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1. (WO2017064984) RESIN AND PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION
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Pub. No.: WO/2017/064984 International Application No.: PCT/JP2016/077828
Publication Date: 20.04.2017 International Filing Date: 21.09.2016
IPC:
C08G 73/10 (2006.01) ,G03F 7/20 (2006.01)
Applicants: TORAY INDUSTRIES, INC.[JP/JP]; 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038666, JP
Inventors: MASUDA, Yuki; JP
SHOJI, Yu; JP
ISOBE, Kimio; JP
OKUDA, Ryoji; JP
Priority Data:
2015-20425116.10.2015JP
Title (EN) RESIN AND PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION
(FR) RÉSINE ET COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE
(JA) 樹脂および感光性樹脂組成物
Abstract: front page image
(EN) Provided are: a resin which enables the achievement of a cured film having high degree of elongation, low stress and high metal adhesion; and a photosensitive resin composition. A resin (A) which has a polyamide structure and at least one of an imide precursor structure and an imide structure, and which is characterized in that at least one of the structures of the resin (A) has a diamine residue having an aliphatic group.
(FR) L'invention concerne : une résine qui permet l'obtention d'un film durci présentant un degré d'allongement élevé, une faible contrainte et une adhérence élevée aux métaux ; et une composition de résine photosensible. Une résine (A) selon l'invention présente une structure de polyamide et au moins l'une parmi une structure de type précurseur d'imide et une structure de type imide et est caractérisée en ce qu'au moins l'une des structures de la résine (A) présente un résidu de diamine présentant un groupe aliphatique.
(JA) 高伸度、低応力、高金属密着の硬化膜を得ることができる樹脂および感光性樹脂組成物を提供する。 (A)ポリアミド構造と、イミド前駆体構造およびイミド構造の少なくともいずれかの構造とを有する樹脂であって、前記(A)樹脂の構造の少なくともいずれかに、脂肪族基を有するジアミン残基を有することを特徴とする樹脂。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)