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1. (WO2017068103) ORGANIC ELECTRONIC DEVICE WITH MICROSTRUCTURES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2017/068103    International Application No.:    PCT/EP2016/075320
Publication Date: 27.04.2017 International Filing Date: 21.10.2016
IPC:
H01L 51/52 (2006.01), H01L 27/32 (2006.01)
Applicants: COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES [FR/FR]; 25 rue Leblanc - Bâtiment "Le Ponant D" 75015 Paris (FR)
Inventors: CHAMBION, Bertrand; (FR)
Agent: PRIORI, Enrico; (FR).
LUCAS, Laurent; (FR)
Priority Data:
1560140 23.10.2015 FR
Title (EN) ORGANIC ELECTRONIC DEVICE WITH MICROSTRUCTURES
(FR) DISPOSITIF ELECTRONIQUE ORGANIQUE A MICROSTRUCTURES
Abstract: front page image
(EN)The present invention concerns an organic electronic device (10) comprising a substrate (11), at least one organic electronic component (12) comprising at least one organic layer arranged on the substrate (11) between an inner electrode and an outer electrode, a chemical encapsulation layer (17) covering the at least one electronic component (12), a mechanical encapsulation layer (13) made using one or more organic layers and defining a free flat surface. According to the invention, the device comprises at least one microstructure (14) rigidly connected to the substrate or to the inner electrode embedded in the mechanical encapsulation layer (13).
(FR)La présente invention concerne un dispositif électronique organique (10) comprenant un substrat (11), au moins un composant électronique organique (12) comprenant au moins une couche organique disposée sur le substrat (11) entre une électrode interne et une électrode externe, une couche d'encapsulation chimique (17) recouvrant le au moins un composant électronique (12), une couche d'encapsulation mécanique (13) réalisée à l'aide d'une ou plusieurs couches organiques et définissant une surface libre plane. Selon l'invention, le dispositif comprend au moins une microstructure (14) solidaire du substrat ou de l'électrode interne noyée dans la couche d'encapsulation mécanique (13).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: French (FR)
Filing Language: French (FR)