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1. (WO2017092152) PRINTED CIRCUIT BOARD WITH NET AS SUBSTRATE
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Pub. No.: WO/2017/092152 International Application No.: PCT/CN2016/000626
Publication Date: 08.06.2017 International Filing Date: 11.11.2016
IPC:
H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1
Printed circuits
02
Details
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1
Printed circuits
02
Details
03
Use of materials for the substrate
Applicants:
靳丰泽 JIN, Fengze [CN/CN]; CN
靳斌 JIN, Bin [CN/CN]; CN
Inventors:
靳丰泽 JIN, Fengze; CN
靳斌 JIN, Bin; CN
Priority Data:
201520963598.430.11.2015CN
Title (EN) PRINTED CIRCUIT BOARD WITH NET AS SUBSTRATE
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ COMPORTANT UN FILET À TITRE DE SUBSTRAT
(ZH) 一种以网为基底的印刷电路板
Abstract:
(EN) Provided is a printed circuit board with a net as a substrate, named as a net substrate. The net substrate comprises a substrate net (1), the substrate net being a metal wire net or a metal board punching net woven in a high density mode; an upper-layer conductive layer (2), wherein a metal film or a thin printed circuit board or a flexible printed circuit board (FPC) is used for making a desired circuit graph for welding a connection element, places where no wiring and element is placed on the upper-layer conductive layer are cut off, and places where pins of a mounted element or heat sinks need to be brought into direct contact with the substrate net are perforated; and a middle bonding layer (13), wherein the middle bonding layer is a prepreg or a high temperature-resistant adhesive, the substrate net (1) and the upper-layer conductive layer (2) are laminated as a whole using a vacuum thermal lamination process, and the pins or the heat sinks, needing to be brought into direct contact with the substrate net (1), of the element can be directly welded or bonded by using a thermal conductive adhesive on the substrate net (1). The printed circuit board with the net as the substrate can be used in fields in need of air circulation and heat dissipation, and has the advantages of a good heat dissipation effect, a light weight, flexibility, and a low cost.
(FR) L'invention concerne une carte de circuit imprimé comportant un filet à titre de substrat, appelé substrat filet. Le substrat filet comprend un filet de substrat (1), le filet de substrat étant un filet en fil métallique ou un filet de poinçonnage de plaque métallique tissé dans un mode à haute densité ; une couche conductrice de couche supérieure (2), dans laquelle un film métallique ou une carte de circuit imprimé mince ou une carte de circuit imprimé souple (FPC) est utilisé pour fabriquer un graphe de circuit souhaité pour le soudage d'un élément de connexion, des endroits où aucun câblage ni élément n'est placé sur la couche conductrice de couche supérieure sont coupés, et des endroits où des broches d'un élément monté ou des dissipateurs thermiques doivent être mis en contact direct avec le filet de substrat sont perforés ; et une couche de collage intermédiaire (13), la couche de collage intermédiaire étant un préimprégné ou un adhésif résistant aux températures élevées, le filet de substrat (1) et la couche conductrice de couche supérieure (2) étant stratifiés comme un tout à l'aide d'un processus de stratification thermique sous vide, et les broches ou les dissipateurs thermiques de l'élément, qui doivent être mis en contact direct avec le filet de substrat (1), pouvant être directement soudés ou collés par utilisation d'un adhésif thermoconducteur sur le filet de substrat (1). La carte de circuit imprimé comportant le filet à titre de substrat peut être utilisée dans des domaines nécessitant une circulation d'air et une dissipation de chaleur, et présente les avantages d'un bon effet de dissipation de chaleur, d'un poids léger, de souplesse et de faible coût.
(ZH) 提供一种以网为基底的印刷电路板,命名为网基板。该网基板包括:基底网(1),为高密度编织的金属丝网或金属板冲孔网;上层导电层(2),是用金属膜或薄印刷电路板或柔性电路板(FPC)制作出所需的电路图形,用于焊装连接元件,其上未布线和未放元器件处切除,其上所安装的元器件的管脚或热沉需要和所述基底网直接接触处开孔;中间胶粘层(13),是半固化片或耐高温胶,通过采用真空热层压工艺将基底网(1)和上层导电层(2)压合为整体,元器件的需要和基底网(1)直接接触的管脚或热沉可直接焊接或导热胶胶粘在基底网(1)上。该以网为基底的印刷电路板可用于需要空气流通和散热的领域,具有散热效果好,重量轻,柔性、成本低的优点。
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Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)