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1. (WO2017110308) ACOUSTIC WAVE DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau

Pub. No.: WO/2017/110308 International Application No.: PCT/JP2016/083779
Publication Date: 29.06.2017 International Filing Date: 15.11.2016
IPC:
H03H 9/25 (2006.01)
H ELECTRICITY
03
BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
H
IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9
Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
25
Constructional features of resonators using surface acoustic waves
Applicants:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventors:
松本 克也 MATSUMOTO, Katsuya; JP
野宮 正人 NOMIYA, Masato; JP
Agent:
特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所 MIYAZAKI & METSUGI; 大阪府大阪市中央区常盤町1丁目3番8号 中央大通FNビル Chuo Odori FN Bldg., 3-8, Tokiwamachi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400028, JP
Priority Data:
2015-24881321.12.2015JP
Title (EN) ACOUSTIC WAVE DEVICE
(FR) DISPOSITIF À ONDES ACOUSTIQUES
(JA) 弾性波装置
Abstract:
(EN) Provided is an acoustic wave device which is easy to produce , and wherein heat dissipation of an element substrate is able to be effectively increased. An acoustic wave device 1 wherein: a second main surface 2b of an element substrate 2 having a piezoelectric layer 3 is provided with an IDT electrode 5; a supporting layer 8 is provided so as to surround the IDT electrode 5; a cover member 9 is provided on the supporting layer 8; and routing wires 21, 22 extend from the second main surface 2b of the element substrate 2 up to lateral surfaces 2c, 2d.
(FR) L'invention concerne un dispositif à ondes acoustiques qui est facile à produire, et dans lequel la dissipation de chaleur d'un substrat d'élément peut être efficacement augmentée. Dans le dispositif à ondes acoustiques (1), une seconde surface principale (2b) d'un substrat d'élément (2) comportant une couche piézoélectrique (3) est pourvue d'une électrode interdigitée (IDT) (5) ; une couche de support (8) est disposée de façon à entourer l'électrode IDT (5) ; un élément de couvercle (9) est disposé sur la couche de support (8) ; et des fils de routage (21, 22) s'étendent à partir de la seconde surface principale (2b) du substrat d'élément (2) jusqu'à des surfaces latérales (2c, 2d).
(JA) 製造容易であり、かつ素子基板の放熱性を効果的に高め得る弾性波装置を提供する。 圧電体層3を有する素子基板2の第2の主面2bにIDT電極5が設けられており、IDT電極5を囲むように支持層8が設けられており、支持層8上にカバー部材9が設けられており、引き回し配線21,22が、素子基板2の第2の主面2bから、側面2c,2dに至っている、弾性波装置1。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)