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1. (WO2017061006) SOLVENT-FREE VARNISH COMPOSITION, INSULATED COIL, PROCESS FOR PRODUCING SAME, ROTARY DEVICE, AND CLOSED ELECTRIC COMPRESSOR
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2017/061006    International Application No.:    PCT/JP2015/078635
Publication Date: 13.04.2017 International Filing Date: 08.10.2015
IPC:
C09D 4/02 (2006.01), C08G 59/00 (2006.01), C08J 5/24 (2006.01), C08L 63/00 (2006.01), C09D 163/00 (2006.01), F04C 29/00 (2006.01), H02K 3/30 (2006.01), H02K 15/12 (2006.01)
Applicants: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310 (JP)
Inventors: YASUDA, Naoki; (JP).
YAMAMOTO, Shigeyuki; (JP).
KANRI , Toshifumi; (JP).
TSUTSUMI, Takahiro; (JP).
ONO, Masashi; (JP).
SANO, Kosuke; (JP).
HIDAKA, Yukio; (JP)
Agent: SOGA, Michiharu; (JP)
Priority Data:
Title (EN) SOLVENT-FREE VARNISH COMPOSITION, INSULATED COIL, PROCESS FOR PRODUCING SAME, ROTARY DEVICE, AND CLOSED ELECTRIC COMPRESSOR
(FR) COMPOSITION DE VERNIS EXEMPTE DE SOLVANT, BOBINE ISOLÉE, PROCÉDÉ POUR LA PRODUCTION D'UNE TELLE COMPOSITION, DISPOSITIF ROTATIF, ET COMPRESSEUR ÉLECTRIQUE FERMÉ
(JA) 無溶剤型ワニス組成物、絶縁コイル及びその製造方法、回転機、並びに密閉型電動圧縮機
Abstract: front page image
(EN)The present invention is a solvent-free varnish composition characterized by comprising: a thermosetting resin (A) having two or more (meth)acryloyl groups in the molecule; a thermosetting resin (B) having one or more epoxy groups in the molecule; a monofunctional vinyl-based monomer having an ether bond or an ester bond; an organic peroxide having a 10-hour half-life temperature of 40ºC or higher; and a curing catalyst for epoxy resins. The composition is further characterized in that the mixed resin comprising the thermosetting resin (A) and the thermosetting resin (B) has an epoxy equivalent of 500-5,000. This solvent-free varnish composition, during the curing step, is low in energy loss and cures in a short time. The varnish composition can be used as an insulating varnish giving a cured object which, even when exposed to a high-temperature, high-pressure refrigerant system environment including a refrigerant and a refrigerating-machine oil, is less apt to release oligomers or the like.
(FR)La présente invention concerne une composition de vernis exempte de solvant caractérisée en ce qu'elle comporte: une résine thermodurcissable (A) comprenant au moins deux groupes (méth) acryloyle dans la molécule; une résine thermodurcissable (B) comprenant un ou plusieurs groupe(s) époxy dans la molécule; un monomère vinylique monofonctionnel comprenant une liaison éther ou une liaison ester; un peroxyde organique ayant une température de demi-vie de 10 heures égale ou supérieure à 40 °C; et un catalyseur de durcissement pour résines époxy. La composition est en outre caractérisée en ce que la résine mixte comprenant la résine thermodurcissable (A) et la résine thermodurcissable (B) comprend un équivalent en époxy de 500-5,000. Cette composition de vernis exempte de solvant, lors de l'étape de durcissement, présente une faible perte d'énergie et durcit dans un court laps de temps. La composition de vernis peut être utilisée sous la forme d'un vernis isolant permettant d'obtenir un objet durci qui, même lorsqu'il est exposé à une haute-température, à un environnement de système frigorifique haute pression comprenant un réfrigérant et une huile pour machine frigorifique, est moins apte à libérer des oligomères ou analogues.
(JA)本発明は、1分子中に2個以上の(メタ)アクリロイル基を有する熱硬化性樹脂(A)と、1分子中に1個以上のエポキシ基を有する熱硬化性樹脂(B)と、エーテル結合又はエステル結合を有する単官能性ビニル系モノマーと、10時間半減期温度が40℃以上の有機過酸化物と、エポキシ樹脂用硬化触媒とを含み、熱硬化性樹脂(A)と熱硬化性樹脂(B)との混合樹脂のエポキシ当量が500~5000であることを特徴とする無溶剤型ワニス組成物である。この無溶剤型ワニス組成物は、硬化処理工程中においてエネルギーロスが少なく且つ硬化時間が短いと共に、高温高圧下にある冷媒及び冷凍機油を含む冷媒系環境にさらされてもオリゴマーなどの析出が生じ難い硬化物を与える絶縁ワニスとして用いることができる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)