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1. (WO2017059256) MECHANICAL ADVANTAGE IN LOW TEMPERATURE BOND TO A SUBSTRATE IN A THERMOELECTRIC PACKAGE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2017/059256    International Application No.:    PCT/US2016/054791
Publication Date: 06.04.2017 International Filing Date: 30.09.2016
IPC:
H01L 35/32 (2006.01), H01L 35/00 (2006.01), H01L 35/02 (2006.01), H01L 35/10 (2006.01), H01L 35/16 (2006.01)
Applicants: ALPHABET ENERGY, INC. [US/US]; 26225 Aden Landing Road, Suite D Hayward, CA 94545 (US)
Inventors: ARORA, Hitesh; (US).
REIFENBERG, John; (US).
CRANE, Douglas, T.; (US)
Agent: GEISLER, Brian, T.; (US).
BARONE, Nicholas; (US).
CONRAD, Sean, M.; (US).
ANDERSON, Jamie, R.; (US).
CAPRIOTTI, Roberto; (US)
Priority Data:
62/236,476 02.10.2015 US
62/304,039 04.03.2016 US
Title (EN) MECHANICAL ADVANTAGE IN LOW TEMPERATURE BOND TO A SUBSTRATE IN A THERMOELECTRIC PACKAGE
(FR) EFFET MÉCANIQUE DANS UNE LIAISON À BASSE TEMPÉRATURE À UN SUBSTRAT DANS UN BOÎTIER THERMOÉLECTRIQUE
Abstract: front page image
(EN)A thermoelectric system is disclosed which comprises a hot-side substrate comprising a first dielectric material, a cold-side substrate comprising a second dielectric material, a plurality of thermoelectric element pairs positioned intermediate the cold-side substrate and the hot-side substrate, and a bonding material circuit. The bonding material circuit comprises the thermoelectric element pairs directly bonded by an electrically conductive bonding material to the cold-side and/or the hot- side substrate. Methods of making a thermoelectric system are also disclosed.
(FR)L'invention concerne un système thermoélectrique qui comprend un substrat côté chaud comprenant un premier matériau diélectrique, un substrat côté froid comprenant un second matériau diélectrique, une pluralité de paires d'éléments thermoélectriques positionnées entre le substrat côté froid et le substrat côté chaud, et un circuit de matériau de liaison. Le circuit de matériau de liaison comprend les paires d'éléments thermoélectriques directement liées par un matériau de liaison électroconducteur au substrat côté froid et/ou au substrat côté chaud. L'invention concerne également des procédés de fabrication d'un système thermoélectrique.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)