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1. (WO2017090508) PACKAGE FOR HOUSING ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC MODULE
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Pub. No.: WO/2017/090508 International Application No.: PCT/JP2016/084125
Publication Date: 01.06.2017 International Filing Date: 17.11.2016
IPC:
H01L 23/04 (2006.01) ,H01L 23/02 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
02
Containers; Seals
04
characterised by the shape
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
02
Containers; Seals
Applicants:
京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501, JP
Inventors:
木佐木 拓男 KISAKI,Takuo; JP
鈴木 真樹 SUZUKI,Masaki; JP
Priority Data:
2015-22978325.11.2015JP
Title (EN) PACKAGE FOR HOUSING ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC MODULE
(FR) BOÎTIER DESTINÉ À LOGER UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET MODULE ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品収納用パッケージ、電子装置および電子モジュール
Abstract:
(EN) A package for housing an electronic component includes: a base having a first main surface that has a part for mounting an electronic component; a frame having a second main surface, said frame being provided on the the base so as to surround the mounting part; a frame-shaped metallized layer provided on the second main surface of the frame; and a side-surface conductor via which the frame-shaped metallized layer and a relay conductor formed on the first main surface are connected, said side-surface conductor being provided on the inner side surface of the frame. An insulation film covers from one end to the other end in the width direction of the side-surface conductor.
(FR) La présente invention concerne un boîtier destiné à loger un composant électronique qui comprend : une base ayant une première surface principale qui possède une partie servant à monter un composant électronique ; un cadre comportant une seconde surface principale, ledit cadre étant agencé sur la base de manière à entourer la partie de montage ; une couche métallisée en forme de cadre disposée sur la seconde surface principale du cadre ; et un conducteur de surface latérale par l'intermédiaire duquel sont connectés la couche métallisée en forme de cadre et un conducteur de relais formé sur la première surface principale, ledit conducteur de surface latérale étant disposé sur la surface latérale intérieure du cadre. Un film isolant recouvre d'une extrémité à l'autre extrémité dans le sens de la largeur du conducteur de surface latérale.
(JA) 電子部品収納用パッケージは、電子部品の搭載部を有した第1主面を有する基部と、基部上に搭載部を囲むように設けられ、第2主面を有する枠部と、枠部の第2主面に設けられた枠状メタライズ層と、枠部の内側面に設けられ、枠状メタライズ層と第1主面に形成された中継導体とを接続した側面導体とを含んでおり、側面導体の幅方向において、絶縁膜が一方端から他方端にかけて覆っている。
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)
Also published as:
KR1020170122255JPWO2017090508CN107534022EP3349243CN108461450JP2018152585
US20180358949