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1. (WO2017094871) PROCESS RELEASE FILM, USE THEREOF, AND METHOD OF PRODUCING RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR USING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau

Pub. No.: WO/2017/094871 International Application No.: PCT/JP2016/085859
Publication Date: 08.06.2017 International Filing Date: 02.12.2016
IPC:
B29C 33/68 (2006.01) ,H01L 21/56 (2006.01)
B PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29
WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
C
SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL; AFTER- TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
33
Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
56
Coatings; Releasing, lubricating or separating agents
68
Release sheets
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21
Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02
Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04
the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer, carrier concentration layer
50
Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the groups H01L21/06-H01L21/326162
56
Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings
Applicants:
三井化学東セロ株式会社 MITSUI CHEMICALS TOHCELLO, INC. [JP/JP]; 東京都千代田区神田美土代町7 7, Kanda Mitoshiro-cho, Chiyoda-ku, Tokyo 1018485, JP
Inventors:
清水 勝 SHIMIZU Masaru; JP
志摩 健二 SHIMA Kenji; JP
Agent:
特許業務法人浅村特許事務所 ASAMURA PATENT OFFICE, P.C.; 東京都品川区東品川2丁目2番24号 天王洲セントラルタワー Tennoz Central Tower, 2-2-24 Higashi-Shinagawa, Shinagawa-ku, Tokyo 1408776, JP
Priority Data:
2015-23663903.12.2015JP
2016-01487228.01.2016JP
2016-06624029.03.2016JP
2016-09822416.05.2016JP
Title (EN) PROCESS RELEASE FILM, USE THEREOF, AND METHOD OF PRODUCING RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR USING SAME
(FR) FILM ANTIADHÉSIF DE PROCÉDÉ, UTILISATION DE CELUI-CI, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE SEMI-CONDUCTEUR SCELLÉ PAR RÉSINE UTILISANT CELUI-CI
(JA) プロセス用離型フィルム、その用途、及びそれを用いた樹脂封止半導体の製造方法
Abstract:
(EN) Provided is a process release film that, regardless of the mold structure and amount of release agent, enables facile release of a molded article after resin sealing, and that can produce a molded article free of appearance defects such as wrinkles and chipping. This problem is solved by a process release film that is a laminate film containing a release layer A, a heat-resistant resin layer B, and as desired a release layer A', wherein the contact angle between water and the release layer A (and release layer A' when present) is 90° to 130° and the laminate film has a prescribed thermal dimensional variation ratio and/or tensile elastic modulus, or is solved by a process release film that is a laminate film containing a release layer A, a heat-resistant resin layer B, and as desired a release layer A', wherein the contact angle between water and the release layer A (and release layer A' when present) of the laminate film is 90° to 130°, the surface resistivity value of the release layer A is not more than 1 x 1013 ohm/square, the heat-resistant resin layer B contains a layer B1 that contains a polymeric antistatic agent, and the laminate film has a prescribed thermal dimensional variation ratio and/or tensile elastic modulus.
(FR) La présente invention concerne un film antiadhésif de procédé qui, indépendamment de la structure de moule et de la quantité d’agent antiadhésif, permet une libération aisée d’un article moulé après le scellement par résine, et qui peut produire un article moulé exempt de défauts d’aspect tel que des rides et un écaillage. Ce problème est résolu par un film antiadhésif de procédé qui est un film stratifié contenant une couche antiadhésive A, une couche de résine thermorésistante B, et, le cas échéant, une couche antiadhésive A’, dans lequel l’angle de contact entre l’eau et la couche antiadhésive A (et la couche antiadhésive A’ si elle est présente) est de 90° à 130° et le film stratifié présente un rapport de variation dimensionnelle thermique et/ou un module d’élasticité à la traction prescrits, ou est résolu par un film antiadhésif de procédé qui est un film stratifié contenant une couche antiadhésive A, une couche de résine thermorésistante B, et, le cas échéant, une couche antiadhésive A’, dans lequel l’angle de contact entre l’eau et la couche antiadhésive A (et la couche antiadhésive A’ si elle est présente) du film stratifié est de 90° à 130°, la valeur de résistivité de surface de la couche antiadhésive A n’est pas supérieure à 1 x 1013 ohm/carré, la couche de résine thermorésistante B contient une couche B1 qui contient un agent antistatique polymère, et le film stratifié présente un rapport de variation dimensionnelle thermique et/ou un module d’élasticité à la traction prescrits.
(JA) 樹脂封止後の成形品を、金型構造や離型剤量によることなく容易に離型でき、かつ皺や欠け等の外観不良のない成形品を得ることができるプロセス用離型フィルムを提供する。 上記課題は、離型層Aと、耐熱樹脂層Bと、所望により離型層A'と、を含む積層フィルムであるプロセス用離型フィルムであって、前記離型層A(及び存在する場合離型層A')の水に対する接触角が、90°から130°であり、前記積層フィルムが、所定の熱寸法変化率及び/若しくは引張弾性率を有する、上記プロセス用離型フィルム、又は離型層Aと、耐熱樹脂層Bと、所望により離型層A'と、を含む積層フィルムであるプロセス用離型フィルムであって、前記積層フィルムの離型層A(及び存在する場合離型層A')の水に対する接触角が、90°から130°であり、離型層Aの表面固有抵抗値が1×1013Ω/□以下であって、前記耐熱樹脂層Bが、高分子系帯電防止剤を含有する層B1を含み、前記積層フィルムが、所定の熱寸法変化率及び/若しくは引張弾性率を有する、上記プロセス用離型フィルムによって解決される。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)
Also published as:
KR1020180072716CN108349122