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1. (WO2017090460) SUBSTRATE DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING SUBSTRATE DEVICE
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明 細 書

発明の名称 基板装置、および基板装置の製造方法

技術分野

0001  

背景技術

0002   0003   0004   0005   0006  

先行技術文献

特許文献

0007  

発明の概要

発明が解決しようとする課題

0008   0009  

課題を解決するための手段

0010   0011   0012   0013   0014   0015   0016   0017   0018   0019   0020   0021   0022  

発明の効果

0023  

図面の簡単な説明

0024  

発明を実施するための形態

0025   0026   0027   0028   0029   0030   0031   0032   0033   0034   0035   0036   0037   0038   0039   0040   0041   0042   0043   0044   0045   0046   0047   0048   0049   0050   0051   0052   0053   0054   0055   0056   0057   0058   0059   0060   0061   0062   0063   0064   0065   0066   0067   0068   0069   0070   0071   0072   0073   0074   0075   0076   0077   0078   0079   0080   0081   0082   0083   0084   0085   0086   0087   0088   0089   0090   0091   0092   0093   0094   0095   0096  

符号の説明

0097  

請求の範囲

1   2   3   4   5   6   7   8   9   10   11  

図面

1   2   3   4   5   6   7   8   9  

明 細 書

発明の名称 : 基板装置、および基板装置の製造方法

技術分野

[0001]
 本開示は、基板装置、および基板装置の製造方法に関し、特に、強度と動作について、より信頼性を向上できるようにした基板装置、および基板装置の製造方法に関する。

背景技術

[0002]
 複数の基板を接続して基板装置を構成する技術が一般に普及している。
[0003]
 複数の基板を接続する場合、コネクタで、基板間を接続すると、実装面積が多く必要となり、小型化に不利である。
[0004]
 そこで、通常の基板を個片化して、LGA(Land Grid Array)やBGA(Ball Grid Array)で接続する技術が提案されている(特許文献1参照。)
[0005]
 しかしながら、通常の基板を個片化して、LGAやBGAで接続するようにした場合、さらに、小型化を進めていくと、十分な接続強度が維持できずに、接続部分の強度について信頼性の低下が予想されるため、補強樹脂などを塗布するなどの対策が必要になる。
[0006]
 そこで、通常の基板に側面ランドを形成し、その側面ランドに部品を実装させる技術が提案されている(特許文献2参照)。

先行技術文献

特許文献

[0007]
特許文献1 : 特開2001-177235号公報
特許文献2 : 特開2005-243863号公報

発明の概要

発明が解決しようとする課題

[0008]
 しかしながら、特許文献2の技術においては、接続エリアが十分確保できない。すなわち、基板端面の電極の露出領域は非常に小さく、バリなどの発生により、製造における品質の低下や、完成後の基板装置の動作における信頼性を低下させる可能性があった。
[0009]
 本開示は、このような状況に鑑みてなされたものであり、特に、基板装置において、製造品質、および動作の信頼性を向上できるようにするものである。

