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1. (WO2017065319) POLYIMIDE LAMINATE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2017/065319    International Application No.:    PCT/JP2016/080758
Publication Date: 20.04.2017 International Filing Date: 17.10.2016
IPC:
B32B 27/34 (2006.01), B05D 1/38 (2006.01), B05D 7/24 (2006.01)
Applicants: NIPPON STEEL & SUMIKIN CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 14-1, Sotokanda 4-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010021 (JP)
Inventors: WANG Hongyuan; (JP).
FUJIMOTO Shin-etsu; (JP).
HIRAISHI Katsufumi; (JP).
YAMADA Hiroaki; (JP)
Agent: SASAKI Kazuya; (JP).
SANO Eiichi; (JP).
HARA Katsumi; (JP).
HISAMOTO Shuji; (JP).
NARUSE Katsuo; (JP)
Priority Data:
2015-203612 15.10.2015 JP
Title (EN) POLYIMIDE LAMINATE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) STRATIFIÉ DE POLYIMIDE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) ポリイミド積層体及びその製造方法
Abstract: front page image
(EN)Provided are a polyimide laminate with which warping is suppressed and with which it is possible to easily and conveniently separate a resin base material, and a method for producing same. Provided is a laminate provided with a plurality of polyimide layers of, in sequence, a first polyimide layer and a second polyimide layer on a support body having a thermal expansion coefficient of 1-10 ppm/K, said polyimide laminate being characterized in that: the first polyimide layer has a film thickness of 1-50 μm, a thermal expansion coefficient that is at least the thermal expansion coefficient of the support body and is 5-30 μm, and a glass transition temperature of at least 300°C; that the second polyimide layer has a film thickness of 5-30 μm and a thermal expansion coefficient that is at least the thermal expansion coefficient of the first polyimide layer; and that the first polyimide layer and the second polyimide layer can be peeled at the interface thereof. Further provided is a method for producing the polyimide laminate in which a resin solution of a polyimide or a polyimide precursor is sequentially applied, dried, and heat-treated to form each of the polyimide layers.
(FR)L'invention concerne un stratifié de polyimide avec lequel un gauchissement est supprimé et avec lequel il est possible de séparer de manière facile et pratique un matériau de base en résine, ainsi qu'un procédé de production de celui-ci. L'invention concerne un stratifié comprenant une pluralité de couches de polyimide, en séquence, d'une première couche de polyimide et d'une seconde couche de polyimide sur un corps de support ayant un coefficient de dilatation thermique de 1-10 ppm/K, ledit stratifié de polyimide étant caractérisé en ce que : la première couche de polyimide a une épaisseur de film de 1 à 50 µm, un coefficient de dilatation thermique qui est au moins le coefficient de dilatation thermique du corps de support et est de 5 à 30 µm et une température de transition vitreuse d'au moins 300 °C ; en ce que la seconde couche de polyimide a une épaisseur de film de 5 à 30 µm et un coefficient de dilatation thermique qui est au moins le coefficient de dilatation thermique de la première couche de polyimide ; et en ce que la première couche de polyimide et la seconde couche de polyimide peuvent être décollées au niveau de leur interface. L'invention concerne également un procédé de production du stratifié de polyimide, dans lequel une solution de résine d'un polyimide ou d'un précurseur de polyimide est séquentiellement appliquée, séchée et traitée thermiquement afin de former chacune des couches de polyimide.
(JA)反りが抑制されると共に、樹脂基材の分離を容易かつ簡便に行うことができるポリイミド積層体、及びその製造方法を提供する。 熱膨張係数が1~10ppm/Kの支持体上に、第1のポリイミド層と、第2のポリイミド層の順に複数のポリイミド層を備える積層体であって、第1のポリイミド層の膜厚が1~50μmであり、熱膨張係数が支持体の熱膨張係数以上、5~30ppm/kであり、ガラス転移温度が300℃以上であること、第2のポリイミド層の膜厚が5~30μmであり、熱膨張係数が第1のポリイミド層の熱膨張係数以上であること、及び第1のポリイミド層と第2のポリイミド層は、その界面で剥離可能であることを特徴とするポリイミド積層体であり、また、ポリイミド又はポリイミド前駆体の樹脂溶液を順次塗布・乾燥し、加熱処理して、上記の各ポリイミド層を形成するポリイミド積層体の製造方法である。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)