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1. (WO2017112078) DEVELOPMENT OF THE ADVANCED COMPONENT IN CAVITY TECHNOLOGY
Latest bibliographic data on file with the International Bureau

Pub. No.: WO/2017/112078 International Application No.: PCT/US2016/058882
Publication Date: 29.06.2017 International Filing Date: 26.10.2016
IPC:
H05K 3/46 (2006.01) ,H05K 1/18 (2006.01) ,H05K 3/00 (2006.01)
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3
Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46
Manufacturing multi-layer circuits
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1
Printed circuits
18
Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3
Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
Applicants:
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054, US
Inventors:
CAMPBELL, Ladd D.; US
MOKLER, Scott M.; US
LANDEROS Jr., Juan; US
HILL, Michael J.; US
ZHAO, Jin; US
Agent:
BRASK, Justin, K.; US
Priority Data:
14/977,32121.12.2015US
Title (EN) DEVELOPMENT OF THE ADVANCED COMPONENT IN CAVITY TECHNOLOGY
(FR) DÉVELOPPEMENT DE LA TECHNOLOGIE « COMPOSANT EN CAVITÉ » AVANCÉE
Abstract:
(EN) Embodiments of the invention include a printed circuit board (PCB) assembly that includes advanced component in cavity (ACC) technology and methods of forming such PCB assemblies. In one embodiment, the PCB assembly may include a PCB that has a cavity formed on a first surface of the PCB. A plurality of contacts may be formed in the cavity. The cavity provides a location where components may be electrically coupled to the PCB. Additionally, a package that is mounted to the PCB may extend over the cavity. Since the package passes directly over the component, the components may be used to electrically couple the package to one or more of the contacts formed in the cavity. Accordingly, embodiments of the invention allow for the surface area used for components to be reduced, and also improves electrical performance of the PCB assembly by positioning the components proximate to the package.
(FR) Selon divers modes de réalisation, l'invention concerne un ensemble carte de circuits imprimés (PCB) qui comprend une technologie « composant en cavité » avancée (ACC), et des procédés de formation de tels ensembles PCB. Dans un mode de réalisation, l'ensemble PCB peut comporter une PCB qui présente une cavité formée sur une première surface de la PCB. Une pluralité de contacts peuvent être formés dans la cavité. La cavité délimite un emplacement auquel des composants peuvent être couplés électriquement à la PCB. En outre, un boîtier qui est monté sur la PCB peut s'étendre au-dessus de la cavité. Étant donné que le boîtier passe directement au-dessus du composant, les composants peuvent être utilisés pour coupler électriquement le boîtier à un ou plusieurs des contacts formés dans la cavité. En conséquence, les modes de réalisation de l'invention permettent de réduire la surface utilisée pour des composants, et également d'améliorer les performances électriques de l'ensemble PCB par positionnement des composants à proximité du boîtier.
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Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)