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1. (WO2017061374) PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC COMPONENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2017/061374    International Application No.:    PCT/JP2016/079278
Publication Date: 13.04.2017 International Filing Date: 03.10.2016
IPC:
H05K 1/03 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Applicants: SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC. [JP/JP]; 30, Hinokigaoka, Minakuchi-cho, Koka-shi, Shiga 5280068 (JP)
Inventors: TAKASAKI, Aya; (JP).
YAMAGUCHI, Yoshihito; (JP)
Agent: NISHIMA, Hideaki; (JP).
NAKATA, Motomi; (JP).
MORITA, Takeshi; (JP).
TAKAGI, Masahiro; (JP).
OGATA, Daisuke; (JP)
Priority Data:
2015-198201 06.10.2015 JP
Title (EN) PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC COMPONENT
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) プリント配線板及び電子部品
Abstract: front page image
(EN)The printed circuit board according to an aspect of the present invention is stacked on the inner surface of an airtight casing having an opening so as to hermetically cover the opening, and comprises a shield layer containing a liquid-crystal polymer as a main component at least in a region covering the opening. The electronic component according to another aspect of the present invention comprises: an airtight casing having an opening; and a printed circuit board stacked on the inner surface of the airtight casing so as to hermetically cover the opening, and the printed circuit board includes a shield layer containing a liquid-crystal polymer as a main component at least in a region covering the opening.
(FR)Selon un aspect de la présente invention, la carte de circuit imprimé est empilée sur la surface interne d'un boîtier étanche à l'air ayant une ouverture de manière à couvrir hermétiquement l'ouiverture, et comprend une couche de protection contenant un polymère à cristaux liquides qui constitue le composant principal dans au moins une région couvrant l'ouverture. Selon un autre aspect de la présente invention, le composant électronique comprend : un boîtier étanche à l'air ayant une ouverture ; et une carte de circuit imprimé empilée sur la surface interne de l'enveloppe étanche à l'air de manière à couvrir hermétiquement l'ouverture, la carte de circuit imprimé comprenant une couche de protection contenant un polymère à cristaux liquides qui constitue le composant principal dans au moins une région couvrant l'ouverture.
(JA)本発明の一態様に係るプリント配線板は、開口を有する密閉筐体の内面に上記開口を気密状態で被覆するよう積層されるプリント配線板であって、少なくとも上記開口を被覆する領域に、液晶ポリマーを主成分とする遮蔽層を備える。本発明の他の一態様に係る電子部品は、開口を有する密閉筐体と、この密閉筐体の内面に上記開口を気密状態で被覆するよう積層されるプリント配線板とを備える電子部品であって、上記プリント配線板が、少なくとも上記開口を被覆する領域に、液晶ポリマーを主成分とする遮蔽層を備える。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)