOULÉ ET MOULE POUR LE SURMOULAGE D’UN MODULE MOULÉ
Abstract:
(DE) Die Erfindung betrifft eine Moldmodul (1) mit mindestens einem elektronischen und/oder elektrischen Bauteil (3), welches von einer Moldmasse (30) umgeben ist, und mindestens einem am Modulrand angeordneten Einpresskontakt (20), welcher einen Kontaktierungsbereich (22) mit einer von beiden Oberflächen zugänglichen Einpressöffnung (24) aufweist, sowie ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Moldmoduls (1) und ein Moldwerkzeug für die Moldumspritzung eines solchen Moldmoduls (1). Hierbei ist die Moldmasse (30) im Bereich des mindestens einen Einpresskontaktes (20) abgesetzt und bildet auf beiden Ober- flächen des Einpresskontaktes (20) jeweils einen Moldkragen (32) aus, welcher den korrespondierenden Einpresskontakt (20) bereichsweise umschließt und bei der Kontaktierung auftretende Einpresskräfte aufnimmt und oberhalb und unterhalb der korrespondierende Einpressöffnung (24) jeweils einen Raum (34) freilässt, wobei der Einpresskontakt (20) auf beiden Oberflächen um die Einpressöffnung (24) eine Verprägungszone (26) aufweist, welche den Kontaktierungsbereich (22) von der Moldmasse (30) trennt.
(EN) The invention relates to a molded module (1), having at least one electronic and/or electrical component (3), which is enclosed by a molding mass (30), and having at least one press-in contact (20), which is arranged on the module edge and which has a contacting region (22) having a press-in opening (24) accessible from both surfaces, and to a method for producing such a molded module (1), and to a molding tool for the overmolding of such a molded module (1). The molding mass (30) is deposited in the region of the at least one press-in contact (20) and forms a molded collar (32) on both surfaces of the press-in contact (20), which molded collar extends around the corresponding press-in contact (20) in some areas and absorbs press-in forces occurring in the event of contacting and leaves a space (34) open above and below the corresponding press-in opening (24), wherein the press-in contact (20) has a stamping zone (26) on both surfaces around the press-in opening (24), which stamping zone separates the contacting region (22) from the molding mass (30).
(FR) L’invention concerne un module moulé (1) comportant moins un composant (3) électronique et/ou électrique qui est entouré d’une matière de moulage (30) ainsi qu’un contact à enfoncement (20) disposé au niveau du bord du module, ledit contact à enfoncement présente une zone de mise en contact (22) comportant une ouverture d’enfoncement (24), accessible depuis les deux surfaces. L’invention concerne également un procédé de fabrication d’un module moulé (1) de ce type ainsi qu'un moule pour le surmoulage d'un module moulé (1) de ce type. Selon l'invention, la matière de moulage est abaissée dans la zone dudit au moins un contact à enfoncement (20) et constitue sur les deux surfaces du contact à enfoncement (20), respectivement un collet de moule (32) qui entoure par endroits le contact à enfoncement (20) correspondant et absorbe les forces de pression d'enfoncement exercées lors de la mise en contact et laisse un espace (34) dégagé, respectivement au-dessus et au-dessous de l'ouverture d'enfoncement (24) correspondante, le contact à enfoncement (20) présentant une zone repoussée par estampage (26) qui sépare la zone de mise en contact (22) de la matière de moulage (30).
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Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)
Also published as:
EP3411903