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1. (WO2017092616) HEAT DISSIPATION MODULE FOR IGBT MODULE AND IGBT MODULE HAVING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau

Pub. No.: WO/2017/092616 International Application No.: PCT/CN2016/107290
Publication Date: 08.06.2017 International Filing Date: 25.11.2016
IPC:
H05K 7/20 (2006.01) ,H01L 23/36 (2006.01)
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7
Constructional details common to different types of electric apparatus
20
Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
34
Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation
36
Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heat sinks
Applicants:
比亚迪股份有限公司 BYD COMPANY LIMITED [CN/CN]; 中国广东省深圳市 坪山新区比亚迪路3009号 No. 3009, BYD Road, Pingshan Shenzhen, Guangdong 518118, CN
Inventors:
林信平 LIN, Xinping; CN
徐强 XU, Qiang; CN
Agent:
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) TSINGYIHUA INTELLECTUAL PROPERTY LLC; 中国北京市 海淀区清华园清华大学照澜院商业楼301室 Room 301 Trade Building, Zhaolanyuan, Tsinghua University, Qinghuayuan, Haidian District Beijing 100084, CN
Priority Data:
201520978977.030.11.2015CN
Title (EN) HEAT DISSIPATION MODULE FOR IGBT MODULE AND IGBT MODULE HAVING SAME
(FR) MODULE DE DISSIPATION DE CHALEUR POUR MODULE IGBT ET MODULE IGBT DOTÉ DUDIT MODULE
(ZH) 用于IGBT模组的散热模组以及具有其的IGBT模组
Abstract:
(EN) Provided are an IGBT heat dissipation module (1000) and an IGBT module having the same. The IGBT heat dissipation module (1000) comprises a radiator bottom plate (100), which comprises a bottom plate body (10) and N heat dissipation columns (20). The bottom plate body (10) comprises a body portion (13), and a first surface layer (11) and a second surface layer (12) respectively provided on opposing surfaces of the body portion (13). The N heat dissipation columns (20) are disposed apart from each other on the first surface layer (11), and one end of each heat dissipation column (20) is fixed to the first surface layer (11) and the other end is free end (21). The first surface layer (11) and the heat dissipation columns (20) are both adapted for contact with cooling liquid. The area on the first surface layer (11) which is in contact with the cooling liquid is S1, and the area on the first surface layer (11) which is in contact with each of the heat dissipation columns (20) is S2, wherein 180≤S1/S2≤800, and 300≤N<650. Moreover, a copper clad laminate (200) is mounted on the second surface layer (12). An IGBT module with the above IGBT heat dissipation module has good heat dissipation effect, high yield and low production cost.
(FR) La présente invention concerne un module de dissipation de chaleur IGBT (1000) et un module IGBT doté dudit module. Le module de dissipation de chaleur IGBT (1000) comprend une plaque inférieure de radiateur (100), qui comprend un corps de plaque de fond (10) et N colonnes de dissipation de chaleur (20). Le corps de plaque de fond (10) comprend une partie de corps (13), et une première couche de surface (11) et une seconde couche de surface (12) prévues respectivement sur des surfaces opposées de la partie de corps (13). Les N colonnes de dissipation de chaleur (20) sont disposées séparément les unes des autres sur la première couche de surface (11), et une extrémité de chaque colonne de dissipation de chaleur (20) est fixée à la première couche de surface (11) et l'autre extrémité est une extrémité libre (21). La première couche de surface (11) ainsi que les colonnes de dissipation de chaleur (20) sont toutes conçues pour un contact avec un liquide de refroidissement. La zone sur la première couche de surface (11) qui est en contact avec le liquide de refroidissement est S1 et la zone sur la première couche de surface (11) qui est en contact avec chacune des colonnes de dissipation de chaleur (20) est S2, où 180≤S1/S2≤800, et 300≤N<650. En outre, un stratifié plaqué de cuivre (200) est monté sur la seconde couche de surface (12). Un module IGBT avec le module de dissipation de chaleur IGBT ci-dessus présente un bon effet de dissipation de la chaleur, un rendement élevé et un faible coût de production.
(ZH) 一种IGBT散热模组(1000)以及具有其的IGBT模组,该IGBT散热模组(1000)包括:散热器底板(100),散热器底板(100)包括:底板本体(10)和N个散热柱(20),底板本体(10)包括本体部(13)和分别设置在本体部(13)的相对的两个表面上的第一表层(11)和第二表层(12),N个散热柱(20)间隔开设在第一表层(11)上,且每个散热柱(20)的一端与第一表层(11)固定且另一端为自由端(21),第一表层(11)和散热柱(20)均适于与冷却液接触,且第一表层(11)上与冷却液接触部分的面积为S1,第一表层(11)上与每个散热柱(20)相接触部分的面积为S2,180≤S1/S2≤800,其中300≤N<650;在第二表层(12)上安装有覆铜板(200)。采用上述的IGBT散热模组的IGBT模组散热效果好,成品率高,生产成本低。
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Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)