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1. (WO2017094831) LIGHT/MOISTURE CURABLE RESIN COMPOSITION, ADHESIVE AGENT FOR ELECTRONIC PARTS, AND ADHESIVE AGENT FOR DISPLAY ELEMENTS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau

Pub. No.: WO/2017/094831 International Application No.: PCT/JP2016/085708
Publication Date: 08.06.2017 International Filing Date: 01.12.2016
IPC:
C08F 2/44 (2006.01) ,C08G 18/10 (2006.01) ,C09J 4/00 (2006.01) ,C09J 11/00 (2006.01) ,C09J 11/06 (2006.01) ,C09J 201/00 (2006.01)
C CHEMISTRY; METALLURGY
08
ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
F
MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
2
Processes of polymerisation
44
Polymerisation in the presence of compounding ingredients, e.g. plasticisers, dyestuffs, fillers
C CHEMISTRY; METALLURGY
08
ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
G
MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
18
Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
06
with compounds having active hydrogen
08
Processes
10
Prepolymer processes involving reaction of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen in a first reaction step
C CHEMISTRY; METALLURGY
09
DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
J
ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
4
Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond
C CHEMISTRY; METALLURGY
09
DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
J
ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
11
Features of adhesives not provided for in group C09J9/76
C CHEMISTRY; METALLURGY
09
DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
J
ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
11
Features of adhesives not provided for in group C09J9/76
02
Non-macromolecular additives
06
organic
C CHEMISTRY; METALLURGY
09
DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
J
ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
201
Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
Applicants:
積水化学工業株式会社 SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市北区西天満2丁目4番4号 4-4, Nishitemma 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300047, JP
Inventors:
結城 彰 YUUKI, Akira; JP
高橋 徹 TAKAHASHI, Toru; JP
木田 拓身 KIDA, Takumi; JP
Agent:
特許業務法人 安富国際特許事務所 YASUTOMI & ASSOCIATES; 大阪府大阪市淀川区宮原3丁目5番36号 5-36, Miyahara 3-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320003, JP
Priority Data:
2015-23579602.12.2015JP
Title (EN) LIGHT/MOISTURE CURABLE RESIN COMPOSITION, ADHESIVE AGENT FOR ELECTRONIC PARTS, AND ADHESIVE AGENT FOR DISPLAY ELEMENTS
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE À LA LUMIÈRE/L'HUMIDITÉ, AGENT ADHÉSIF POUR COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES, ET AGENT ADHÉSIF POUR ÉLÉMENTS D'AFFICHAGE
(JA) 光湿気硬化型樹脂組成物、電子部品用接着剤、及び、表示素子用接着剤
Abstract:
(EN) The purpose of the present invention is to provide a light/moisture curable resin composition having excellent moist-heat resistance. The purpose of the present invention is also to provide an adhesive agent for electronic parts and an adhesive agent for display elements, the agents being obtained by using the light/moisture curable resin composition. The light/moisture curable resin composition according to the present invention contains a radical polymerizable compound, a moisture curable resin, a photoradical polymerization initiator, and a coupling agent, wherein the coupling agent contains at least one selected from the group consisting of a compound represented by formula (1-1), a compound represented by formula (1-2), and a compound represented by formula (1-3). In formula (1-1), R1-R4 each independently represent an alkyl group having 1-3 carbon atoms which may be partially substituted with a heteroatom, R5 represents an alkylene group having 1-10 carbon atoms which may be partially substituted with a heteroatom, and n and m each independently represent an integer of 1-3. In formula (1-2), R6 represents an alkyl group having 1-3 carbon atoms which may be partially substituted with a heteroatom, R7 represents an alkylene group having 1-3 carbon atoms which may be partially substituted with a heteroatom, X represents a group represented by formula (2-1) or (2-2), and l represents an integer of 1-3. In formula (1-3), R8 and R9 each independently represent an alkyl group having 1-3 carbon atoms which may be partially substituted with a heteroatom, R10 represents an alkylene group having 1-10 carbon atoms which may be partially substituted with a heteroatom, R11 represents an alkyl group having 1-15 carbon atoms which may be partially substituted with a heteroatom, and k represents an integer of 1-3. In formula (2-2), R12 represents hydrogen, or an alkyl group having 1-3 carbon atoms which may be partially substituted with a heteroatom.
