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1. (WO2017099217) ELECTRICAL MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau

Pub. No.: WO/2017/099217 International Application No.: PCT/JP2016/086718
Publication Date: 15.06.2017 International Filing Date: 09.12.2016
IPC:
H01G 9/20 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
G
CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
9
Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
20
Light-sensitive devices
Applicants:
積水化学工業株式会社 SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市北区西天満2丁目4番4号 4-4, Nishitemma 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308565, JP
Inventors:
鈴木 壮一郎 SUZUKI Soichiro; JP
功刀 俊介 KUNUGI Shunsuke; JP
Agent:
佐伯 義文 SAEKI Yoshifumi; JP
森 隆一郎 MORI Ryuichirou; JP
大槻 真紀子 OTSUKI Makiko; JP
川越 雄一郎 KAWAGOE Yuichiro; JP
Priority Data:
2015-24035109.12.2015JP
Title (EN) ELECTRICAL MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) MODULE ÉLECTRIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 電気モジュールおよびその製造方法
Abstract:
(EN) This electrical module of the present invention is an electrical module equipped with a first electrode in which a transparent conductive film is formed on the plate surface of a first substrate and a semiconductor layer is formed on the surface of the transparent conductive film, and a second electrode in which an opposing conductive film is formed on the plate surface of a second substrate so as to oppose the transparent conductive film, a sealing member being used to bond the first electrode and the second electrode together at the first substrate edge and the second substrate edge, the space formed between the first electrode and the second electrode being subdivided into a plurality of cells according to patterning locations, and an electrolyte being sealed in the cells. A welding portion where the plate surface of the first substrate and the plate surface of the second substrate are directly abutting is provided inside a frame comprising the sealing member and patterning locations.
(FR) La présente invention concerne un module électrique qui est un module électrique pourvu d'une première électrode, dans laquelle un film conducteur transparent est formé sur la surface plate d'un premier substrat et une couche semi-conductrice est formée sur la surface du film conducteur transparent, et d'une seconde électrode, dans laquelle un film conducteur opposé est formé sur la surface plate d'un second substrat de manière à être en regard du film conducteur transparent, un élément d'étanchéité étant utilisé pour coller la première électrode et la seconde électrode l'une à l'autre au bord du premier substrat et du second substrat, l'espace formé entre la première électrode et la seconde électrode étant subdivisé en une pluralité de cellules conformément à des emplacements de formation des motifs, un électrolyte étant enfermé hermétiquement dans les cellules. Une partie de soudage où la surface plate du premier substrat et la surface plate du second substrat sont directement en appui est située à l'intérieur d'un cadre comprenant l'élément d'étanchéité et les emplacements de formation des motifs.
(JA) 本発明の電気モジュールは、第一基板の板面に透明導電膜が成膜され、透明導電膜の表面に半導体層が形成された第1電極と、第二基板の板面に透明導電膜に対向するように対向導電膜が成膜された第2電極とを備え、第1電極と第2電極の間が、第一基板の端縁と第二基板の端縁とにおいて封止材により接着され、第1電極と第2電極との間に形成された空間がパターニング箇所により複数のセルに区画され、セルに電解質が封止されてなる電気モジュールであって、封止材およびパターニング箇所からなる枠内に、第一基板の板面と第二基板の板面とが直接当接する溶着部が設けられる。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)