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1. (WO2017130760) METAL-CLAD LAMINATE, METAL MEMBER WITH RESIN, AND WIRING BOARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau

Pub. No.: WO/2017/130760 International Application No.: PCT/JP2017/001157
Publication Date: 03.08.2017 International Filing Date: 16.01.2017
IPC:
B32B 15/08 (2006.01) ,B32B 27/18 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01) ,H05K 1/09 (2006.01)
B PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32
LAYERED PRODUCTS
B
LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
15
Layered products essentially comprising metal
04
comprising metal as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific substance
08
of synthetic resin
B PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32
LAYERED PRODUCTS
B
LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
27
Layered products essentially comprising synthetic resin
18
characterised by the use of special additives
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1
Printed circuits
02
Details
03
Use of materials for the substrate
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1
Printed circuits
02
Details
09
Use of materials for the metallic pattern
Applicants:
パナソニックIPマネジメント株式会社 PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区城見2丁目1番61号 1-61, Shiromi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5406207, JP
Inventors:
井ノ上 裕輝 INOUE Yuki; --
有沢 達也 ARISAWA Tatsuya; --
北井 佑季 KITAI Yuki; --
Agent:
鎌田 健司 KAMATA Kenji; JP
前田 浩夫 MAEDA Hiroo; JP
Priority Data:
2016-01240426.01.2016JP
Title (EN) METAL-CLAD LAMINATE, METAL MEMBER WITH RESIN, AND WIRING BOARD
(FR) STRATIFIÉ PLAQUÉ DE MÉTAL, ÉLÉMENT MÉTALLIQUE CONTENANT DE LA RÉSINE ET CARTE À CIRCUITS IMPRIMÉS
(JA) 金属張積層板、樹脂付き金属部材、及び配線板
Abstract:
(EN) The purpose of the present invention is to provide a metal-clad laminate, with which a wiring board having reduced loss during signal transmission can be suitably manufactured. The present invention comprises an insulating layer and a metal layer that is present in contact with at least one surface of the insulating layer. The insulating layer includes the cured product of a thermosetting resin composition comprising: an epoxy compound having a number average molecular weight of 1000 or less and at least two epoxy groups in one molecule; a polyphenylene ether; a cyanate ester compound; a curing catalyst; and a halogen based flame retardant. The halogen based flame retardant is a flame retardant dispersed in the thermosetting resin composition without being compatible therewith. The metal layer comprises a metal substrate and a barrier layer, which includes cobalt and is provided on at least the face that is in contact with the insulating layer. The surface roughness of the contact face of the metal-clad laminate is such that the ten point average roughness Rz is 2 μm or less.
(FR) La présente invention a pour objet un stratifié plaqué de métal permettant de fabriquer judicieusement une carte à circuits imprimés ayant une perte réduite pendant une émission de signaux. La présente invention contient une couche isolante et une couche métallique en contact avec au moins une surface de la couche isolante. La couche isolante contient le produit durci d'une composition de résine thermodurcissable contenant : un composé époxy ayant un poids moléculaire moyen en nombre inférieur ou égal à 1000 et comptant au moins deux groupes époxy dans une molécule ; un éther de polyphénylène ; un composé d'ester de cyanate ; un catalyseur de durcissement ; et un agent ignifuge à base d'halogène. L'agent ignifuge à base d'halogène est un agent ignifuge dispersé dans la composition de résine thermodurcissable sans être compatible avec celle-ci. La couche métallique comprend un substrat métallique et une couche barrière qui contient du cobalt et qui est disposée au moins sur la surface en contact avec la couche isolante. La rugosité de surface de la surface de contact du stratifié plaqué de métal est telle que la rugosité moyenne sur dix points Rz est inférieure ou égale à 2 µm.
(JA) 信号伝送時の損失を低減させた配線板を好適に製造できる金属張積層板を提供することを目的とする。絶縁層と、この絶縁層の少なくとも一方の表面に接触して存在する金属層とを備える。絶縁層は、数平均分子量が1000以下で、1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有するエポキシ化合物、ポリフェニレンエーテル、シアネートエステル化合物、硬化触媒、及びハロゲン系難燃剤を含有する熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含む。ハロゲン系難燃剤は、熱硬化性樹脂組成物中で、相溶されずに分散される難燃剤である。金属層は、金属基材と、この金属基材の、少なくとも絶縁層との接触面側に設けられた、コバルトを含むバリア層とを備える。接触面の表面粗さは、十点平均粗さRzで2μm以下である金属張積層板である。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)
Also published as:
CN108602321KR1020180110666US20190014661