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1. (WO2017133125) METHOD FOR ATTACHING BACK FILM
Latest bibliographic data on file with the International Bureau

Pub. No.: WO/2017/133125 International Application No.: PCT/CN2016/082029
Publication Date: 10.08.2017 International Filing Date: 13.05.2016
IPC:
B32B 37/10 (2006.01)
B PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32
LAYERED PRODUCTS
B
LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
37
Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
10
characterised by the pressing technique, e.g. using direct action of vacuum or fluid pressure
Applicants:
京东方科技集团股份有限公司 BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD. [CN/CN]; 中国北京市 朝阳区酒仙桥路10号 No.10 Jiuxianqiao Road, Chaoyang District Beijing 100015, CN
Inventors:
陈立强 CHEN, Liqiang; CN
许晨 XU, Chen; CN
王本莲 WANG, Benlian; CN
Agent:
中国专利代理(香港)有限公司 CHINA PATENT AGENT (H.K.) LTD.; 中国香港特别行政区 湾仔港湾道23号鹰君中心22号楼 22/F, Great Eagle Centre 23 Harbour Road, Wanchai Hong Kong, CN
Priority Data:
201610081260.504.02.2016CN
Title (EN) METHOD FOR ATTACHING BACK FILM
(FR) PROCÉDÉ DE FIXATION DE FILM ARRIÈRE
(ZH) 背膜的贴合方法
Abstract:
(EN) A method for attaching a back film. Patterning is performed on a back film before the back film is attached to the back of a flexible motherboard, to increase space for releasing stress, and the dimensional uniformity of the flexible motherboard to which the film is attached is ensured by using two attachment processes. A first pressure applied during a first attachment process is smaller than a second pressure applied during a second attachment process. During the first attachment process, the back film is attached to the back of the flexible motherboard with a small pressure, so that the back film is rarely deformed and good uniformity is ensured. During the second attachment process, the pressure is increased, so that the back film is sufficiently stressed and the firmness of the attachment is increased. Meanwhile, a pattern of the back film can release the stress on the back film, thereby ensuring the dimensional uniformity of the flexible motherboard after the back film is attached.
(FR) L'invention concerne un procédé de fixation d'un film arrière. Une création de motifs est réalisée sur un film arrière avant que le film arrière ne soit fixé à l'arrière d'une carte mère flexible pour accroître l'espace de libération de contraintes, et l'uniformité dimensionnelle de la carte mère flexible à laquelle le film est fixé est assurée au moyen de deux processus de fixation. Une première pression appliquée pendant un premier processus de fixation est inférieure à une seconde pression appliquée pendant un second processus de fixation. Pendant le premier processus de fixation, le film arrière est fixé à l'arrière de la carte mère flexible avec une faible pression, de sorte que le film arrière soit rarement déformé et qu'une bonne uniformité soit garantie. Pendant le second processus de fixation, la pression est augmentée, de sorte que le film arrière soit suffisamment contraint et que la fermeté de la fixation soit augmentée. Par ailleurs, un motif du film arrière peut libérer la contrainte sur le film arrière, ce qui permet de garantir l'uniformité dimensionnelle de la carte mère flexible une fois le film arrière fixé.
(ZH) 一种背膜的贴合方法,在对柔性母板的背面进行背膜贴附之前,对背膜进行了图案化处理,增加了释放应力的空间,之后,采用两次贴合的方式,保证贴膜后柔性母板尺寸的均一性。第一次贴合时采用的第一压力小于第二次贴合时采用的第二压力。在第一次贴合时采用较小压力将背膜贴附到柔性母板的背面,可以使背膜形变较小,保证具有较好的均一性;在第二次贴合时增加压力使背膜充分受力,增加了贴附的牢固性,同时由于背膜的图案可使背膜内的应力得到释放,从而保证了贴膜后柔性母板尺寸的均一性。
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Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)
Also published as:
US20180086041