Some content of this application is unavailable at the moment.
If this situation persist, please contact us atFeedback&Contact
1. (WO2017065028) RESIN BOARD, COMPONENT MOUNTING RESIN BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING COMPONENT MOUNTING RESIN BOARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau    Submit observation

Pub. No.: WO/2017/065028 International Application No.: PCT/JP2016/079211
Publication Date: 20.04.2017 International Filing Date: 03.10.2016
IPC:
H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 1/18 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1
Printed circuits
02
Details
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1
Printed circuits
18
Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3
Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46
Manufacturing multi-layer circuits
Applicants:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventors:
多胡茂 TAGO, Shigeru; JP
用水邦明 YOSUI, Kuniaki; JP
伊藤優輝 ITO, Yuki; JP
Agent:
特許業務法人 楓国際特許事務所 KAEDE PATENT ATTORNEYS' OFFICE; 大阪府大阪市中央区農人橋1丁目4番34号 1-4-34, Noninbashi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400011, JP
Priority Data:
2015-20339215.10.2015JP
Title (EN) RESIN BOARD, COMPONENT MOUNTING RESIN BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING COMPONENT MOUNTING RESIN BOARD
(FR) PLAQUE EN RÉSINE, PLAQUE EN RÉSINE DE MONTAGE DE COMPOSANT ET PROCÉDÉ PERMETTANT DE FABRIQUER UNE PLAQUE EN RÉSINE DE MONTAGE DE COMPOSANT
(JA) 樹脂基板、部品実装樹脂基板、および、部品実装樹脂基板の製造方法
Abstract:
(EN) A resin board (20) is provided with: a thermoplastic resin body (21); mounting land conductors (22), which are formed on the surface of the resin body (21), and on which a component is mounted; a first reinforcing conductor pattern (41); a second reinforcing conductor pattern (42); and interlayer connecting conductors (43). The first reinforcing conductor pattern (41) and the second reinforcing conductor pattern (42) are embedded in the resin body (21), and are respectively formed in planar shapes including positions overlapping the mounting land conductors (22) in plan view of the resin body (21). The interlayer connecting conductors (43) connect to each other, in the thickness direction of the resin body (21), the first reinforcing conductor pattern (41) and the second reinforcing conductor pattern (42). The interlayer connecting conductors (43) are disposed at positions different from those of the mounting land conductors (22) in plan view of the resin body (21).
(FR) La présente invention concerne une plaque en résine (20) qui est pourvue : d'un corps en résine thermoplastique (21) ; de conducteurs de plage de montage (22), qui sont formés sur la surface du corps en résine (21) et sur lesquels est monté un composant ; d'un premier motif conducteur de renforcement (41) ; d'un second motif conducteur de renforcement (42) ; et de conducteurs de connexion intercouche (43). Le premier motif conducteur de renforcement (41) et le second motif conducteur de renforcement (42) sont incorporés dans le corps en résine (21) et sont respectivement façonnés dans des formes planes comprenant des positions qui chevauchent les conducteurs de plage de montage (22) selon une vue en plan du corps en résine (21). Les conducteurs de connexion intercouche (43) relient l'un à l'autre, dans le sens de l'épaisseur du corps en résine (21), le premier motif conducteur de renforcement (41) et le second motif conducteur de renforcement (42). Les conducteurs de connexion intercouche (43) sont disposés à des positions différentes de celles des conducteurs de plage de montage (22) selon une vue en plan du corps en résine (21).
(JA) 樹脂基板(20)は、熱可塑性の樹脂素体(21)、樹脂素体(21)の表面に形成され部品が実装される実装用ランド導体(22)、第1補強用導体パターン(41)、第2補強用導体パターン(42)、層間接続導体(43)を備える。第1補強用導体パターン(41)および第2補強用導体パターン(42)は、樹脂素体(21)に内蔵され、樹脂素体(21)を平面視して実装用ランド導体(22)に重なる位置を含む平面形状で形成されている。層間接続導体(43)は、第1補強用導体パターン(41)と第2補強用導体パターン(42)とを樹脂素体(21)の厚み方向に接続する。複数の層間接続導体(43)は、樹脂素体(21)を平面視して実装用ランド導体(22)と異なる位置に配置されている。
front page image
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)