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1. (WO2017092722) ARRANGEMENT FOR A POWER ELECTRONIC COMPONENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau

Pub. No.: WO/2017/092722 International Application No.: PCT/DE2015/100513
Publication Date: 08.06.2017 International Filing Date: 02.12.2015
IPC:
H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 23/04 (2006.01) ,H01L 23/043 (2006.01) ,H01L 23/051 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25
Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices
03
all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/-H01L51/128
04
the devices not having separate containers
07
the devices being of a type provided for in group H01L29/78
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
02
Containers; Seals
04
characterised by the shape
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
02
Containers; Seals
04
characterised by the shape
043
the container being a hollow construction and having a conductive base as a mounting as well as a lead for the semiconductor body
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
02
Containers; Seals
04
characterised by the shape
043
the container being a hollow construction and having a conductive base as a mounting as well as a lead for the semiconductor body
051
another lead being formed by a cover plate parallel to the base plate, e.g. sandwich type
Applicants:
HOCHSCHULE FÜR TECHNIK UND WIRTSCHAFT BERLIN [DE/DE]; Treskowallee 8 10318 Berlin, DE
Inventors:
RANNEBERG, Jens; DE
Agent:
BOEHMERT & BOEHMERT ANWALTSPARTNERSCHAFT MBH; Hollerallee 32 28209 Bremen, DE
Priority Data:
Title (DE) ANORDNUNG FÜR EIN LEISTUNGSELEKTRONISCHES BAUELEMENT
(EN) ARRANGEMENT FOR A POWER ELECTRONIC COMPONENT
(FR) ENSEMBLE POUR UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE DE PUISSANCE
Abstract:
(DE) Die Erfindung betrifft eine Anordnung für ein leistungselektronisches Bauelement, mit einem Gehäuse und einer Leistungshalbleiter-Schaltung, die mit Leistungshalbleitern in dem Gehäuse angeordnet ist, wobei mit den Leistungshalbleitern zwischen Schaltungsanschlüssen (2, 3) der Leistungshalbleiter-Schaltung parallel geschaltete Reihenschaltungen (1.1,..., 1.4) gebildet und hierdurch für die Leistungshalbleiter-Schaltung folgende Schaltungsparameter skaliert sind eine Betriebsfunktion mittels eines jeweiligen funktionsbestimmenden Leistungshalbleiters in den parallel geschalteten Reihenschaltungen (1.1,..., 1.4), eine Spannungsfestigkeit mittels wenigstens eines jeweiligen spannungsbestimmenden Leistungshalbleiters in den parallel geschalteten Reihenschaltungen (1.1,..., 1.4), welcher in der jeweiligen Reihenschaltungen mit dem funktionsbestimmenden Leistungshalbleiter in Reihe geschaltet ist, und eine Stromfestigkeit mittels der Anzahl der parallel geschalteten Reihenschaltungen (1.1,..., 1.4).
(EN) The invention relates to an arrangement for a power electronic component, comprising a housing and a power semiconductor circuit arranged with power semiconductors in the housing, wherein with the power semiconductors series circuits (1.1,..., 1.4) connected in parallel between circuit terminals (2, 3) of the power semiconductor circuit are formed and the following circuit parameters are thereby scaled for the power semiconductor circuit: an operating function by means of a relevant function-determining power semiconductor in the parallel-connected series circuits (1.1,..., 1.4), a dielectric strength by means of at least one relevant voltage-determining power semiconductor in the parallel-connected series circuits (1.1,..., 1.4), which is connected in series with the function-determining power semiconductor in the respective series circuits, and a current-carrying capacity by means of the number of parallel-connected series circuits (1.1,..., 1.4).
(FR) L’invention concerne un ensemble pour un composant électronique de puissance, ledit ensemble comprenant un boîtier et un circuit à semi-conducteurs de puissance placé avec des semi-conducteurs de puissance dans ledit boîtier, des circuits série (1.1,..., 1.4) montés en parallèle entre des bornes (2, 3) du circuit à semi-conducteurs de puissance étant formés avec les semi-conducteurs, et les paramètres de circuit suivants étant ainsi mis à l'échelle pour le circuit à semi-conducteurs de puissance : une fonction de service au moyen d’un semi-conducteur de puissance de détermination de fonction respectif dans les circuits série (1.1,..., 1.4) montés en parallèle, une tenue en tension au moyen d’au moins un semi-conducteur de puissance de détermination de tension respectif dans les circuits série (1.1,..., 1.4) montés en parallèle, lequel est monté en série avec le semi-conducteur de puissance de détermination de fonction dans les circuits série respectifs, et une tenue en courant au moyen de la pluralité de circuits série (1.1,..., 1.4) montés en parallèle.
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)
Also published as:
DE112015007167