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1. (WO2017069771) PRINTED CIRCUIT BOARD FOR RECEIVING A SWITCH CHIP AND TRANSCEIVER MODULES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2017/069771 International Application No.: PCT/US2015/057076
Publication Date: 27.04.2017 International Filing Date: 23.10.2015
IPC:
H05K 1/11 (2006.01) ,H05K 1/18 (2006.01)
Applicants: HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP[US/US]; 11445 Compaq Center Drive W. Houston, Texas 77070, US
Inventors: LEIGH, Kevin B.; US
NORTON, John; US
Agent: ADEKUNLE, Olaolu O.; US
Priority Data:
Title (EN) PRINTED CIRCUIT BOARD FOR RECEIVING A SWITCH CHIP AND TRANSCEIVER MODULES
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ POUR RECEVOIR UNE PUCE DE COMMUTATION ET DES MODULES ÉMETTEURS-RÉCEPTEURS
Abstract: front page image
(EN) One example of a system includes a printed circuit board. The printed circuit board includes a switch chip footprint to receive a higher lane count switch chip or a lower lane count switch chip. The printed circuit board includes a plurality of transceiver module footprints. Each transceiver module footprint is electrically coupled to the switch chip footprint. Each transceiver module footprint may receive a higher lane count transceiver module or a lower lane count transceiver module.
(FR) La présente invention concerne, dans un exemple, un système qui comprend une carte de circuit imprimé. La carte de circuit imprimé comprend une empreinte de puce de commutation pour recevoir une puce de commutation de compte de voie supérieur ou une puce de commutation de compte de voie inférieur. La carte de circuit imprimé comprend une pluralité d'empreintes de module émetteur-récepteur. Chaque empreinte de module émetteur-récepteur est couplée électriquement à l'empreinte de puce de commutation. Chaque empreinte de module émetteur-récepteur peut recevoir un module émetteur-récepteur de compte de voie supérieur ou un module émetteur-récepteur de compte de voie inférieur.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)