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1. (WO2017130251) THICKNESS MEASUREMENT METHOD, THICKNESS MEASUREMENT DEVICE, DEFECT DETECTION METHOD, AND DEFECT DETECTION DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau

Pub. No.: WO/2017/130251 International Application No.: PCT/JP2016/004734
Publication Date: 03.08.2017 International Filing Date: 27.10.2016
IPC:
G01N 25/72 (2006.01) ,G01B 21/08 (2006.01) ,G01J 5/48 (2006.01)
G PHYSICS
01
MEASURING; TESTING
N
INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
25
Investigating or analysing materials by the use of thermal means
72
Investigating presence of flaws
G PHYSICS
01
MEASURING; TESTING
B
MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
21
Measuring arrangements or details thereof in so far as they are not adapted to particular types of measuring means of the other groups of this subclass
02
for measuring length, width, or thickness
08
for measuring thickness
G PHYSICS
01
MEASURING; TESTING
J
MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRA-RED, VISIBLE OR ULTRA-VIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
5
Radiation pyrometry
48
using wholly visual means
Applicants:
パナソニックIPマネジメント株式会社 PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区城見2丁目1番61号 1-61, Shiromi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5406207, JP
Inventors:
入江 庸介 IRIE, Yousuke; --
井上 裕嗣 INOUE, Hirotsugu; --
徳永 翔吾 TOKUNAGA, Shogo; --
黒川 悠 KUROKAWA, Yu; --
新岡 琢也 NIIOKA, Takuya; --
Agent:
鮫島 睦 SAMEJIMA, Mutsumi; JP
川端 純市 KAWABATA, Junichi; JP
Priority Data:
2016-01625129.01.2016JP
Title (EN) THICKNESS MEASUREMENT METHOD, THICKNESS MEASUREMENT DEVICE, DEFECT DETECTION METHOD, AND DEFECT DETECTION DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE MESURE D'ÉPAISSEUR, DISPOSITIF DE MESURE D'ÉPAISSEUR, PROCÉDÉ DE DÉTECTION DE DÉFAUTS ET DISPOSITIF DE DÉTECTION DE DÉFAUTS
(JA) 厚み計測方法及び厚み計測装置、並びに欠陥検出方法及び欠陥検出装置
Abstract:
(EN) This defect detection method is a defect detection method for measuring the depth of a defect inside an inspected object. This defect detection method comprises: a step for heating the surface of an inspected object with a heating device; a step for capturing images of the surface of the heated inspected object at predetermined time intervals with an image-capturing device, and generating thermal image data in accordance with the temperatures of the surface of the inspected object; a step S150 for finding a temperature curve indicating the change over time in the temperature of the surface of the inspected object on the basis of the thermal image data; a step S151 for fitting, to the temperature curve, a theoretical equation obtained from a thermal conduction equation including a parameter related to the depth of a defect in the inspected object, and finding a theoretical curve indicating the change over time in the temperature of the surface of the measured object; and a step S152 for finding the depth of the defect in the inspected object on the basis of the value of the parameter included in the theoretical equation corresponding to the theoretical curve.
(FR) L'invention concerne un procédé de détection de défauts permettant de mesurer la profondeur d'un défaut dans un objet inspecté. Le procédé de détection de défauts comprend : une étape consistant à chauffer la surface d'un objet inspecté avec un dispositif de chauffage ; une étape consistant à capturer des images de la surface de l'objet inspecté chauffé à intervalles de temps prédéterminés avec un dispositif de capture d'image, et générer des données d'image thermique en fonction des températures de la surface de l'objet inspecté ; une étape S150 consistant à trouver une courbe de température indiquant la variation dans le temps de la température de la surface de l'objet inspecté d'après les données d'image thermique ; une étape S151 consistant à ajuster, à la courbe de température, une équation théorique obtenue à partir d'une équation de conduction thermique comprenant un paramètre associé à la profondeur d'un défaut dans l'objet inspecté, et à trouver une courbe théorique indiquant le changement dans le temps de la température de la surface de l'objet mesuré ; et une étape S152 consistant à trouver la profondeur du défaut dans l'objet inspecté d'après la valeur du paramètre inclus dans l'équation théorique correspondant à la courbe théorique.
(JA) 欠陥検出方法は、検査対象物の内部の欠陥の深さを計測する欠陥検出方法である。この欠陥検出方法は、加熱装置により検査対象物の表面を加熱するステップと、撮影装置により所定時間間隔において、加熱された検査対象物の表面を撮影して検査対象物の表面の温度に応じた熱画像データを生成するステップと、熱画像データに基づいて、検査対象物の表面の温度の経時変化を示す温度曲線を求めるステップS150と、検査対象物の欠陥の深さに関連したパラメータを含む熱伝導方程式から得られる理論式を温度曲線にフィッティングして、計測対象物の表面の温度の経時変化を示す理論曲線を求めるステップS151と、理論曲線に対応する理論式に含まれるパラメータの値に基づいて、検査対象物の欠陥の深さを求めるステップS152とを備える。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)
Also published as:
EP3410106