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1. (WO2017098928) LOW MELTING POINT COMPOSITION, SEALING MATERIAL AND SEALING METHOD
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Pub. No.: WO/2017/098928 International Application No.: PCT/JP2016/084736
Publication Date: 15.06.2017 International Filing Date: 24.11.2016
IPC:
C03C 3/23 (2006.01) ,C03C 8/06 (2006.01)
C CHEMISTRY; METALLURGY
03
GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
C
CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES, OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
3
Glass compositions
12
Silica-free oxide glass compositions
23
containing halogen and at least one oxide, e.g. oxide of boron
C CHEMISTRY; METALLURGY
03
GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
C
CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES, OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
8
Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
02
Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form
06
containing halogen
Applicants:
日本山村硝子株式会社 NIHON YAMAMURA GLASS CO., LTD. [JP/JP]; 兵庫県尼崎市西向島町15番1 15-1, Nishimukojimacho, Amagasaki-shi, Hyogo 6608580, JP
Inventors:
池田 拓朗 IKEDA, Takuro; JP
Agent:
早坂 巧 HAYASAKA, Takumi; JP
Priority Data:
2015-24100110.12.2015JP
Title (EN) LOW MELTING POINT COMPOSITION, SEALING MATERIAL AND SEALING METHOD
(FR) COMPOSITION À POINT DE FUSION BAS, MATÉRIAU D’ÉTANCHÉITÉ ET PROCÉDÉ D’ÉTANCHÉITÉ
(JA) 低融点組成物,封止材,及び封止方法
Abstract:
(EN) Disclosed is a low melting point composition which is able to be used in sealing at low temperatures, and which exhibits good wettability to the surface of an object to be sealed. This low melting point composition contains Ag, Br and O as constituent elements. In a predetermined mass of this composition, (a) the proportion of the number of moles of Ag atoms in the total number of moles of all the atoms having positive ionic valences is 60-97%; (b) the proportion of the number of moles of Cl atoms is 0-40%, the proportion of the number of moles of Br atoms is 5-60%, the proportion of the number of moles of I atoms is 0-40% and the proportion of the number of moles of O atoms is 25-90%, respectively in the total number of moles of all the atoms having negative ionic valences; and (c) the proportion of the sum of respective numbers of moles of Cl atoms, Br atoms, I atoms and O atoms in the total number of moles of all the atoms having negative ionic valences is at least 90%.
(FR) La présente invention concerne une composition à point de fusion bas qui peut être utilisée pour l’étanchéité à basse température, et qui présente une bonne mouillabilité sur la surface d’un objet devant être étanchéifié. Cette composition à point de fusion bas contient Ag, Br et O en tant qu’éléments constitutifs. Dans une masse prédéterminée de cette composition, (a) la proportion du nombre de moles d'atomes Ag dans le nombre total de moles de tous les atomes ayant des valences ioniques positives est de 60 à 97 % ; (b) la proportion du nombre de moles d'atomes Cl est comprise entre 0 et 40 %, la proportion du nombre de moles d'atomes Br est de 5 à 60 %, la proportion du nombre de moles d'atomes I est de 0 à 40 % et la proportion du nombre de moles d'atomes O est de 25 à 90 %, respectivement dans le nombre total de moles de tous les atomes ayant des valences ioniques négatives ; et (c) la proportion de la somme des nombres respectifs de moles d'atomes Cl, d’atomes Br, d’atomes I et d’atomes O dans le nombre total de moles de tous les atomes ayant des valences ioniques négatives est d'au moins 90 %.
(JA) 低温での封止に使用でき,封止対象表面に良好な濡れ性を示す低融点組成物が開示されている。当該低融点組成物は,Ag,Br,及びOを構成要素として含んでなり,所定質量の該組成物中,(a)正のイオン価を有する全原子のモル数の和に対しAg原子のモル数の占める割合が60~97%であり,(b)負のイオン価を有する全原子のモル数の和に対し,Cl原子のモル数の占める割合が0~40%,Br原子のモル数の占める割合が5~60%,I原子のモル数の占める割合が0~40%,及びO原子のモル数の占める割合が25~90%であり,(c)負のイオン価を有する全原子のモル数の和に対しCl,Br,I,及びOの各原子のモル数の和の占める割合が少なくとも90%である。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)