課題を解決するための手段

[0010]
 本開示の第1の側面の基板装置は、部品が実装される基板と、前記基板に電気的に接続され、前記基板と接続される面とは異なる面に、前記部品とは異なる他の部品が実装される個片基板とを含む基板装置である。
[0011]
 前記個片基板には、前記基板と、前記基板とは異なる他の基板とを電気的に接続させるようにすることができる。
[0012]
 前記個片基板には、前記基板と、前記他の基板とが積層される方向とは、異なる方向の面に前記部品を実装する実装面を設けるようにさせることができる。
[0013]
 前記個片基板は、方形状の構成とすることができ、各コーナーに3方向に接する電極が形成されるようにすることができ、前記電極がはんだにより前記基板の電極と接続されるようにすることができる。
[0014]
 前記個片基板には、複数のシート状の基板を、前記基板および前記他の基板が積層される方向とは異なる方向に積層して形成されるようにすることができる。
[0015]
 前記個片基板には、複数のシート状の基板を、前記基板および前記他の基板が積層される方向に対して垂直方向に積層して構成されるようにすることができる。
[0016]
 前記複数のシート状の基板には、それぞれ配線パターンが形成されるようにすることができ、前記複数のシート状の基板が、前記基板および前記他の基板が積層される方向に対して垂直方向に積層されることにより、複数の前記配線パターンが積層されることで、前記個片基板の内部に内部配線が形成され、その方向は、前記基板、および、前記他の基板のそれぞれに形成される配線パターンの方向に対して垂直方向となるようにすることができる。
[0017]
 本開示の第1の側面の基板装置の製造方法は、部品が実装される基板に電気的に接続され、前記基板と接続される面とは異なる面に、前記部品とは異なる他の部品が実装され、前記基板および前記他の部品を内部配線により電気的に接続する個片基板を備えた基板装置の製造方法であって、複数のシート状の基板に配線パターンを形成する第1の工程と、前記複数のシート状の基板を積層する第2の工程とを含み、前記複数のシート状の基板が積層されることで、前記個片基板の外形形状が形成されると共に、前記配線パターンが形成された前記複数のシート状の基板が積層されることにより、前記個片基板には、前記内部配線が形成される基板装置の製造方法である。
[0018]
 本開示の一側面においては、個片基板により、部品が実装される基板に電気的に接続され、前記基板と接続される面とは異なる面に、前記部品とは異なる他の部品が実装される。
[0019]
 本開示の第2の側面の基板装置は、部品が実装される基板と、複数のシート基板が積層されて構成され、少なくとも1つの前記シート基板の表面に形成された外部電極と、前記少なくとも1つのシート基板を貫通して前記外部電極に接続する貫通電極とを含む個片基板とを含み、前記個片基板の前記外部電極が前記基板の表面とは異なる方向となるように前記基板上に前記個片基板が電気的に接続された基板装置である。
[0020]
 前記少なくとも1つのシート基板の表面には、その端部に前記基板と接続するための基板接続電極が形成されている構成とすることができる。
[0021]
 前記複数のシート基板のうち、他の少なくとも1つの前記シート基板の表面には配線パターンが形成されており、前記外部電極と前記基板接続電極とが前記配線パターンを介して接続されている構成とすることができる。
[0022]
 本開示の第2の側面においては、基板に部品が実装され、外部電極が、複数のシート基板が積層されて構成され、少なくとも1つの前記シート基板の表面に形成され、貫通電極により、前記少なくとも1つのシート基板が貫通されて前記外部電極に接続された個片基板の前記外部電極が前記基板の表面とは異なる方向となるように前記基板上に前記個片基板が電気的に接続される。

発明の効果

[0023]
 本開示の第1および第2の側面によれば、いずれにおいても、基板装置において、電子部品としての品質、および動作の信頼性を向上することが可能となる。

図面の簡単な説明

[0024]
[図1] 本開示を適用した基板装置の一実施の形態の構成例を示す側面図である。
[図2] 図1の基板装置の構成例を示す上面図である。
[図3] 個片基板の構成を説明する概観斜視図である。
[図4] 図3の個片基板と基板とのはんだを用いた接続例を説明する図である。
[図5] 図4の基板に設けられる実装ランドの配置例を説明する図である。
[図6] 図3の個片基板の製造方法を説明する図である。
[図7] 図6の個片基板を構成するグリーンシートにより構成される各層の電極構成を説明する図である。
[図8] 個片基板の実装面に実装部品を搭載する実装部品搭載処理を説明する図である。
[図9] 基板および個片基板を用いた、基板装置の製造方法を説明する図である。

