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1. (WO2017069804) USE OF AN EXTERNAL GETTER TO REDUCE PACKAGE PRESSURE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2017/069804    International Application No.:    PCT/US2016/033219
Publication Date: 27.04.2017 International Filing Date: 19.05.2016
IPC:
H01L 23/26 (2006.01), H01L 23/053 (2006.01)
Applicants: RAYTHEON COMPANY [US/US]; 870 Winter Street Waltham, MA 02451 (US)
Inventors: BLACK, Stephen, H.; (US).
KENNEDY, Adam, M.; (US)
Agent: GATES, Sarah, M.; (US)
Priority Data:
14/887,544 20.10.2015 US
Title (EN) USE OF AN EXTERNAL GETTER TO REDUCE PACKAGE PRESSURE
(FR) UTILISATION D'UN ABSORBEUR EXTERNE POUR RÉDUIRE LA PRESSION D'UN BOÎTIER
Abstract: front page image
(EN)A system and method for forming a wafer level package. In one example, a substrate used in the wafer level package includes a surface defined by a wafer level package (WLP) region and an external region, and a layer of getter material is disposed on at least a portion of the external region. According to one embodiment, the external region comprises a saw-to-reveal (STR) region of the wafer.
(FR)L'invention concerne un système et un procédé de formation d'un boîtier sur tranche. Dans un exemple, un substrat utilisé dans le boîtier sur tranche comprend une surface définie par une région de boîtier sur tranche (WLP) et une région externe, et une couche de matériau absorbeur est disposée sur au moins une partie de la région externe. Selon un mode de réalisation, la région externe comporte une région à découvrir par sciage (STR) de la tranche.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)