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1. (WO2017130819) CURING METHOD AND CURING SYSTEM
Latest bibliographic data on file with the International Bureau

Pub. No.: WO/2017/130819 International Application No.: PCT/JP2017/001584
Publication Date: 03.08.2017 International Filing Date: 18.01.2017
IPC:
C08F 2/54 (2006.01) ,B41J 2/01 (2006.01) ,C09D 11/322 (2014.01)
C CHEMISTRY; METALLURGY
08
ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
F
MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
2
Processes of polymerisation
46
Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
54
by X-rays or electrons
B PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
41
PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
J
TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
2
Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
005
characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
01
Ink jet
[IPC code unknown for C09D 11/322]
Applicants:
岩崎電気株式会社 IWASAKI ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 東京都中央区日本橋馬喰町一丁目4-16 1-4-16, Nihonbashi-bakurocho, Chuo-ku, Tokyo 1030002, JP
Inventors:
木下 忍 KINOSHITA, Shinobu; JP
藤盛 良治 FUJIMORI, Ryoji; JP
Agent:
特許業務法人クシブチ国際特許事務所 KUSHIBUCHI & ASSOCIATES; 埼玉県さいたま市大宮区桜木町一丁目7番地5 ソニックシティビル18階 Sonic-City Bldg. 18F., 1-7-5, Sakuragi-cho, Omiya-ku, Saitama-shi, Saitama 3308669, JP
Priority Data:
2016-01359827.01.2016JP
Title (EN) CURING METHOD AND CURING SYSTEM
(FR) PROCÉDÉ DE DURCISSEMENT ET SYSTÈME DE DURCISSEMENT
(JA) 硬化方法、及び硬化システム
Abstract:
(EN) In the present invention, an electron-beam-curing resin or a photocurable resin not containing a photopolymerization initiator is cured by photoirradiation. In the present invention, ultraviolet rays in a wavelength region corresponding to the light absorption characteristics of a photocurable resin or an electron-beam-curable resin are radiated in an atmosphere having equal to or less than a predetermined oxygen concentration whereby oxygen inhibition of polymerization of a photocurable resin or an electron-beam-curable resin does not occur, polymerization is performed, the ultraviolet rays are radiated to the photocurable resin or electron-beam-curable resin and at least the outer layer thereof is polymerized, after which an electron beam is radiated to polymerize a deep part thereof, and the entire photocurable resin or electron-beam-curable resin is cured.
(FR) Dans la présente invention, une résine à durcissement par faisceau d'électrons ou une résine photodurcissable ne contenant pas d'initiateur de photopolymérisation est durcie par photo-irradiation. Dans la présente invention, des rayons ultraviolets dans une région de longueur d’onde correspondant aux caractéristiques d’absorption de lumière d’une résine photodurcissable ou d’une résine durcissable par faisceau d’électrons sont irradiés dans une atmosphère ayant une concentration d’oxygène égale ou inférieur à une valeur prédéterminée de sorte que l’inhibition par l’oxygène de la polymérisation d’une résine photodurcissable ou d’une résine durcissable par faisceau d’électrons ne se produise pas, la polymérisation est effectuée, les rayons ultraviolets sont irradiés sur la résine photodurcissable ou la résine durcissable par faisceau d’électrons et au moins la couche externe de celle-ci est polymérisée, après quoi un faisceau d’électrons est irradié pour polymériser une partie profonde de celle-ci, et la résine photodurcissable ou la résine durcissable par faisceau d’électrons totale est durcie.
(JA) 光重合開始剤を含有しない光硬化性樹脂、又は電子線硬化樹脂を光照射によって硬化する。 光硬化性樹脂、又は電子線硬化性樹脂の重合への酸素阻害を生じさせない所定酸素濃度以下の雰囲気下で、光硬化性樹脂、又は電子線硬化性樹脂の光吸収特性に対応した波長域の紫外線を照射して高分子化させ、紫外線を光硬化性樹脂、又は電子線硬化性樹脂に照射して少なくとも表層を高分子化させた後、電子線を照射して深部を高分子化させ、全体を硬化させる。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)
Also published as:
CN108495871EP3409696US20190039372