発明を実施するための形態

[0025]
 <本開示の基板装置の側面図および上面図>
 図1,図2は、本開示の技術を適用した基板装置の一実施の形態の構成例を示す側面図および上面図である。
[0026]
 本開示の基板装置11は、図1で示されるように、上下に設けられた基板31-1,31-2と共に、基板31-1,31-2を物理的、かつ、電気的に接続する個片基板32-1,32-2より構成されている。
[0027]
 尚、本実施形態では、基板32-2の個片基板を接続する側と反対側の面に比較的大型の部品35を搭載している。
[0028]
 この部品35に対応する部分は、例えば、基板装置11を実装するベース基板とすることもできる。
[0029]
 尚、基板31-1,31-2、および個片基板32-1,32-2を、それぞれ特に区別する必要がない場合、単に基板31、および個片基板32と称するものとし、その他の構成についても同様に称するものとする。
[0030]
 基板31-1には、図1中の上下面である表面および裏面に実装部品34-1が実装されている。また、基板31-2には、図1中の上面に実装部品34-2が実装されており、下面がベース基板35に接続されている。
[0031]
 基板31-1,31-2は、図1中の左右に設けられた個片基板32-1,32-2により物理的、かつ、電気的に図中の上下方向から接続されている。
[0032]
 より詳細には、個片基板32は、図中の上方の上面32aにより基板31-1の実装ランド31a(図5)とはんだ41-1により接続されており、図中の下面32bにより基板31-2の実装ランド31a(図5)とはんだ41-2により接続されている。
[0033]
 このような構成により、個片基板32-1,32-2を介して、基板31-1,31-2が貼り合わされる形で接続されるため、はんだによる接続面の面積を広くとることができ、結果として、基板31-1,31-2をより強固に接続することが可能となる。
[0034]
 さらに、図中右側の、個片基板32-1においては、図1中右側に、実装面32cが設けられており、実装部品33がはんだにより物理的、かつ、電気的に接続されている。
[0035]
 このような構成により、上述したように、個片基板32は、基板31-1,31-2と、相互に、より強固に接続するために必要な接続面の面積を増やしつつ、基板31-1,31-2の接続方向とは異なる方向に実装面32cが構成されることにより、実装部品33を基板31-1,31-2とは異なる方向に接続することが可能となるため、部品を実装する上での空間効率を向上させることが可能となる。また、実装面32cに構成される実装部品33は、基板31-1,31-2が形成されている方向とは異なる方向に実装することが可能となるので、例えば、基板31-1,31-2と個片基板32とが接続された後に、実装面32cに対して、新たな実装部品33を追加して接続するようなことも可能となる。
[0036]
 個片基板32は、図中の上下方向の高さhが、基板31-1,31-2が相互に対向する面であって、実装部品34-1,34-2が設けられた部位が、干渉しない高さとされている。したがって、この高さhは、必要に応じて変更されるような構成としてもよい。
[0037]
 また、図2で示されるように、基板31-1上の実装部品34-1が実装される領域Zを取り囲むように、図中の左右の両端部に個片基板32-1乃至32-4が設けられている。尚、図示しないが、図2の紙面手前方向から基板31-2が被せられる形で接続される。
[0038]
 また、基板31上における個片基板32が設けられる部位については、実装部品34-1が実装される領域Z以外のいずれの領域であってもよいものであり、図2のレイアウトに限るものではない。また、実装部品34-1が実装される領域Z以外であれば、個片基板32の大きさや形状を変えることで、様々なレイアウトに対応させることが可能となる。
[0039]
 <個片基板の構成例>
 次に、図3の概観斜視図を参照して、個片基板32の詳細な構成について説明する。
[0040]
 個片基板32は、図3で示されるように、方形状からなるものである。尚、図3中の上方の面が、基板31-1と接続される上面32aであり、図示されていない下方の面が、基板31-2と接続される下面32bである。また、図3中の右方向の面が実装面32cであり、図3においては、実装部品33-1,33-2が接続されている。
[0041]
 上面32a、実装面32c、および側面32d(図中の正面方向の側面)、並びに、下面32b、実装面32c、および側面32d(図中の正面方向の側面)が相互に接続される点線で囲まれた角部(コーナー部)には、3面方向に電気的に接続可能な電極32p(例えば、電極32p-1乃至32p-4等)が設けられている。尚、点線による図示はしていないが、当然のことながら、図3に対して背面方向にも、電極32p-1乃至32p-4と同様の4個の電極32pが存在する。
[0042]
 さらに、上面32aおよび実装面32cの角部、並びに、下面32bおよび実装面32cの角部には、2面方向に電気的に接続可能な電極32q(例えば、32q-1乃至32q-3等)が設けられている。尚、電極32qは、尚、符号を付していないが、当然のことながら、上面32aおよび実装面32cの角部、並びに、下面32bおよび実装面32cの角部の全てに対して、それぞれ電極32q-1乃至32q-3に対応する3個の電極32qが存在する。
