(DE) Die Erfindung betrifft eine Moldmodul (1) mit mindestens einem elektronischen und/oder elektrischen Bauteil (3), welches von einer Moldmasse (30) umgeben ist, und mindestens einem am Modulrand angeordneten Einpresskontakt (20), welcher einen Kontaktierungsbereich (22) mit einer von beiden Oberflächen zugänglichen Einpressöffnung (24) aufweist, sowie ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Moldmoduls (1) und ein Moldwerkzeug für die Moldumspritzung eines solchen Moldmoduls (1). Hierbei ist die Moldmasse (30) im Bereich des mindestens einen Einpresskontaktes (20) abgesetzt und bildet auf beiden Ober- flächen des Einpresskontaktes (20) jeweils einen Moldkragen (32) aus, welcher den korrespondierenden Einpresskontakt (20) bereichsweise umschließt und bei der Kontaktierung auftretende Einpresskräfte aufnimmt und oberhalb und unterhalb der korrespondierende Einpressöffnung (24) jeweils einen Raum (34) freilässt, wobei der Einpresskontakt (20) auf beiden Oberflächen um die Einpressöffnung (24) eine Verprägungszone (26) aufweist, welche den Kontaktierungsbereich (22) von der Moldmasse (30) trennt.
(EN) The invention relates to a molded module (1), having at least one electronic and/or electrical component (3), which is enclosed by a molding mass (30), and having at least one press-in contact (20), which is arranged on the module edge and which has a contacting region (22) having a press-in opening (24) accessible from both surfaces, and to a method for producing such a molded module (1), and to a molding tool for the overmolding of such a molded module (1). The molding mass (30) is deposited in the region of the at least one press-in contact (20) and forms a molded collar (32) on both surfaces of the press-in contact (20), which molded collar extends around the corresponding press-in contact (20) in some areas and absorbs press-in forces occurring in the event of contacting and leaves a space (34) open above and below the corresponding press-in opening (24), wherein the press-in contact (20) has a stamping zone (26) on both surfaces around the press-in opening (24), which stamping zone separates the contacting region (22) from the molding mass (30).
(FR) L’invention concerne un module moulé (1) comportant moins un composant (3) électronique et/ou électrique qui est entouré d’une matière de moulage (30) ainsi qu’un contact à enfoncement (20) disposé au niveau du bord du module, ledit contact à enfoncement présente une zone de mise en contact (22) comportant une ouverture d’enfoncement (24), accessible depuis les deux surfaces. L’invention concerne également un procédé de fabrication d’un module moulé (1) de ce type ainsi qu'un moule pour le surmoulage d'un module moulé (1) de ce type.
Selon l'invention, la matière de moulage est abaissée dans la zone dudit au moins un contact à enfoncement (20) et constitue sur les deux surfaces du contact à enfoncement (20), respectivement un collet de moule (32) qui entoure par endroits le contact à enfoncement (20) correspondant et absorbe les forces de pression d'enfoncement exercées lors de la mise en contact et laisse un espace (34) dégagé, respectivement au-dessus et au-dessous de l'ouverture d'enfoncement (24) correspondante, le contact à enfoncement (20) présentant une zone repoussée par estampage (26) qui sépare la zone de mise en contact (22) de la matière de moulage (30).