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1. (WO2017067816) CONNECTING ARRANGEMENT FOR THE ADHESIVE CONNECTION OF A POSITIONALLY SENSITIVE ELEMENT TO A RECEIVING BODY
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2017/067816    International Application No.:    PCT/EP2016/074321
Publication Date: 27.04.2017 International Filing Date: 11.10.2016
IPC:
C09J 5/00 (2006.01), F21S 8/10 (2006.01)
Applicants: HELLA GMBH & CO. KGAA [DE/DE]; Rixbecker Straße 75 59552 Lippstadt (DE)
Inventors: SIMONE, Rohrberg; (DE).
SCHÜRHOFF, Konrad; (DE)
Priority Data:
10 2015 118 100.2 23.10.2015 DE
Title (DE) VERBINDUNGSANORDNUNG ZUR KLEBENDEN VERBINDUNG EINES LAGEEMPFINDLICHEN ELEMENTES MIT EINEM AUFNAHMEKÖRPER
(EN) CONNECTING ARRANGEMENT FOR THE ADHESIVE CONNECTION OF A POSITIONALLY SENSITIVE ELEMENT TO A RECEIVING BODY
(FR) DISPOSITIF D'ASSEMBLAGE POUR L'ASSEMBLAGE ADHÉSIF D'UN ÉLÉMENT SENSIBLE À LA POSITION ET D'UN CORPS DE RÉCEPTION
Abstract: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft eine Verbindungsanordnung (1) und ein Verfahren zur klebenden Verbindung eines lageempfindlichen Elementes (10) mit einem Aufnahmekörper (11), insbesondere eines optischen Elementes (12, 13, 14) wie eine Halbleiterlichtquelle (12), ein Reflektor (13, 14) oder dergleichen, wobei zwischen dem lageempfindlichen Element (10) und dem Aufnahmekörper (11) ein UV-aushärtender Klebstoff (15) angeordnet ist. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass die Verbindung zwischen dem lageempfindlichen Element (10) und dem Aufnahmekörper (11) aufweist: - wenigstens eine Kavität (16) zur Aufnahme des UV-aushärtenden Klebstoffes (15), - wenigstens ein Halteelement (17), das sich in die Kavität (16) hinein erstreckt und in den UV-aushärtenden Klebstoff (15) eintaucht, und wobei die Kavität (16) einen Bodenabschnitt (18) aufweist, der so dünnwandig ausgebildet ist, dass der Klebstoff (15) mit durch den Bodenabschnitt (18) hindurchstrahlbarem UV-Licht (19) aushärtbar ist.
(EN)The invention relates to a connecting arrangement (1) and to a method for the adhesive connection of a positionally sensitive element (10) to a receiving body (11), in particular an optical element (12, 13, 14) such as a semiconductor light source (12), a reflector (13, 14) or the like, wherein a UV-curing adhesive (15) is arranged between the positionally sensitive element (10) and the receiving body (11). According to the invention, it is provided that the connection between the positionally sensitive element (10) and the receiving body (11) comprises: at least one cavity (16) for receiving the UV-curing adhesive (15) and at least one holding element (17), which extends into the cavity (16) and dips into the UV-curing adhesive (15), wherein the cavity (16) has a bottom portion (18), which is formed with such a thin wall that the adhesive (15) can be cured by UV light (19) that can be radiated through the bottom portion (18).
(FR)L'invention concerne un dispositif d'assemblage (1) et un procédé pour l'assemblage adhésif d'un élément (10) sensible à la position et d'un corps de réception (11), en particulier d'un élément optique (12, 13, 14), tel qu'une source lumineuse (12) à semi-conducteur, un réflecteur (13, 14) ou analogue, un adhésif (15) durcissant sous l'effet des UV étant disposé entre l'élément (10) sensible à la position et le corps de réception (11). Selon l'invention, l'assemblage entre l'élément (10) sensible à la position et le corps de réception de la parenthèse 11) présente : – au moins une cavité (16) pour recevoir l'adhésif (15) durcissant sous l'effet des UV, – au moins un élément de fixation (17), qui s'étend dans la cavité (16) et qui pénètre dans l'adhésif (15) durcissant sous l'effet des UV, la cavité (16) présentant une section de fond (18) qui présente une paroi tellement mince que l'adhésif (15) peut être durci par de la lumière UV (19) pouvant être transmise à travers la section de fond (18).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)