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1. (WO2017062095) SCALABLE THERMAL SOLUTION FOR HIGH FREQUENCY PANEL ARRAY APPLICATIONS OR OTHER APPLICATIONS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2017/062095    International Application No.:    PCT/US2016/045928
Publication Date: 13.04.2017 International Filing Date: 06.08.2016
IPC:
H05K 1/02 (2006.01)
Applicants: RAYTHEON COMPANY [US/US]; 870 Winter Street Waltham, Massachusetts 02451-1449 (US)
Inventors: ELLIOTT, James M.; (US).
WILSON, James S.; (US).
SWERNOFSKY, David E.; (US)
Agent: MUNCK, William A.; (US).
DOYLE, David M.; (US)
Priority Data:
14/875,222 05.10.2015 US
Title (EN) SCALABLE THERMAL SOLUTION FOR HIGH FREQUENCY PANEL ARRAY APPLICATIONS OR OTHER APPLICATIONS
(FR) SOLUTION THERMIQUE ADAPTABLE POUR APPLICATIONS DE RÉSEAU D'ÉCRANS HAUTE FRÉQUENCE OU D'AUTRES APPLICATIONS
Abstract: front page image
(EN)An apparatus includes a printed circuit board (PCB) (200, 200a-200m, 705) including a surface (205) that has a layer of circuitry (215, 220, 225, 230, 235, 240, 245, 250, 255, 260, 265, 709, 710). The apparatus also includes a heat sink (300) configured to receive heat from the PCB. The apparatus further includes a thermally- conductive post (400, 500, 707) configured to remove the heat from the PCB to the heat sink via thermal conduction through a thermal path. The thermal path is substantially orthogonal to the surface of the PCB. The post includes an end configured to physically couple to the layer of circuitry.
(FR)La présente invention concerne un appareil comportant une carte de circuit imprimé (PCB) (200, 200a-200m, 705) comprenant une surface (205) qui présente une couche de circuits (215, 220, 225, 230, 235, 240, 245, 250, 255, 260, 265, 709, 710). L'appareil comporte également un dissipateur de chaleur (300) configuré pour recevoir la chaleur provenant de la carte de circuit imprimé. L'appareil comporte en outre une tige thermo-conductrice (400, 500, 707) configurée pour extraire la chaleur de la carte de circuit imprimé vers le dissipateur thermique par une conduction thermique à travers un chemin thermique. Le chemin thermique est sensiblement orthogonal à la surface de la carte de circuit imprimé. La tige comporte une extrémité configurée pour un couplage physique avec la couche de circuits.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)