[0043]
 さらに、個片基板32は、電極32p,32q等を必要に応じて電気的に接続された、図中においては、点線で示されている内部配線32mが設けられている。この内部配線32mが、必要に応じて電極32p,32q,32r等に電気的に接続されることにより、基板31-1,31-2が電気的に接続される。
[0044]
 個片基板32は、この電極32p,32qにより、複数の面に対して電気的にはんだ接続等をすることができるため、例えば、図4で示されるように、基板31-2に対してはんだ41で接続することが可能となる。このため、基板31-2と個片基板32とのはんだを用いて接続する面積を広くとることができるので、基板31-2と個片基板32とを物理的、かつ、電気的に強固に接続することが可能となる。
[0045]
 基板31-2には、図5で示されるように、個片基板32の電極32p,32qに対向する位置に、接続電極となる実装ランド31aが設けられている。
[0046]
 結果として、基板31-1,31-2間を物理的、かつ、電気的に、高い精度で強固に接続することが可能となるので、物理的にずれてしまうといったことが抑制されると共に、電気的に断線するといったことが抑制されるので、基板装置11の機能としての信頼性を向上させることが可能となる。
[0047]
 さらに、個片基板32の実装面32cには、基板31-1,31-2が形成される方向に対して垂直方向に実装部品33-1,33-2等を接続可能な電極32rが設けられている。図3においては、全部で6個の電極32rが描かれている。
[0048]
 このような構成により、基板31-1,31-2における実装部品34-1,34-2が構成される方向に対して、垂直の方向に実装部品33-1,33-2を接続することが可能とされている。この結果、実装部品33-1,33-2を、基板31-1,31-2上に配設できない状況であっても実装させることが可能となり、基板装置11全体における空間効率を向上させることが可能となる。また、個片基板32と基板31-1,31-2とを接続した後に、実装部品33-1,33-2を増設するといったことを容易に実現することができる。
[0049]
 尚、電極32p,32q,32rについては、図3で描かれている個数は、一例に過ぎず、それ以外の個数であってもよいものである。
[0050]
 <個片基板の製造方法>
 次に、図6を参照して、個片基板32の製造方法について説明する。
[0051]
 ステップS1において、個片基板32は、シート状の基板である、セラミック製のグリーンシート51が積層された構造である。そこで、このグリーンシート51が用意され、電極を構成するためのビア51aが形成される。
[0052]
 ステップS2において、導電性ペースト62が、スキージ61により伸ばされながら、グリーンシート51におけるビア51aに対して充填される。
[0053]
 ステップS3において、印刷用スクリーン71が用いられて、グリーンシート51上に配線パターンが印刷される。ただし、このグリーンシート51は、後述する処理により積層されることになるが、積層される位置に応じて、配線パターンは異なるものであるので、積層される位置に応じて、グリーンシート51上に印刷される配線パターンは異なるものとなる。
[0054]
 ステップS4において、配線パターンが印刷されたグリーンシート51が複数に積層される。図6においては、例えば、10枚のグリーンシート51が積層される例が示されており、図中の上部から1層目乃至10層目とされ、それぞれグリーンシート51-1乃至51-10が積層されたものとして示されている。尚、積層される枚数については、図6において10層の例が示されているが、それ以外の層数でもよいものである。
[0055]
 ステップS5において、10枚が積層されたグリーンシート51-1乃至51-10がダイシングブレード81によりダイシングされ、個片基板32の外形が形成される。
[0056]
 ステップS6において、個片基板32のそれぞれの配線等の外装部に、金メッキ等のメッキ処理が施されることにより、個片基板32が完成する。
[0057]
 このようにして完成された個片基板32が、図7の上部で示されている。図7の上部で示される個片基板32においては、図中の上面が、実装面32cであり、紙面に対して手前方向の面が上面32aであり、紙面に対して奥手方向であって、図示せぬ面が下面32bとなる。グリーンシート51-1乃至51-10は、図7の上部における矢印で示される方向に積層されている。
[0058]
 このとき、グリーンシート51-1乃至51-10の各層により形成される配線パターンは、例えば、図7の下部で示される。
[0059]
 図7の下部における1層目から3層目までのグリーンシート51-1乃至51-3において、電極32p,32q、および、電極32p,32qと接続する配線パターン51p-1,51p-2、並びに、実装面32cに形成される電極32r、および電極32rと接続する配線パターン51rが設けられている。
[0060]
 また、4層目から7層目までのグリーンシート51-4乃至51-7には、配線パターンが形成されておらず、電気的に絶縁構造とされている。
