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1. (WO2017070185) DEPOSITION OF CONFORMAL AND GAP-FILL AMORPHOUS SILICON THIN-FILMS
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Pub. No.: WO/2017/070185 International Application No.: PCT/US2016/057665
Publication Date: 27.04.2017 International Filing Date: 19.10.2016
IPC:
H01L 21/205 (2006.01) ,H01L 21/02 (2006.01) ,H01L 21/768 (2006.01)
Applicants: APPLIED MATERIALS, INC.[US/US]; 3050 Bowers Avenue Santa Clara, California 95054, US
Inventors: CHEN, Yihong; US
CHENG, Rui; US
MANNA, Pramit; US
CHAN, Kelvin; US
JANAKIRAMAN, Karthik; US
MALLICK, Abhijit Basu; US
GANDIKOTA, Srinivas; US
Agent: BLANKMAN, Jeffrey I.; US
Priority Data:
62/244,83422.10.2015US
Title (EN) DEPOSITION OF CONFORMAL AND GAP-FILL AMORPHOUS SILICON THIN-FILMS
(FR) DÉPÔT DE COUCHES MINCES DE SILICIUM AMORPHE CONFORME, DE REMPLISSAGE D'ESPACE
Abstract: front page image
(EN) Methods for depositing film comprising cyclical exposure of a substrate surface to a precursor and a degas environment to remove gas evolved from the film. Some embodiments further comprise the incorporation poisoning the top of a feature to inhibit film growth at the top of the feature. Some embodiments further comprising etching a portion of the film deposited at the top of a feature between cycles to increase gap-fill uniformity.
(FR) L'invention concerne des procédés de dépôt de couche mince, consistant à exposer de façon cyclique une surface de substrat à un précurseur et à un environnement de dégazage afin d'éliminer le gaz dégagé par la couche mince. Certains modes de réalisation de l'invention concernent également un empoisonnement par incorporation de la partie supérieure d'une élément afin d'inhiber la croissance de couche mince au niveau de la partie supérieure dudit élément. Certains modes de réalisation concernent en outre la gravure d'une partie de la couche mince déposée, au niveau de la partie supérieure d'un élément, entre les cycles, afin d'augmenter l'uniformité de remplissage d'espace.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)