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1. (WO2017060602) ELECTRONIC POWER MODULE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2017/060602    International Application No.:    PCT/FR2016/052536
Publication Date: 13.04.2017 International Filing Date: 04.10.2016
IPC:
H01L 23/473 (2006.01), H01L 25/07 (2006.01), H01L 23/495 (2006.01), H01L 25/16 (2006.01)
Applicants: VALEO EQUIPEMENTS ELECTRIQUES MOTEUR [FR/FR]; 2 rue André Boulle 94046 Creteil Cedex (FR)
Inventors: KIEL, Friedbald; (FR)
Agent: VAUFLEURY, Guillaume; (FR)
Priority Data:
1559466 05.10.2015 FR
Title (EN) ELECTRONIC POWER MODULE
(FR) MODULE ELECTRONIQUE DE PUISSANCE
Abstract: front page image
(EN)The electronic power module (1) comprises power connection terminals (10, 11, 12, 15) intended to be connected to an input device (20) and to an output device (19), electronic chips (2, 7, 8, 9) and power tracks (4, 5, 6, 13, 14) electrically connected to the chips and to the terminals. According to the invention, the chips are mounted directly on the power tracks (4, 5, 6) formed at least partially from segments of hollow metal profile sections (4, 5, 6, 13, 14) that have, at least partially, a flat outer surface. According to another feature, a first set of tracks (4, 5, 6) is electrically insulated from a second set of tracks (13, 14) by at least a first substrate (16) formed from a laminate comprising a first electrically insulating material and a second electrically conductive material.
(FR)Le module électronique de puissance (1) est du type de ceux comprenant des bornes de raccordement de puissance (10, 11, 12, 15) destinées à être connectées à un dispositif d'entrée (20) et à un dispositif de sortie (19), des puces électroniques (2, 7, 8, 9) et des traces de puissance (4, 5, 6, 13, 14) reliées électriquement aux puces et aux bornes. Conformément à l'invention, les puces sont montées directement sur les traces de puissance (4, 5, 6) formées au moins en partie de segments de profilés métalliques creux (4, 5, 6, 13, 14) présentant au moins partiellement une surface extérieure plane. Selon une autre caractéristique, un premier ensemble de traces (4, 5, 6) est isolé électriquement d'un second ensemble de traces (13, 14) par au moins un premier substrat (16) formé d'un stratifié comprenant un premier matériau électriquement isolant et un second matériau électriquement conducteur.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: French (FR)
Filing Language: French (FR)