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1. (WO2017110050) ELECTRONIC DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau

Pub. No.: WO/2017/110050 International Application No.: PCT/JP2016/005025
Publication Date: 29.06.2017 International Filing Date: 30.11.2016
IPC:
H01G 2/10 (2006.01) ,H01G 2/04 (2006.01) ,H01G 4/224 (2006.01) ,H01G 4/228 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
G
CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
2
Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/-H01G11/112
10
Housing; Encapsulation
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
G
CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
2
Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/-H01G11/112
02
Mountings
04
specially adapted for mounting on a chassis
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
G
CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
4
Fixed capacitors; Processes of their manufacture
002
Details
224
Housing; Encapsulation
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
G
CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
4
Fixed capacitors; Processes of their manufacture
002
Details
228
Terminals
Applicants:
パナソニックIPマネジメント株式会社 PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区城見2丁目1番61号 1-61, Shiromi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5406207, JP
Inventors:
木下 孝彦 KINOSHITA, Takahiko; --
三浦 寿久 MIURA, Toshihisa; --
Agent:
鎌田 健司 KAMATA, Kenji; JP
前田 浩夫 MAEDA, Hiroo; JP
Priority Data:
2015-25388625.12.2015JP
Title (EN) ELECTRONIC DEVICE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子デバイス
Abstract:
(EN) An electronic device of the present invention is provided with: a case; a device element housed in the case; and a filling resin applied to the case so that the device element is embedded. The electronic device is characterized in that: the device element is provided with a fixing section for fixing the device element to the case; the case is provided with a supporting section, which is provided with an upper surface facing the lower surface of the fixing section, and which supports the fixing section; the fixing section and the supporting section are in contact with each other at two contact portions sandwiching a fixing section center portion in the long-side direction of the lower surface; a non-contact region where the fixing section and the supporting section are not in contact with each other is provided between a lower surface part of the fixing section and an upper surface part of the supporting section, said lower surface part and upper surface part excluding the contact portions; the lower surface of the fixing section is tilted with respect to the bottom surface of the case; and the non-contact region is embedded in the filling resin.
(FR) La présente invention concerne un dispositif électronique qui comprend : un boîtier ; un élément de dispositif logé dans le boîtier ; et une résine de remplissage appliquée dans le boîtier de manière à enrober l'élément de dispositif. Le dispositif électronique est caractérisé en ce que : l'élément de dispositif est pourvu d'une section de fixation permettant de fixer l'élément de dispositif au boîtier ; le boîtier est pourvu d'une section de support, qui comporte une surface supérieure faisant face à la surface inférieure de la section de fixation, et qui soutient la section de fixation ; la section de fixation et la section de support sont en contact l'une avec l'autre au niveau de deux parties de contact prenant en sandwich une partie centrale de la section de fixation dans la direction du grand côté de la surface inférieure ; une région sans contact où la section de fixation et la section de support ne sont pas en contact l'une avec l'autre est disposée entre une partie de la surface inférieure de la section de fixation et une partie de la surface supérieure de la section de support, ladite partie de la surface inférieure et ladite partie de la surface supérieure excluant les parties de contact ; la surface inférieure de la section de fixation est inclinée par rapport à la surface inférieure du boîtier ; et la région sans contact est enrobée dans la résine de remplissage.
(JA) ケースと、前記ケースに収容されたデバイス素子と、前記デバイス素子を埋設するように前記ケースに充填された充填樹脂と、を備えた電子デバイスであって、前記デバイス素子には前記ケースに固定する固定部が設けられ、前記ケースには、前記固定部の下面と対向する上面を備えた前記固定部を支持する支持部が設けられ、前記固定部と前記支持部とは、前記固定部の下面の長辺方向における中央部を挟んだ二つの接触部で接触し、前記接触部以外の、前記固定部の下面と、前記支持部の上面と、の間には、前記固定部と、前記支持部と、が接触しない非接触領域が設けられ、前記固定部の下面は前記ケースの底面に対して傾斜し、前記非接触領域は前記充填樹脂に埋没していることを特徴とする電子デバイス。
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Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)
Also published as:
CN108369860US20180277303DE112016005973