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1. (WO2017132299) SILICA CONTENT SUBSTRATE SUCH AS FOR USE HARSH ENVIRONMENT CIRCUITS AND HIGH FREQUENCY ANTENNAS
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Pub. No.: WO/2017/132299 International Application No.: PCT/US2017/015006
Publication Date: 03.08.2017 International Filing Date: 26.01.2017
IPC:
H05K 1/03 (2006.01) ,H05K 1/16 (2006.01) ,H05K 3/00 (2006.01)
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1
Printed circuits
02
Details
03
Use of materials for the substrate
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1
Printed circuits
16
incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3
Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
Applicants:
CORNING INCORPORATED [US/US]; 1 Riverfront Plaza Corning, New York 14831, US
Inventors:
HAWTOF, Daniel Warren; US
LAL, Archit; US
LIN, Jen-Chieh; TW
TROTT, Gary Richard; US
Agent:
MAGAZINER, Russell Scott; US
Priority Data:
62/287,64527.01.2016US
Title (EN) SILICA CONTENT SUBSTRATE SUCH AS FOR USE HARSH ENVIRONMENT CIRCUITS AND HIGH FREQUENCY ANTENNAS
(FR) SUBSTRAT À TENEUR EN SILICE PAR EXEMPLE DESTINÉ À ÊTRE UTILISÉ DANS DES CIRCUITS ET DES ANTENNES À HAUTE FRÉQUENCE POUR ENVIRONNEMENT HOSTILE
Abstract:
(EN) A high silica content substrate, such as for a device, is provided. The substrate has a high silica content and is thin. The substrate may include a surface with a topography or profile that facilitates bonding with a conductive metal layer, such as a metal layer for a circuit or antenna. The substrate may be flexible, have high temperature resistance, very low CTE, high strength and/or be non-reactive. The substrate may be suitable for use in circuits intended for use in high temperature environments, low temperature environments, reactive environments, or other harsh environments. The substrate may be suitable for high frequency antenna applications.
(FR) L'invention concerne un substrat à haute teneur en silice, tel que ceux destinés à un dispositif. Le substrat présente une forte teneur en silice et est mince. Le substrat peut comprendre une surface ayant une topographie ou un profil qui facilite le soudage à une couche métallique conductrice, telle qu'une couche métallique destinée à un circuit ou à une antenne. Le substrat peut être souple, être résistant aux hautes températures, présenter une très faible CTE, une résistance élevées et/ou être non réactif. Le substrat peut être approprié pour une utilisation dans des circuits destinés à être utilisés dans des environnements à haute température, des environnements à basse température, des environnements réactifs ou d'autres environnements hostiles. Le substrat peut être approprié pour des applications d'antennes à haute fréquence.
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Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)