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1. (WO2017062662) ELECTRONIC DEVICE HAVING AN ANTENNA, METAL TRACE (S) AND/OR INDUCTOR WITH A PRINTED ADHESION PROMOTER THEREON
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2017/062662    International Application No.:    PCT/US2016/055817
Publication Date: 13.04.2017 International Filing Date: 06.10.2016
IPC:
H05K 3/12 (2006.01), H05K 3/36 (2006.01), H05K 1/16 (2006.01), G06K 19/07 (2006.01), H01Q 1/27 (2006.01), H01Q 23/00 (2006.01), G08B 13/24 (2006.01)
Applicants: THIN FILM ELECTRONICS ASA [NO/NO]; Henrik Ibsens Gate 100 0255 Oslo (NO) (For All Designated States Except US).
TAKASHIMA, Mao [US/US]; (US) (US only).
BOYD, Jacob [US/US]; (US) (US only).
CHANDRA, Aditi [US/US]; (US) (US only)
Inventors: TAKASHIMA, Mao; (US).
BOYD, Jacob; (US).
CHANDRA, Aditi; (US)
Agent: FORTNEY, Andrew, D.; (US)
Priority Data:
62/238,045 06.10.2015 US
Title (EN) ELECTRONIC DEVICE HAVING AN ANTENNA, METAL TRACE (S) AND/OR INDUCTOR WITH A PRINTED ADHESION PROMOTER THEREON
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE DOTÉ D'UNE ANTENNE, DE TRACE(S) MÉTALLIQUE(S) ET/OU D'UN INDUCTEUR DOTÉ D'UN PROMOTEUR D'ADHÉRENCE IMPRIMÉ SUR CE DERNIER
Abstract: front page image
(EN)An electronic device and methods of manufacturing the same are disclosed. One method of manufacturing the electronic device includes forming a first metal layer on a first substrate, forming an electrical device on a second substrate, forming electrical connectors on input and/or output terminals of the electrical device, selectively depositing a second metal on at least part of the first metal layer, and electrically connecting the electrical connectors to the first metal layer by contacting the electrical connectors to the second metal. The second metal is different from the first metal. The second metal improves adhesion and/or electrical connectivity of the first metal layer to the electrical connectors on the electrical device.
(FR)L'invention concerne un dispositif électronique et des procédés de fabrication associés. Un procédé de fabrication du dispositif électronique comprend la formation d'une première couche métallique sur un premier substrat, la formation d'un dispositif électrique sur un second substrat, la formation de connecteurs électriques sur des bornes d'entrée et/ou de sortie du dispositif électrique, le dépôt sélectif d'un second métal sur au moins une partie de la première couche métallique, et la connexion électrique des connecteurs électriques à la première couche métallique par mise en contact des connecteurs électriques avec le second métal. Le second métal est différent du premier métal. Le second métal améliore l'adhérence et/ou la connectivité électrique de la première couche métallique aux connecteurs électriques sur le dispositif électrique.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)