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1. (WO2017069085) BUBBLE EJECTION CHIP, LOCAL ABLATION DEVICE, LOCAL ABLATION METHOD, INJECTION DEVICE, AND INJECTION METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2017/069085    International Application No.:    PCT/JP2016/080692
Publication Date: 27.04.2017 International Filing Date: 17.10.2016
Chapter 2 Demand Filed:    18.05.2017    
IPC:
C12M 1/00 (2006.01)
Applicants: BEX CO.,LTD. [JP/JP]; 61-14, Itabashi 2-chome, Itabashi-ku, Tokyo 1730004 (JP)
Inventors: YAMANISHI Yoko; (JP).
KAMBAYASHI Takuya; (JP).
TAKAHASHI Kazuki; (JP)
Agent: MATSUMOTO Seiji; (JP)
Priority Data:
2015-205948 19.10.2015 JP
Title (EN) BUBBLE EJECTION CHIP, LOCAL ABLATION DEVICE, LOCAL ABLATION METHOD, INJECTION DEVICE, AND INJECTION METHOD
(FR) PUCE D'ÉJECTION DE BULLES, DISPOSITIF D'ABLATION LOCALE, PROCÉDÉ D'ABLATION LOCALE, DISPOSITIF D'INJECTION ET PROCÉDÉ D'INJECTION
(JA) 気泡噴出チップ、局所アブレーション装置及び局所アブレーション方法、並びにインジェクション装置及びインジェクション方法
Abstract: front page image
(EN)Provided is a bubble ejection chip capable of ejecting bubbles above a substrate. This bubble ejection chip comprises at least a substrate, a current conduction part and a bubble ejection part. The current conduction part is formed on the substrate. The bubble ejection part comprises an electrode formed from a conductive material, an outer frame part formed from an insulating photosensitive resin, and an extended part extending from the outer frame part. The outer frame part covers the surrounding of the electrode. The extended part extends beyond an end of the electrode. The bubble ejection part further includes a space formed between the extended part and the end of the electrode. The electrode of the bubble ejection part is formed on the current conduction part. The bubble ejection chip is capable of ejecting bubbles above the substrate.
(FR)L'invention concerne une puce d'éjection de bulles pouvant éjecter des bulles au-dessus d'un substrat. Cette puce d'éjection de bulles comprend au moins un substrat, une partie conductrice de courant et une partie d'éjection de bulles. La partie conductrice de courant est formée sur le substrat. La partie d'éjection de bulles comprend une électrode formée à partir d'un matériau conducteur, une partie de cadre externe formée à partir d'une résine photosensible isolante et une partie étendue qui s'étend à partir de la partie de cadre externe. La partie de cadre externe recouvre le pourtour de l'électrode. La partie étendue s'étend au-delà d'une extrémité de l'électrode. La partie d'éjection de bulles comprend en outre un espace formé entre la partie étendue et l'extrémité de l'électrode. L'électrode de la partie d'éjection de bulles est formée sur la partie conductrice de courant. La puce d'éjection de bulles peut éjecter des bulles au-dessus du substrat.
(JA)基板の上方に気泡を噴出できる気泡噴出チップを提供する。 基板、通電部、気泡噴出部を少なくとも含み、 前記通電部は、前記基板上に形成され、 前記気泡噴出部は、導電材料で形成された電極、絶縁性の感光性樹脂で形成された外郭部及び外郭部から延伸した延伸部を含み、前記外郭部は前記電極の周囲を覆い且つ前記延伸部は前記電極の先端より延伸し、更に、前記気泡噴出部は前記延伸部及び前記電極の先端との間に形成された空隙を含み、 前記気泡噴出部の電極は前記通電部上に形成されている、 気泡噴出チップ、 により、基板の上方に気泡を噴出できる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)