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1. (WO2017061830) METHOD FOR MEASURING DISTRIBUTION OF BINDER IN ELECTRODE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2017/061830    International Application No.:    PCT/KR2016/011275
Publication Date: 13.04.2017 International Filing Date: 07.10.2016
IPC:
H01M 10/058 (2010.01), H01M 4/139 (2010.01), H01M 4/04 (2006.01), H01M 2/10 (2006.01)
Applicants: LG CHEM, LTD. [KR/KR]; 128, Yeoui-daero, Yeongdeungpo-gu, Seoul 07336 (KR)
Inventors: LEE, Taek Soo; (KR).
YOO, Jung Woo; (KR).
KIM, Je Young; (KR)
Agent: BAE, KIM & LEE IP GROUP; 11th Floor, 343, Gangnam-daero, Seocho-gu, Seoul 06626 (KR)
Priority Data:
10-2015-0141821 08.10.2015 KR
Title (EN) METHOD FOR MEASURING DISTRIBUTION OF BINDER IN ELECTRODE
(FR) PROCÉDÉ DE MESURE DE DISTRIBUTION DE LIANT DANS UNE ÉLECTRODE
(KO) 전극 내 바인더 분포 측정방법
Abstract: front page image
(EN)The present invention relates to a method for measuring the distribution of a binder in an electrode and, specifically, provides a method for measuring the distribution of a binder in an electrode, comprising the steps of: (step 1) measuring the thickness of an electrode having an active material layer, which comprises an active material, a conductive material and a binder and is formed on a current collector; (step 2) carrying out fixing such that the active material layer of the electrode comes into contact with a substrate; (step 3) attaching a tape, to be removed, to the current collector of the electrode, and then measuring adhesive strength and the electrode thickness after removal while removing the tape, to be removed, and the current collector together; (step 4) attaching a tape, to be removed, onto the active material layer from which the current collector is removed, and then measuring adhesive strength and electrode thickness after removal while removing the tape, to be removed, and a part of the active material layer together, and repeating the same to the measurement limit; and (step 5) confirming the distribution of the binder according to the electrode thickness through the measurement values measured in steps 3 and 4. According to the present invention, the method for measuring the distribution of a binder in an electrode repeats, from the current collector to the end of the active material, a process for attaching a tape, to be removed, to the current collector and the active material layer, and then removing the tape, thereby enabling the distribution of a binder to be more accurately measured by using a method for measuring adhesive strength for each electrode thickness, and having an advantage of enabling measurement at low cost within a short time.
(FR)La présente invention concerne un procédé de mesure de la distribution d'un liant dans une électrode, et porte plus précisément sur un procédé de mesure de la distribution d'un liant dans une électrode comprenant les étapes consistant à : (étape 1) mesurer l'épaisseur d'une électrode comportant une couche de matériau actif, qui comprend un matériau actif, un matériau conducteur et un liant et est formée sur un collecteur de courant; (étape 2) réaliser une fixation de manière que la couche de matériau actif de l'électrode vienne en contact avec un substrat; (étape 3) fixer une bande, destinée à être enlevée, sur le collecteur de courant de l'électrode, puis mesurer la force d'adhérence et l'épaisseur d'électrode après enlèvement tout en enlevant ensemble la bande, destinée à être enlevée, et le collecteur de courant; (étape 4) fixer une bande, destinée à être enlevée, sur la couche de matériau actif de laquelle le collecteur de courant a été enlevé, puis mesurer la force d'adhérence et l'épaisseur d'électrode après enlèvement tout en enlevant ensemble la bande, destinée à être enlevée, et une partie de la couche de matériau actif, et répéter cette étape jusqu'à la limite de mesure; et (étape 5) confirmer la distribution du liant en fonction de l'épaisseur d'électrode au moyen des valeurs de mesure mesurées aux étapes 3 et 4. Selon la présente invention, le procédé de mesure de la distribution d'un liant dans une électrode répète, du collecteur de courant à l'extrémité du matériau actif, un processus consistant à fixer une bande, destinée à être enlevée, sur le collecteur de courant et la couche de matériau actif, et à enlever ensuite la bande, ce qui permet de mesurer la distribution d'un liant d'une manière plus précise au moyen d'un procédé de mesure de la force d'adhérence pour chaque épaisseur d'électrode, et offre l'avantage de permettre une mesure à bas coût en un court laps de temps.
(KO)본 발명은 전극 내 바인더 분포 측정방법에 관한 것으로, 상세하게는 집전체 상에 활물질, 도전재 및 바인더를 포함하는 활물질 층이 형성되어 있는 전극의 두께를 측정하는 단계(단계 1); 기판에 상기 전극의 활물질 층이 접하도록 고정하는 단계(단계 2); 상기 전극의 집전체에 제거용 테이프를 부착한 뒤, 상기 제거용 테이프와 집전체를 함께 제거하면서 접착 강도 및 제거 후의 전극의 두께를 측정하는 단계(단계 3); 상기 집전체가 제거된 활물질 층 상에 제거용 테이프를 부착한 뒤, 상기 제거용 테이프와 활물질 층의 일부를 함께 제거하면서 접착 강도 및 제거 후의 전극의 두께를 측정하되, 이를 측정 한계까지 반복하는 단계(단계 4); 및 상기 단계 3 및 단계 4에서 측정한 측정 값을 통해, 전극의 두께에 따른 바인더의 분포를 확인하는 단계(단계 5);를 포함하는 전극 내 바인더 분포 측정방법을 제공한다. 본 발명에 따른 전극 내 바인더 분포 측정 방법은, 집전체 및 활물질 층에 제거용 테이프를 부착 후 이를 제거하는 과정을 집전체부터 활물질 층 말단까지 반복함으로써, 전극 두께 별로 접착 강도를 측정하는 방법을 사용하여 바인더의 분포를 보다 정확히 측정할 수 있고, 단시간 내에 저비용으로 측정이 가능한 장점이 있다.
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Publication Language: Korean (KO)
Filing Language: Korean (KO)