(FR) La présente invention concerne une composition de résine durcissable à la lumière/l'humidité présentant une excellente résistance à l'humidité et à la chaleur. La présente invention concerne également la production d'un agent adhésif pour composants électroniques et d'un agent adhésif pour des éléments d'affichage, les agents étant obtenus en utilisant la composition de résine durcissable à la lumière/l'humidité. La composition de résine durcissable à la lumière/l'humidité selon la présente invention contient un composé à polymérisation radicalaire, une résine durcissable à l'humidité, un initiateur de polymérisation photoradicalaire et un agent de couplage, l'agent de couplage contenant au moins un élément choisi dans le groupe constitué par un composé de formule (1-1), un composé de formule (1-2) et un composé de formule (1-3). Dans la formule (1-1), R1 à R4 représentent chacun indépendamment un groupe alkyle ayant 1 à 3 atomes de carbone qui peuvent être partiellement substitués par un hétéroatome, R5 représente un groupe alkylène ayant 1 à 10 atomes de carbone qui peuvent être partiellement substitués par un hétéroatome, et n et m représentent chacun indépendamment un entier de 1 à 3. Dans la formule (1-2), R6 représente un groupe alkyle ayant 1 à 3 atomes de carbone qui peuvent être partiellement substitués par un hétéroatome, R7 représente un groupe alkylène ayant 1 à 3 atomes de carbone qui peuvent être partiellement substitués par un hétéroatome, X représente un groupe représenté par la formule (2-1) ou (2-2), et l représente un entier de 1 à 3. Dans la formule (1-3), R8 et R9 représentent chacun indépendamment un groupe alkyle ayant 1 à 3 atomes de carbone qui peuvent être partiellement substitués par un hétéroatome, R10 représente un groupe alkylène ayant 1 à 10 atomes de carbone qui peuvent être partiellement substitués par un hétéroatome, R11 représente un groupe alkyle ayant 1 à 15 atomes de carbone qui peuvent être partiellement substitués par un hétéroatome, et k représente un entier de 1 à 3. Dans la formule (2-2), R12 représente hydrogène ou un groupe alkyle ayant 1 à 3 atomes de carbone qui peuvent être partiellement substitués par un hétéroatome.
(JA) 本発明は、耐湿熱性に優れる光湿気硬化型樹脂組成物を提供することを目的とする。また、本発明は、該光湿気硬化型樹脂組成物を用いてなる電子部品用接着剤及び表示素子用接着剤を提供することを目的とする。 本発明は、ラジカル重合性化合物と、湿気硬化型樹脂と、光ラジカル重合開始剤と、カップリング剤とを含有し、前記カップリング剤は、下記式(1-1)で表される化合物、下記式(1-2)で表される化合物、及び、下記式(1-3)で表される化合物からなる群より選択される少なくとも1種を含有する光湿気硬化型樹脂組成物である。 式(1-1)中、R~Rは、それぞれ独立して、一部がヘテロ原子で置換されていてもよい炭素数1~3のアルキル基であり、Rは、一部がヘテロ原子で置換されていてもよい炭素数1~10のアルキレン基であり、n及びmは、それぞれ独立して、1~3の整数である。 式(1-2)中、Rは、一部がヘテロ原子で置換されていてもよい炭素数1~3のアルキル基であり、Rは、一部がヘテロ原子で置換されていてもよい炭素数1~3のアルキレン基であり、Xは、下記式(2-1)又は(2-2)で表される基であり、lは、1~3の整数である。 式(1-3)中、R、Rは、それぞれ独立して、一部がヘテロ原子で置換されていてもよい炭素数1~3のアルキル基であり、R10は、一部がヘテロ原子で置換されていてもよい炭素数1~10のアルキレン基であり、R11は、一部がヘテロ原子で置換されていてもよい炭素数1~15のアルキル基であり、kは、1~3の整数である。 式(2-2)中、R12は、水素、又は、一部がヘテロ原子で置換されていてもよい炭素数1~3のアルキル基である。
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Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)
Also published as:
CN107709369KR1020180089280JPWO2017094831