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1. (WO2017067139) POLYPHENYL ETHER RESIN COMPOSITION AND PREPREG, LAMINATED BOARD AND PRINTED CIRCUIT BOARD CONTAINING SAME
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Pub. No.: WO/2017/067139 International Application No.: PCT/CN2016/078808
Publication Date: 27.04.2017 International Filing Date: 08.04.2016
IPC:
C08L 71/12 (2006.01) ,C08L 9/06 (2006.01) ,C08J 5/24 (2006.01) ,B32B 27/00 (2006.01)
Applicants: SHENGYI TECHNOLOGY CO., LTD.[CN/CN]; NO.5 Western Industry Road, Songshan Lake National High-Tech Industrial Development Zone Dongguan, Guangdong 523808, CN
Inventors: CHEN, Guangbing; CN
ZENG, Xianping; CN
Agent: BEYOND ATTORNEYS AT LAW; F6, Xijin Centre 39 Lianhuachi East Rd., Haidian District Beijing 100036, CN
Priority Data:
201510701719.222.10.2015CN
Title (EN) POLYPHENYL ETHER RESIN COMPOSITION AND PREPREG, LAMINATED BOARD AND PRINTED CIRCUIT BOARD CONTAINING SAME
(FR) COMPOSITE DE RÉSINE POLYPHÉNYLÉTHER, PRÉIMPRÉGNÉ ET STRATIFIÉ COMPORTANT CELUI-CI, AINSI QUE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(ZH) 一种聚苯醚树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板
Abstract:
(EN) Provided are a polyphenyl ether resin composition and a prepreg and a laminated board containing same. The polyphenyl ether resin composition comprises the following components: (1) a tetrafunctional or higher multifunctional acrylate-modified thermosetting polyphenyl ether resin; and (2) a vinyl resin cross-linking agent, the weight of the vinyl resin cross-linking agent being 40-100 parts by weight based on 100 parts by weight of the tetrafunctional or higher multifunctional acrylate-modified thermosetting polyphenyl ether resin. The modified thermosetting polyphenyl ether resin, due to containing a tetrafunctional or higher multifunctional acrylate active group, can cross-link more vinyl resin cross-linking agents. Not only the prepared high-speed electronic circuit substrate has low dielectric constant and dielectric loss, but also double bonds in side chains of the vinyl resin cross-linking agent are reacted completely in a resin curing system, so that the high-speed electronic circuit substrate has a better thermo-oxidative ageing resistance.
(FR) L'invention a trait à un composite de résine polyphényléther, à un préimprégné et à un stratifié comportant celui-ci, ainsi qu'à une carte de circuit imprimé. La composition de ce composite de résine polyphényléther est la suivante : 1) une résine durcissable par la chaleur de type résine époxyde modifiée par des groupes de composés d'acrylate tétrafonctionel ou plus; 2) 100 parties en poids d'un agent de réticulation de résine vinylique et de la résine durcissable par la chaleur de type résine époxyde modifiée par des groupes de composés d'acrylate tétrafonctionel ou plus, ainsi que 40 à 100 parties en poids de l'agent de réticulation de résine vinylique. La présence de groupes réactifs d'acrylate tétrafonctionnels ou plus contenus dans la résine durcissable par la chaleur de type résine époxyde modifiée permet de réticuler davantage d'agents de réticulation de résine vinylique. La carte de circuit imprimé électronique à haute vitesse ainsi obtenue, d'une part, fait preuve d'une faible constante diélectrique et d'une faible perte diélectrique et, d'autre part, fait réagir, dans des systèmes de résines solides, la chaîne latérale de la double liaison de l'agent de réticulation de résine vinylique de manière à améliorer la capacité de résistance au vieillissement par oxydation causée par la chaleur.
(ZH) 一种聚苯醚树脂组合物以及含有它的预浸料和层压板。所述聚苯醚树脂组合物包括如下组分:(1)四官能或四官能以上的丙烯酸酯基改性热固性聚苯醚树脂;(2)乙烯基树脂交联剂,以四官能或四官能以上的丙烯酸酯基改性热固性聚苯醚树脂的重量为100重量份计,乙烯基树脂交联剂的重量为40-100重量份。由于改性热固性聚苯醚树脂含有四官能或四官能以上的丙烯酸酯活性基团,从而能够交联更多的乙烯基树脂交联剂,所制备的高速电子电路基材不但具有低的介质常数和介质损耗,而且乙烯基树脂交联剂侧链双键在树脂固化体系中反应完全,使高速电子电路基材具有更好的抗热氧老化性能。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)