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1. (WO2017110273) CONTACTLESS COMMUNICATION MODULE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau

Pub. No.: WO/2017/110273 International Application No.: PCT/JP2016/083078
Publication Date: 29.06.2017 International Filing Date: 08.11.2016
IPC:
H04B 5/02 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 23/50 (2006.01)
H ELECTRICITY
04
ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
B
TRANSMISSION
5
Near-field transmission systems, e.g. inductive loop type
02
using transceiver
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
12
Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
48
Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads or terminal arrangements
50
for integrated circuit devices
Applicants:
ホシデン株式会社 HOSIDEN CORPORATION [JP/JP]; JP
Inventors:
近藤 快人 KONDO, Hayato; JP
Agent:
大西 正夫 ONISHI, Masao; JP
Priority Data:
2015-24865421.12.2015JP
2016-09309106.05.2016JP
Title (EN) CONTACTLESS COMMUNICATION MODULE
(FR) MODULE DE COMMUNICATION SANS CONTACT
(JA) 非接触通信モジュール
Abstract:
(EN) The present invention provides a contactless communication module that enhances communication quality. The module M1 is equipped with a substrate 100, an antenna 200, a semiconductor component 300, an internal connection part 400, and an external connection part 500. A counterpart communication device is disposed at close range in the Z-direction of the substrate 100. The antenna 200 is provided at a first height position on the substrate 100 so as to enable contactless communication with the counterpart communication device. The semiconductor component 300 is provided at the first height position or a second height position on the substrate 100. The second height position is further in the Z’-direction than the first height position. The internal connection part 400 electrically connects the antenna 200 and the semiconductor component 300. A first part 510 of the external connection part 500 is provided to the substrate 100 and is electrically connected to the semiconductor component 300. A second part 520 of the external connection part 500 protrudes outward from the substrate 100.
(FR) La présente invention concerne un module de communication sans contact qui améliore la qualité de communication. Le module (M1) est équipé d'un substrat (100), d'une antenne (200), d'un composant semi-conducteur (300), d'une partie de connexion interne (400) et d'une partie de connexion externe (500). Un dispositif de communication homologue est disposé à proximité dans la direction Z du substrat (100). L'antenne (200) est disposée au niveau d'une première position en hauteur sur le substrat (100) de sorte à permettre une communication sans contact avec le dispositif de communication homologue. Le composant semi-conducteur (300) est disposé au niveau de la première position en hauteur ou d'une seconde position en hauteur sur le substrat (100). La seconde position en hauteur est davantage dans la direction Z' que ne l'est la première position en hauteur. La partie de connexion interne (400) raccorde électriquement l'antenne (200) et le composant semi-conducteur (300). Une première partie (510) de la partie de connexion externe (500) est fixée au substrat (100) et est raccordée électriquement au composant semi-conducteur (300). Une seconde partie (520) de la partie de connexion externe (500) fait saillie vers l'extérieur depuis le substrat (100).
(JA) 【課題】 本発明は通信精度を向上させる非接触通信モジュールを提供する。 【構成】 モジュールM1は、基体100と、アンテナ200と、半導体部品300と、内部接続部400と、外部接続部500とを備えている。相手方通信装置が基体100のZ方向に近距離配置され得る。アンテナ200は、同装置と非接触で通信可能となるように基体100に第1高さ位置で設けられている。半導体部品300は、基体100に第1又は第2高さ位置で設けられている。第2高さ位置は第1高さ位置よりもZ'方向の位置である。内部接続部400はアンテナ200と半導体部品300とを電気的に接続している。外部接続部500の第1部510は、基体100に設けられ且つ半導体部品300に電気的に接続されている。外部接続部500の第2部520は基体100外に突出している。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)
Also published as:
CN108432149KR1020180096612EP3396864US20180366425