[0061]
 さらに、8層目から10層目までのグリーンシート51-8乃至51-10において、電極32p,32qを接続するための配線パターン51p-3乃至51p-7が設けられている。
[0062]
 すなわち、シート状の基板であるグリーンシート51に形成される配線パターン51p,51rと、基板31-1,31-2に形成される配線パターンとは、異なる方向に形成されている。
[0063]
 これら、電極32p,32q,32rは、例えば2層目のグリーンシート51-2のビア内に充填された導電性ペーストを介して、3層目のグリーンシート51-3の表面に印刷された導電性ペーストからなるパターンに接続される。
[0064]
 この経路が図3に記載される内部配線32mに対応する。
[0065]
 尚、図7の1層目のグリーンシート51-1における32p,32q,32rは、図6のステップS6で金メッキ等が施された部分を示しており、グリーンシートに形成されたビアに埋め込まれた導電性ペーストと金メッキ層との2層構造になっている。
[0066]
 また、2層目のグリーンシート51-2における51r等で示される部分は、図6のステップ2でグリーンシートに設けられたビアに導電性ペーストが充填された状態を示している。
[0067]
 さらに、3層目のグリーンシート53-3は、図6における、ステップS2で導電性ペーストが充填された後に、ステップS3で導電性ペーストによるパターン印刷が行われた状態を示している。
[0068]
 例えば、3層目の51p-1、51p-2、51rとして示している部分はグリーンシート51-3表面に印刷された導電性ペーストであり、電極部分(1層目の32qに対応する部分)は、グリーンシート51-3に形成されたビアに充填された導電性ペーストと印刷により形成された導電ペーストとの2層構造となっている。
[0069]
 このような構成により、電極32pは、方形状の個片基板32における各角部(コーナー部分)に3方向の面に接する形状の電極として形成される。これにより、図4を参照して説明したように、基板31-1,31-2に対向する方向に接する面と、その面に対して略垂直方向の2面との合計3面で、はんだ41を介して接続することが可能となる。これにより、個片基板32と基板31-1,31-2とを強固に接続することが可能となり、基板装置11を強固な構成とすることが可能となる。
[0070]
 結果として、個片基板32と基板31-1,31-2とが、物理的に接続された状態が離れてしまうといったことが抑制されるので、基板装置11における電気的に非接触に陥るといった状況を抑制することが可能となり、電子機器としての製造品質と、信頼性とを向上させることが可能となる。
[0071]
 さらに、電極32qにおいても、基板31-1,31-2に対向する方向に接する面と共に、その面に対して垂直方向の面との合計2面で、はんだ41を介して接続することが可能となる。このため、上述した電極32pと共に、やはり、個片基板32と基板31-1,31-2とを強固に接続することに寄与するものとなる。結果として、基板装置11の電子機器としての製造品質と信頼性とを向上させることが可能となる。
[0072]
 <個片基板への実装方法>
 次に、図8を参照して、個片基板32への実装部品33の実装方法について説明する。
[0073]
 ステップS11において、上述した個片基板32の製造方法で説明した手法で製造された複数の個片基板32を取得する。
[0074]
 ステップS12において、キャリアボード101上に複数の個片基板32が、実装面32cが図中の上面となるように配置される。
[0075]
 ステップS13において、図8で示されるように、キャリアボード101上の複数の個片基板32の実装面32c上の電極32rに接続できるように、それぞれ、実装部品33を物理的、かつ、電気的に接続するためのはんだ塗布を印刷やディスペンス等で行う。
[0076]
 ステップS14において、実装面32cにおける、はんだが塗布された部位に実装部品33を接続する。
[0077]
 ステップS15において、後の実装工程で実装機が実装部品33をピックアップしやすいように、実装部品33が接続された実装された実装面32cが側面部となるように、個片基板32の向きを変えて載置する。
[0078]
 <個片基板を備えた基板装置の製造方法>
 次に、図9を参照して、個片基板32を備えた基板装置11の製造方法について説明する。
[0079]
 図中の左上部より、ステップS31において、基板31-1を図1における下面を上に向けて構成する。
[0080]
 ステップS32において、基板31-1の図1における下面に実装部品34-1や個片基板32等を接続するためのはんだを、電極等の配置に併せて印刷により塗布する。
[0081]
 ステップS33において、基板31-1に実装する実装部品34-1および個片基板32をはんだにより接続する。
[0082]
 ステップS34において、実装部品34および個片基板32が実装された基板31-1の上面および下面を反転させる。
[0083]
 ステップS35において、基板31-2を図1における上面を上に向けて構成する。
[0084]
