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1. (WO2017130947) RESIN-CLAD METAL FOIL AND FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau

Pub. No.: WO/2017/130947 International Application No.: PCT/JP2017/002297
Publication Date: 03.08.2017 International Filing Date: 24.01.2017
IPC:
H05K 1/03 (2006.01) ,B32B 15/08 (2006.01) ,B32B 15/088 (2006.01)
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1
Printed circuits
02
Details
03
Use of materials for the substrate
B PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32
LAYERED PRODUCTS
B
LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
15
Layered products essentially comprising metal
04
comprising metal as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific substance
08
of synthetic resin
B PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32
LAYERED PRODUCTS
B
LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
15
Layered products essentially comprising metal
04
comprising metal as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific substance
08
of synthetic resin
088
comprising polyamides
Applicants:
パナソニックIPマネジメント株式会社 PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区城見2丁目1番61号 1-61, Shiromi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5406207, JP
株式会社巴川製紙所 TOMOEGAWA CO.,LTD. [JP/JP]; 東京都中央区京橋一丁目7番1号 1-7-1 Kyobashi, Chuo-ku, Tokyo 1048335, JP
Inventors:
石川 陽介 ISHIKAWA, Yohsuke; --
江崎 義昭 ESAKI, Yoshiaki; --
小関 高好 OZEKI, Takayoshi; --
栃平 順 TOCHIHIRA, Jun; JP
原田 龍 HARADA, Ryu; JP
Agent:
特許業務法人北斗特許事務所 HOKUTO PATENT ATTORNEYS OFFICE; 大阪府大阪市北区梅田1‐12‐17 梅田スクエアビル9F Umeda Square Bldg., 9F., 1-12-17, Umeda, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300001, JP
Priority Data:
2016-01206326.01.2016JP
Title (EN) RESIN-CLAD METAL FOIL AND FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD
(FR) FEUILLE MÉTALLIQUE ENROBÉE DE RÉSINE ET CARTE DE CÂBLAGE IMPRIMÉE FLEXIBLE
(JA) 樹脂付き金属箔、フレキシブルプリント配線板
Abstract:
(EN) The present invention addresses the problem of providing a resin-clad metal foil (30) which has low resin fluidity and can suppress resin overflow during molding while maintaining good adhesive properties, flexibility, heat resistance and circuit filling properties. A first insulating layer (21) and a second insulating layer (22) are formed in that order on a metal foil (50). The first insulating layer (21) is formed from a polyimide resin layer (9), a polyamideimide resin layer (8), a liquid crystal polymer resin layer (4), a fluororesin layer (5) or a poly(phenylene ether) resin layer (6). The second insulating layer (22) is formed from a semi-cured polyolefin resin layer (3). The polyolefin resin layer (3) contains component (A), a polyolefin-based elastomer, and component (B), a thermosetting resin. The proportion of the polyolefin-based elastomer of component (A) in the overall polyolefin resin layer (3) is 50-95 mass%.
(FR) La présente invention aborde le problème de produire une feuille métallique enrobée de résine (30) qui présente une faible fluidité de résine et peut supprimer le trop-plein de résine pendant le moulage, tout en conservant de bonnes propriétés adhésives, flexibilité, résistance thermique et propriétés de remplissage de circuit. Une première couche isolante (21) et une seconde couche isolante (22) sont formées dans cet ordre sur une feuille métallique (50). La première couche isolante (21) est formée à partir d'une couche de résine polyimide (9), d'une couche de résine polyamideimide (8), d'une couche de résine polymère à cristaux liquides (4), d'une couche de fluororésine (5) ou d'une couche de résine poly(phénylène éther) (6). La seconde couche isolante (22) est formée à partir d'une couche de résine polyoléfine semi-durcie (3). La couche de résine polyoléfine (3) contient un composant (A), un élastomère à base de polyoléfine, et un composant (B), une résine thermodurcissable. La proportion de l'élastomère à base de polyoléfine du composant (A) dans la couche de résine polyoléfine (3) globale est de 50 à 95 % en masse.
(JA) 本発明の課題は、密着性、屈曲性、耐熱性、回路充填性を良好に維持しながら、成形時における樹脂の流動性が低く、はみ出しを抑制することができる樹脂付き金属箔(30)を提供することである。金属箔(50)に第1絶縁層(21)及び第2絶縁層(22)がこの順に形成されている。第1絶縁層(21)は、ポリイミド樹脂層(9)、ポリアミドイミド樹脂層(8)、液晶ポリマー樹脂層(4)、フッ素樹脂層(5)又はポリフェニレンエーテル樹脂層(6)で形成されている。第2絶縁層(22)は、半硬化状態のポリオレフィン樹脂層(3)で形成されている。ポリオレフィン樹脂層(3)が、成分(A)ポリオレフィン系エラストマーと、成分(B)熱硬化性樹脂とを含む。ポリオレフィン樹脂層(3)全体に占める前記成分(A)ポリオレフィン系エラストマーの割合が50~95質量%である。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)
Also published as:
KR1020180111809CN108702840US20190061320