(EN) A method for determining a strength of a bond and/or a material using a bond tester apparatus, said method comprising the steps of applying a mechanical force to said bond, determining, by a sensor component comprised by said bond tester apparatus, said applied force to said bond by- measuring, by said sensor component, a displacement of said sensor component caused by said applied force and calculating, by said sensor component, said applied force on the basis of a first component which comprises a direct relationship with said measured displacement and on the basis of at least one of a second component, a third component and a fourth component.
(FR) L'invention concerne un procédé de détermination d'une résistance d'un lien et/ou d'un matériau à l'aide d'un appareil de test de lien, ledit procédé comprenant les étapes consistant à appliquer une force mécanique audit lien, déterminer, par un composant de capteur constitué par ledit appareil de test de lien, ladite force appliquée audit lien par mesure, par ledit composant de capteur, d'un déplacement dudit composant de capteur provoqué par ladite force appliquée et calculer, par ledit composant de capteur, ladite force appliquée sur la base d'un premier composant qui est constitué d'une relation directe avec ledit déplacement mesuré et sur la base d'un deuxième composant et/ou d'un troisième composant et/ou d'un quatrième composant.