 ステップS36において、基板31-2の図1における上面に実装部品34-2や個片基板32等を接続するためのはんだを、電極等の配置に併せて印刷により塗布する。
[0085]
 ステップS37において、基板31-2に実装する実装部品34-2をはんだにより接続する。
[0086]
 ステップS38において、実装部品34-1および個片基板32が実装された基板31-1と、基板31-2とをはんだにより接続する。
[0087]
 以上の一連の処理により、基板装置11が完成する。
[0088]
 尚、以上の処理においては、ステップS31乃至S34の処理と、ステップS35乃至S37の処理とを並列処理し、ステップS38において接続するようにしてもよい。
[0089]
 また、以上においては、基板31-1,31-2が個片基板32により接続される例について説明してきたが、基板31-1,31-2のいずれかだけを用いて、個片基板32を接続して、基板装置11を構成するようにしてもよい。この場合、基板31は、1枚であるが、1枚の基板31上にはレイアウトできない実装部品34が発生するような場合でも、個片基板32における実装面32cに実装させることが可能となる。
[0090]
 また、さらに多くの、例えば、3枚以上の基板31を積層し、積層間を、新たな個片基板32を用いて物理的、かつ、電気的に接続するようにしてもよい。
[0091]
 結果として、基板装置11を形成する上で、実装部品33のレイアウトに必要とされる空間効率を向上させることが可能となる。
[0092]
 尚、上述のフローチャートで説明した各ステップは、1つの装置で実行する他、複数の装置で分担して実行することができる。
[0093]
 また、1つのステップに複数の処理が含まれる場合には、その1つのステップに含まれる複数の処理は、1つの装置で実行する他、複数の装置で分担して実行することができる。
[0094]
 また、個片基板32の実装面32cに電子部品を搭載する例として説明したが、この実装面32cには電子部品を実装せず、テスト用端子として用いることもできる。
[0095]
 本実施例では電極32rを2列に配置した例を説明したが、テスト用端子として用いる場合には、電極32rを1列に配置しても良い。
[0096]
 尚、本開示は、以下のような構成も取ることができる。
<1> 部品が実装される基板と、
 前記基板に電気的に接続され、前記基板と接続される面とは異なる面に、前記部品とは異なる他の部品が実装される個片基板とを含む
 基板装置。
<2> 前記個片基板は、前記基板と、前記基板とは異なる他の基板とを電気的に接続する
 <1>に記載の基板装置。
<3> 前記個片基板は、前記基板と、前記他の基板とが積層される方向とは、異なる方向の面に前記部品を実装する実装面を有する
 <1>また<2>に記載の基板装置。
<4> 前記個片基板は、方形状の構成であり、各コーナーに3方向に接する電極が形成されており、前記電極がはんだにより前記基板の電極と接続される
 <1>および<3>のいずれかに記載の基板装置。
<5> 前記個片基板は、複数のシート状の基板を、前記基板および前記他の基板が積層される方向とは異なる方向に積層して形成される
 <2>に記載の基板装置。
<6> 前記個片基板は、複数のシート状の基板を、前記基板および前記他の基板が積層される方向に対して垂直方向に積層して構成される
 <5>に記載の基板装置。
<7> 前記複数のシート状の基板には、それぞれ配線パターンが形成されており、
 前記複数のシート状の基板が、前記基板および前記他の基板が積層される方向に対して垂直方向に積層されることにより、
 複数の前記配線パターンが積層されることで、前記個片基板の内部に内部配線が形成され、その方向は、前記基板、および、前記他の基板のそれぞれに形成される配線パターンの方向に対して垂直方向となる
 <5>に記載の基板装置。
<8> 部品が実装される基板に電気的に接続され、前記基板と接続される面とは異なる面に、前記部品とは異なる他の部品が実装され、前記基板および前記他の部品を内部配線により電気的に接続する個片基板を備えた基板装置の製造方法であって、
 複数のシート状の基板に配線パターンを形成する第1の工程と、
 前記複数のシート状の基板を積層する第2の工程とを含み、
 前記複数のシート状の基板が積層されることで、前記個片基板の外形形状が形成されると共に、前記配線パターンが形成された前記複数のシート状の基板が積層されることにより、前記個片基板には、前記内部配線が形成される
 基板装置の製造方法。
<9> 部品が実装される基板と、
 複数のシート基板が積層されて構成され、少なくとも1つの前記シート基板の表面に形成された外部電極と、前記少なくとも1つのシート基板を貫通して前記外部電極に接続する貫通電極とを含む個片基板とを含み、
 前記個片基板の前記外部電極が前記基板の表面とは異なる方向となるように前記基板上に前記個片基板が電気的に接続された
 基板装置。
<10> 前記少なくとも1つのシート基板の表面には、その端部に前記基板と接続するための基板接続電極が形成されている
 <9>に記載の基板装置。
<11> 前記複数のシート基板のうち、他の少なくとも1つの前記シート基板の表面には配線パターンが形成されており、前記外部電極と前記基板接続電極とが前記配線パターンを介して接続されている
 <10>に記載の基板装置。

