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1. (WO2017090427) SOLUTION DEPOSITION DEVICE AND SOLUTION DEPOSITION METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau

Pub. No.: WO/2017/090427 International Application No.: PCT/JP2016/083148
Publication Date: 01.06.2017 International Filing Date: 09.11.2016
Chapter 2 Demand Filed: 13.09.2017
IPC:
G01N 21/64 (2006.01)
G PHYSICS
01
MEASURING; TESTING
N
INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
21
Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using infra-red, visible, or ultra-violet light
62
Systems in which the material investigated is excited whereby it emits light or causes a change in wavelength of the incident light
63
optically excited
64
Fluorescence; Phosphorescence
Applicants:
富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区西麻布2丁目26番30号 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620, JP
Inventors:
加藤 功太 KATO Kota; JP
Agent:
高松 猛 TAKAMATSU Takeshi; JP
尾澤 俊之 OZAWA Toshiyuki; JP
Priority Data:
2015-23084526.11.2015JP
Title (EN) SOLUTION DEPOSITION DEVICE AND SOLUTION DEPOSITION METHOD
(FR) DISPOSITIF DE DÉPÔT DE SOLUTION ET PROCÉDÉ DE DÉPÔT DE SOLUTION
(JA) 溶液付着装置及び溶液付着方法
Abstract:
(EN) Provided is a solution deposition device and a solution deposition method that make it possible to control, with high precision, the range over which a solution is to be deposited on a substrate in which a region onto which the solution is to be deposited is formed. The solution deposition device 100 is provided with: a discharging implement 131 that has a discharging orifice 131A via which the solution is discharged in the direction of gravity; and a solution deposition control unit 150 for performing a control such that the solution discharged from the discharging orifice 131A is deposited on a metallic film 11 that is formed on the substrate 1, the solution being deposited in a positioned state where the metallic film 11 is positioned further in the direction of gravity than the end surface 131a that includes the discharging orifice 131A of the discharging implement 131. In the positioned state, a first projection region 131aX for an instance in which the end surface 131a has been projected on a surface G1 that lies orthogonal to the direction of gravity substantially overlaps a second projection region 11X for an instance in which the metallic film 11 has been projected on the surface G1.
(FR) La présente invention porte sur un dispositif de dépôt de solution et sur un procédé de dépôt de solution qui permettent de commander avec une grande précision, la plage sur laquelle une solution doit être déposée sur un substrat dans lequel est formée une région sur laquelle la solution doit être déposée. Le dispositif de dépôt de solution (100) est pourvu : d'un outil de décharge (131) qui comporte un orifice de décharge (131A) par le biais duquel la solution est évacuée dans la direction de la force de pesanteur ; et d'une unité de commande de dépôt de solution (150) destinée à réaliser une commande de telle sorte que la solution déchargée par l'orifice de décharge (131A) soit déposée sur un film métallique (11) qui est formé sur le substrat (1), la solution étant déposée dans un état positionné dans lequel le film métallique (11) est positionné davantage dans la direction de la force de pesanteur que ne l'est la surface d'extrémité (131a) qui comporte l'orifice de décharge (131A) de l'outil de décharge (131). Dans l'état positionné, une première région de projection (131aX) pour un cas dans lequel la surface d'extrémité (131a) a été projetée sur une surface (G1) qui est orthogonale à la direction de la force de pesanteur, recouvre sensiblement une seconde région de projection (11X) pour un cas dans lequel le film métallique (11) a été projeté sur la surface (G1).
(JA) 溶液の付着対象となる領域が形成された基板に対する溶液の付着範囲を高精度に制御することのできる溶液付着装置及び溶液付着方法を提供する。溶液付着装置100は、重力方向に向かって溶液を吐出する吐出口131Aを有する吐出器具131と、吐出器具131の吐出口131Aを含む端面131aよりも重力方向に、基板1に形成された金属膜11が配置された位置決め状態で、吐出口131Aから吐出させた溶液を金属膜11に付着させる制御を行う溶液付着制御部150と、を備える。位置決め状態において、重力方向に垂直な面G1に端面131aを投影した場合の第一の投影領域131aXは、面G1に金属膜11を投影した場合の第二の投影領域11Xと実質的に重なっている。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)
Also published as:
CN108291875US20180266955