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1. (WO2017097468) METHOD FOR PRODUCING A MICROMECHANICAL COMPONENT
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Pub. No.: WO/2017/097468 International Application No.: PCT/EP2016/074485
Publication Date: 15.06.2017 International Filing Date: 12.10.2016
IPC:
B81C 1/00 (2006.01)
B PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81
MICRO-STRUCTURAL TECHNOLOGY
C
PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICRO-STRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
1
Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
Applicants:
ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart, DE
Inventors:
CLASSEN, Johannes; DE
REINMUTH, Jochen; DE
STADLER, Jan-Peter; DE
BREITLING, Achim; DE
Priority Data:
10 2015 224 545.408.12.2015DE
Title (DE) VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES MIKROMECHANISCHES BAUELEMENTS
(EN) METHOD FOR PRODUCING A MICROMECHANICAL COMPONENT
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN COMPOSANT MICROMÉCANIQUE
Abstract:
(DE) Verfahren zum Herstellen eines mikromechanischen Bauelements (100), aufweisend die Schritte: Bereitstellen eines MEMS-Wafers (20) und eines Kappenwafers (10); - Ausbilden von mikromechanischen Strukturen (23, 24) im MEMS-Wafer (20) für wenigstens zwei Sensoren (S1, S2); Hermetisches Verschließen des MEMS-Wafers (20) mit dem Kappen- wafer (10); - Ausbilden eines ersten Zugangslochs (12) in eine erste Kaverne eines ersten Sensors (S1); Einbringen eines definierten ersten Drucks in die Kaverne des ersten Sensors (S1) über das erste Zugangsloch (12); Verschließen des ersten Zugangslochs (12); - Ausbilden eines zweiten Zugangslochs (13) in eine zweite Kaverne eines zweiten Sensors (S2); Einbringen eines definierten zweiten Drucks in die Kaverne des zweiten Sensors (S2) über das zweite Zugangsloch (13); und Verschließen des zweiten Zugangslochs (13).
(EN) The invention relates to a method for producing a micromechanical component (100), the method comprising the following steps: providing an MEMS wafer (20) and a cap wafer (10); forming micromechanical structures (23, 24) in the MEMS wafer (20) for at least two sensors (S1, S2); hermetically sealing the MEMS wafer (20) by means of the cap wafer (10); forming a first access hole (12) in a first cavity of a first sensor (S1); introducing a defined first pressure into the cavity of the first sensor (S1) via the first access hole (12); closing the first access hole (12); forming a second access hole (13) in a second cavity of a second sensor (S2); introducing a defined second pressure into the cavity of the second sensor (S2) via the second access hole (13); and closing the second access hole (13).
(FR) Procédé de fabrication d'un composant micromécanique (100) comprenant les étapes suivantes : fourniture d'une tranche à MEMS (20) et d’une tranche de recouvrement (10); formation de structures micromécaniques (23, 24) dans la tranche à MEMS (20) pour au moins deux capteurs (s1, S2); fermeture hermétique de la tranche à MEMS (20) au moyen de la tranche de recouvrement (10); formation d'un premier orifice d'accès (12) conduisant à une première cavité du capteur (S1); génération d'une première pression définie dans la cavité du premier capteur (S1) par l’intermédiaire du premier orifice d'accès (12); fermeture du premier orifice d'accès (12); formation d'un second orifice d'accès (13) conduisant à une seconde cavité d'un second capteur (S2); génération d'une seconde pression définie dans la cavité du second capteur (S2) par l’intermédiaire du second orifice d'accès (13); et fermeture du second orifice d'accès (13).
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Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)
Also published as:
CN108367913KR1020180090332US20180339900