符号の説明

[0097]
 11 基板装置, 31,31-1,31-2 基板, 32,32-1,32-2 個片基板, 32a 上面, 32b 下面, 32c 実装面, 32p,32p-1乃至32p-4,32q,32q-1乃至32q-3,32r 電極, 32m 内部配線, 33,34,34-1,34-2,35 実装部品, 41,41-1,41-2 はんだ, 51,51-1乃至51-10 グリーンシート

請求の範囲

[請求項1]
 部品が実装される基板と、
 前記基板に電気的に接続され、前記基板と接続される面とは異なる面に、前記部品とは異なる他の部品が実装される個片基板とを含む
 基板装置。
[請求項2]
 前記個片基板は、前記基板と、前記基板とは異なる他の基板とを電気的に接続する
 請求項1に記載の基板装置。
[請求項3]
 前記個片基板は、前記基板と、前記他の基板とが積層される方向とは、異なる方向の面に前記部品を実装する実装面を有する
 請求項2に記載の基板装置。
[請求項4]
 前記個片基板は、方形状の構成であり、各コーナーに3方向に接する電極が形成されており、前記電極がはんだにより前記基板の電極と接続される
 請求項1に記載の基板装置。
[請求項5]
 前記個片基板は、複数のシート状の基板を、前記基板および前記他の基板が積層される方向とは異なる方向に積層して形成される
 請求項2に記載の基板装置。
[請求項6]
 前記個片基板は、複数のシート状の基板を、前記基板および前記他の基板が積層される方向に対して垂直方向に積層して構成される
 請求項5に記載の基板装置。
[請求項7]
 前記複数のシート状の基板には、それぞれ配線パターンが形成されており、
 前記複数のシート状の基板が、前記基板および前記他の基板が積層される方向に対して垂直方向に積層されることにより、
 複数の前記配線パターンが積層されることで、前記個片基板の内部に内部配線が形成され、その方向は、前記基板、および、前記他の基板のそれぞれに形成される配線パターンの方向に対して垂直方向となる
 請求項5に記載の基板装置。
[請求項8]
 部品が実装される基板に電気的に接続され、前記基板と接続される面とは異なる面に、前記部品とは異なる他の部品が実装され、前記基板および前記他の部品を内部配線により電気的に接続する個片基板を備えた基板装置の製造方法であって、
 複数のシート状の基板に配線パターンを形成する第1の工程と、
 前記複数のシート状の基板を積層する第2の工程とを含み、
 前記複数のシート状の基板が積層されることで、前記個片基板の外形形状が形成されると共に、前記配線パターンが形成された前記複数のシート状の基板が積層されることにより、前記個片基板には、前記内部配線が形成される
 基板装置の製造方法。
[請求項9]
 部品が実装される基板と、
 複数のシート基板が積層されて構成され、少なくとも1つの前記シート基板の表面に形成された外部電極と、前記少なくとも1つのシート基板を貫通して前記外部電極に接続する貫通電極とを含む個片基板とを含み、
 前記個片基板の前記外部電極が前記基板の表面とは異なる方向となるように前記基板上に前記個片基板が電気的に接続された
 基板装置。
[請求項10]
 前記少なくとも1つのシート基板の表面には、その端部に前記基板と接続するための基板接続電極が形成されている
 請求項9に記載の基板装置。
[請求項11]
 前記複数のシート基板のうち、他の少なくとも1つの前記シート基板の表面には配線パターンが形成されており、前記外部電極と前記基板接続電極とが前記配線パターンを介して接続されている
 請求項10に記載の基板装置。

図面

[ 図 1]

[ 図 2]

[ 図 3]

[ 図 4]

[ 図 5]

[ 図 6]

[ 図 7]

[ 図 8]

[ 図 9]